高功率LED的應(yīng)用日益擴(kuò)大,，但散熱問題仍是廠商頭痛的課題,，而現(xiàn)可借由計(jì)算動(dòng)力分析模型進(jìn)行LED封裝的熱能分析,，以降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的復(fù)雜度,，加快產(chǎn)品上市時(shí)間,。

 
　　高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度,、長效壽命,，目前正逐漸切入眾多照明應(yīng)用，不過要如何避免LED過熱,，卻是散熱設(shè)計(jì)工程師必須面對(duì)的重大考驗(yàn),，因此在設(shè)計(jì)過程中，計(jì)算流體動(dòng)力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的重要性也愈益突顯,。本文中將比較采用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED,，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在進(jìn)行比較討論后,，將提供一個(gè)應(yīng)用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立技術(shù),，由此看來，采用CFD模型所取得的結(jié)果相當(dāng)可行,，同時(shí)也展現(xiàn)出此項(xiàng)技術(shù)可應(yīng)用在LED系統(tǒng)層級(jí)的評(píng)估上,，文章中并將討論在LED包裝上采用散熱接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所帶來的效應(yīng)。  

　　預(yù)估LED散熱　簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)  

　　能夠預(yù)先推估LED的散熱效能表現(xiàn),，對(duì)協(xié)助設(shè)計(jì)工程師有效縮短采用LED產(chǎn)品的上市時(shí)間已是不容忽略的事實(shí),，不過，當(dāng)熱能流動(dòng)與封裝密度越來越高時(shí),，LED封裝模塊的散熱設(shè)計(jì)就變得更加困難，同時(shí)模塊的設(shè)計(jì)與熱能分析也更為重要,，因此CFD的仿真已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期熱能分析普遍使用的方法,，CFD主要包含有流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)以及熱幅射等相關(guān)程序的數(shù)值仿真分析,。  

　　本篇文章提出建立一個(gè)帶有散熱片高功率LED星形封裝的步驟,，首先針對(duì)采用星形基體的LED封裝建立詳細(xì)的模型,，接著在LED星形封裝的底部加上散熱片，最后再將仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,。  

　　文章的另一個(gè)重點(diǎn)則在于TIM對(duì)LED封裝帶來的影響,，主要目的是用來找出不同接口厚度(Bond Line Thickness, BLT)散熱接口材料的特性，以及材料中空隙的百分比,。  

　　依溫度模型建立技術(shù)  

　　采用星形基體的LED封裝使用Flomeric出品的CFD工具Flotherm來建立模型,。
  
　　模型描述為首要工作  

　　首先建立詳細(xì)的模型，以便找出與實(shí)際測(cè)量結(jié)果間的誤差百分比,，LED封裝的詳細(xì)尺寸參數(shù)以及包裝材料的熱傳導(dǎo)能力參考表1,。
　　表1　帶散熱片LED星狀包裝的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)以及包裝材料的導(dǎo)熱能力

　　圖1分別為LED封裝的前視圖與布局安排，封裝與基體間加入焊膏,，當(dāng)包裝達(dá)到1.3瓦的最大功率時(shí),，使用標(biāo)準(zhǔn)的自然與強(qiáng)制對(duì)流空氣散熱方式，并無法將接面溫度維持在125℃以下的可接收范圍內(nèi),，因此須加上散熱片以能符合目標(biāo)溫度的要求,，要將散熱片封裝在LED上，首先要把導(dǎo)熱膠帶黏貼在散熱片后端,，接著將散熱片封裝在LED基體的底部,。 

　 　圖1　上圖為安華高科技Moonstone星形包裝功率LED ASMT-Mx09的前視圖與側(cè)視圖。下圖為采用星形包裝的LED產(chǎn)品ASMT-Mx09,。

　　再設(shè)定柵格/邊界條件  

　　要進(jìn)行CFD分析,，須先假設(shè)三維空間、穩(wěn)定狀態(tài),、穩(wěn)定氣流,、空氣特性穩(wěn)定、環(huán)境溫度為25℃,、計(jì)算范圍為305毫米×305毫米×305毫米,，以及散熱方式透過自然散熱、熱傳導(dǎo)與熱輻射的條件,。  
詳細(xì)散熱片模型的基體LED包裝整體柵格數(shù)大約為二十萬個(gè),，在柵格數(shù)設(shè)定上，建議在散熱片每個(gè)鰭片間至少使用三個(gè),。 
 
　　剖析熱阻/數(shù)值/實(shí)驗(yàn)結(jié)果
  
　　接著要計(jì)算熱阻,、數(shù)值分析以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果。  

　　測(cè)量介電層以計(jì)算熱阻  

　　要計(jì)算垂直通過芯片的熱阻,，須測(cè)量芯片黏合層,、芯片墊片、TIM,、散熱片以及與基體間的介電層,，每階層都各自擁有自己的導(dǎo)熱特性(表2),，其中通過芯片，也就是接面到外部環(huán)境的熱阻Rja可透過方程式(1),、(2)加以計(jì)算：
　　
　　其中RJ-MS＝10 ℃/W  
　　Rja代表熱能由LED芯片傳遞到外界的能力,，也就是說，Rja的數(shù)值越低,、散熱效能越好,，圖2分別顯示封裝結(jié)構(gòu)的3D、2D橫切面圖,，有助于了解整個(gè)散熱路徑,。 

