在“全球四大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”評選活動新聞報(bào)道中,，全球知名設(shè)計(jì)自動化分析師稱贊意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,、 CAD設(shè)計(jì)能力以及深厚且獨(dú)有的技術(shù)知識

    據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及IC設(shè)計(jì)及解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）被Gary Smith EDA評為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一,。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）,、電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。

    創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報(bào)道中重點(diǎn)評價(jià)了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)能力,、深厚的專有技術(shù)知識以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）團(tuán)隊(duì)對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)所做的貢獻(xiàn),。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計(jì)市場分析家，他表示：“今天我們使用的設(shè)計(jì)工具和方法中,，有很多是意法半導(dǎo)體開創(chuàng)并率先使用的,。意法半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開發(fā)電子系統(tǒng)級設(shè)計(jì)方法上的領(lǐng)先優(yōu)勢值得芯片設(shè)計(jì)行業(yè)稱贊。”

    意法半導(dǎo)體中央CAD及設(shè)計(jì)解決方案部副總裁Philippe Magarshack表示：“Smith先生在芯片設(shè)計(jì)評估行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),，他的觀點(diǎn)和意見受到全球半導(dǎo)體業(yè)界的尊重和認(rèn)可,。該報(bào)道進(jìn)一步體現(xiàn)了意法半導(dǎo)體以設(shè)計(jì)為重點(diǎn)的公司戰(zhàn)略，專注產(chǎn)品設(shè)計(jì)讓我們能夠?yàn)榭蛻魩砀偁巸?yōu)勢,，加強(qiáng)整合一流設(shè)計(jì)能力和制造設(shè)施為客戶提供卓越產(chǎn)品的承諾,。”

    意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級設(shè)計(jì)對虛擬平臺的架構(gòu)優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證以及軟件開發(fā)的要求，率先向System C 和IP XACT開放標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn),，從而使知識產(chǎn)權(quán)模塊在系統(tǒng)級芯片組裝工藝中實(shí)現(xiàn)互通,。

    意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)能力涵蓋廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括邏輯電路,、存儲器,、MEMS、功率半導(dǎo)體,、邏輯功率二合一器件,，以及芯片級設(shè)計(jì)、軟件,、固件,、工具和方法。意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)級芯片ESL參考設(shè)計(jì)流程通過權(quán)威認(rèn)證,，能夠加快新的高集成度且低功耗的復(fù)雜芯片的研發(fā)進(jìn)程,。此外，公司的制造能力以及與代工廠和后工序封裝專家的密切合作為優(yōu)化整個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)過程帶來很高的靈活性,。

    通過在全球多個(gè)地區(qū)建立技術(shù)中心,，以及與產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的合作，意法半導(dǎo)體能夠在半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新中保持領(lǐng)先地位,。