 
圖2　上圖為LED星狀包裝的3D剖面圖，下圖為帶散熱片LED星狀封裝的2D剖面圖,。

　　進(jìn)行數(shù)值分析/實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析  

　　安排在MCPCB上的LED封裝通常采用鋁擠方式做為基底,，一百一十根鰭片的鰭片型散熱片則透過導(dǎo)熱膠帶黏貼在星形MCPCB背面，封裝以1.2瓦驅(qū)動(dòng),，焊接點(diǎn)的溫度TMetalSlug則透過安排在封裝散熱塊上的熱電偶加以測(cè)量(圖3),，測(cè)量只有在溫度到達(dá)穩(wěn)定時(shí)才進(jìn)行。 

 
圖3　Moonstone LED封裝上的測(cè)量點(diǎn)

　　表2為仿真模型結(jié)果與測(cè)量數(shù)據(jù)的比較,，可視化仿真結(jié)果分別顯示在圖4,，當(dāng)仿真結(jié)果溫度高于測(cè)量溫度時(shí)，代表數(shù)值模型忽略部分的冷卻現(xiàn)象,。
　　表2　仿真結(jié)果與測(cè)量數(shù)據(jù)的比較

　　圖4　上圖為LED星形封裝的可視化模擬結(jié)果,，下圖為詳細(xì)散熱片模型的MCPCB LED封裝可視化仿真結(jié)果。

　　TIM協(xié)助LED散熱

　　TIM在幫助LED封裝時(shí),，將熱能傳導(dǎo)到電路板或散熱片上扮演相當(dāng)重要的角色,，在圖2中，TIM 1位于LED封裝與基體間,，使用不同的熱傳導(dǎo)值以及不同的BLT來進(jìn)行模擬,。  

　　由圖5中可看出，帶散熱片基體Moonstone封裝的接口厚度越厚,，接口熱阻受到TIM 1材料熱傳導(dǎo)能力的影響就越明顯,，圖中顯示，當(dāng)接口厚度提高時(shí),，熱阻的增加會(huì)更容易受到熱傳導(dǎo)能力的影響,，不過不同熱傳導(dǎo)值、接口厚度間的影響并不明顯,。 

 
圖5　TIM對(duì)熱阻RJA的影響,。

　　兩個(gè)實(shí)體表面間的空氣間隙會(huì)降低熱傳導(dǎo)能力，TIM則可用來將兩個(gè)相鄰實(shí)體表面黏合并提高LED散熱塊(發(fā)熱源)與金屬核心PCB/FR4 PCB(散熱片)間的接觸面積,，因此能夠降低這個(gè)連接面的溫度差,。  

　　圖6中的RJA預(yù)估值為TIM 1接觸面質(zhì)量對(duì)散熱效能影響的數(shù)值模擬研究結(jié)果，其中假設(shè)唯一的空隙點(diǎn)位于整體體積的中心區(qū)域,。 

 
圖6　TIM 1接觸面積百分比大小對(duì)RJA的影響,。

　　RJA最高大約增加2%，同時(shí)只在接觸面積區(qū)域?yàn)?5%時(shí)會(huì)發(fā)生,，此代表夾在TIM 1內(nèi)部的空隙可高達(dá)15%,，而不會(huì)造成明顯的散熱效能影響，不過,，由于模型的一些假設(shè)條件,，這個(gè)預(yù)估結(jié)果的誤差率有可能達(dá)到20%，因此須進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證這個(gè)數(shù)據(jù),。  

　　表3列出TIM材料的特性以及可用性,，這些TIM材料在市場(chǎng)相當(dāng)普遍，各有其優(yōu)劣勢(shì),。
　　
 
　　提高散熱效能方案紛出爐  

　　除了使用TIM材料來強(qiáng)化散熱效能外,，尚有一些可用來改善散熱能力設(shè)計(jì)的方法，包括散熱片的尺寸,、表面結(jié)構(gòu)以及面向的安排,；采用系統(tǒng)機(jī)殼氣流路徑設(shè)計(jì)加強(qiáng)自然對(duì)流冷卻；以及使用主動(dòng)式冷卻系統(tǒng),，如風(fēng)扇或?qū)峁軄硪瞥裏峥諝?，并協(xié)助自然對(duì)流冷卻。

　　這個(gè)研究展現(xiàn)出CFD的模型建立技術(shù)如何應(yīng)用,，以模擬帶散熱片的LED星形封裝,，結(jié)果清楚地顯示，仿真模型可提供相當(dāng)符合實(shí)際測(cè)量的結(jié)果,，由此可知,，CFD是協(xié)助設(shè)計(jì)工程師將高功率LED導(dǎo)入實(shí)際應(yīng)用的良好工具，同時(shí)它的誤差百分比也在工業(yè)應(yīng)用可接受的范圍內(nèi),。  

　　此外,，熱阻的增加較易受到接觸面積的影響，接口厚度增加帶來的TIM材質(zhì)熱傳導(dǎo)能力則較不明顯,，而TIM 1內(nèi)部高達(dá)15%的空隙為可接受的范圍,，同時(shí)不會(huì)造成明顯的散熱效能影響。