LED的封裝有：支架排封裝,，貼片封裝,，模組封裝幾種,，這些封裝方法都是我們常見和常用的。

　　一,，常規(guī)現有的封裝方法及應用領域

　　支架排封裝是最早采用,，用來生產單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝),，它適合做儀器指示燈,、城市亮化工程，廣告屏,，護攔管,，交通指示燈，及目前我國應用比較普遍的一些產品和領域,。

　　貼片封裝(SMD)是一種無引線封裝,，體積小、薄,，很適合做手機的鍵盤顯示照明,，電視機的背光照明,，以及需要照明或指示的電子產品，近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展,，一個貼片內封裝三,、四個Led芯片，可用于組裝照明產品,。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸,、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片,，內部的聯線是混聯型式，即有多個芯片的串聯,、又有好幾路的并聯,。這種封裝主要是擴大功率，用做照明產品,。模組封裝由于封裝的密度較高,，應用時產生的熱量大，散熱是解決應用的首要問題,。采用以上的封裝方法生產的器件,，用于生產照明燈具都有一個共同特點：熱阻的道數較多，難以生產出高質量的照明燈具 ,，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高,。目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉(YAG)和環(huán)氧樹脂按不同比列混合均勻，直接點到發(fā)藍光的LED芯片上,，再加熱固化,。這種常見的做法優(yōu)點是節(jié)約材料，缺點是不利于散熱,、熒光粉也會老化,。因為環(huán)氧樹脂和熒光粉都不是導熱好的材料，且包裹整個芯片就會影響散熱,。對于制造LED照明 燈具采用這種方法顯然不是最好的方案,。

　　目前國外生產的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在藍光芯片上涂敷一層均勻的YAG熒光粉漿,，外表看去是一粒黃色的立方體,，(除用于焊接的二個金墊沒有熒光粉，這種方法比前面常用的方法可提高光效,，因此在國外普遍使用,。)在封裝時只要將這種白光芯片焊接在設計好的電路板上就可以，省去了涂敷熒光粉的工序,。給燈具生產企業(yè)帶來了方便,，但目前國內生產芯片的供應商還不能大批量生產此類LED白光芯片,。

　　我國是較早開發(fā)LED路燈 的國家，目前在國內使用也不錯,，原因是國家重視“低碳經濟”,，2009年我國推行十城萬盞LED路燈，很多城市都有實驗路段,，以檢驗LED路燈的可行性,，我國是以路燈應用為突破，而國外(歐司朗,、日亞,、三星等公司)則是以室內照明為突破口，這二種路線究竟誰更具有優(yōu)勢,，目前還未見分曉,。就我國而言先從LED路燈照明為應用方向，是國情所致,，原因是我國國民收入較低,，而LED室內照明燈的成本較高，老百姓接受不了,。而LED路燈的使用是政府出銀子,，LED路燈生產企業(yè)正是看中了這一點。其實LED路燈的工作條件比室內LED照明 燈具更苛刻,，要求更高,，如能做到質量過關(散熱、使用壽命,、顯色性,、可靠性等)，那么再來做室內的LED照明燈就比較容易了,。目前國外的LED巨頭都在大量推出幾百款甚至上千款的LED室內照明燈具 ,，價格在20—75美元之間，功率從幾瓦到二十瓦,。但它們采用的封裝方法都是前面提及的,，唯一飛利浦公司，使熒光粉涂敷在LED燈罩上,，被評為2009年最有創(chuàng)意的LED照明產品之一,。

　　筆者認為：凡是LED照明燈具其制造都應采用多芯片封裝和模組封裝(模組封裝是一種高密度的多芯片封裝)，而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體上,，這樣熱阻的道數最少,，可以取得較好的散熱效果?；蛘咴跓艟咧黧w上制成敷有銅箔的線路體,，其熱阻也較低,，LED照明的功率至少也要幾瓦以上，所以都是多芯片使用,，以往的封裝工藝就不適用,，必須采用新的方法和工藝。采用多個封裝好的LED器件來組裝LED燈具,，很難造出高質量和高可靠的LED燈具的,，希望從事LED燈具制造的技術人員能明白這一點。

　　二,，熒光粉涂敷工藝的創(chuàng)新

　　模組封裝的熒光粉涂敷,，目前所見到的還是將熒光粉漿直接涂敷在芯片上面，同一塊模組的熒光粉還是較一致,，但對大批量生產就可能會出現不同的模組用眼睛看出色差來,，較好的辦法是使用LED熒光粉薄膜或膜片,，薄膜和膜片可以規(guī)?；a，一致性好,，LED燈都是多芯片封裝,，發(fā)出的光互相混合，經過熒光粉膜或膜片轉換為白光,，其色差可以消除,。對薄膜和膜片的要求是：

　　1 能透過光線，厚度在0.1----0.5mm之間,，熒光粉均勻,，外觀平整。

　　2 光轉化效率要高,，穩(wěn)定性要好,，壽命長，抗老化性好,。

　　3 可做成有片基的和無片基的,，做成薄片也可，看實施條件和成本,。對片基要求是無色透明抗老化好,。

　　4 加工成型方便，尺寸任意裁剪,，成本低,。

　　還有一種方法是將熒光粉和透明塑料按比例混合，通過注塑機和模具,，直接生產出帶熒光粉的燈罩來,，由燈罩將藍光轉換成白光,。這樣就更省事和更方便，由于燈罩轉換的是混合的藍光,，故輸出的白光是沒有色差,，而且光線比較柔和不會產生眩光。

　　三,，為了較好解決LED散熱的難題,，應該將燈具設計和封裝一并考慮，將封裝和LED散熱的散熱片做成一個整體,，有效減少熱阻的道數,，這是一種很有效和提高燈具 散熱的辦法。

　　目前市面上的LED日光燈 都不帶散熱片,，這樣的燈具是無法做到高功率和高質量以及長壽命,。正確的產品設計應該將散熱片一并考慮，工業(yè)化生產是將LED日光燈的散熱器,，用模具擠壓出半圓帶翅片的鋁型材,，再根據功率的大小裁切出需要的長度，然后制出鋁基銅箔線路,，將芯片固定在銅箔上,，打金線連接或用幫定機幫定。這樣的燈具散熱效果好,，只有二道熱阻,，比常用的封裝方法少一到二道熱阻，有效降低芯片的溫度,，對提高LED日光燈質量和壽命都能起到作用,。

　　另外一種方法是在鋁型材上設計出突條，根據需要銑出許多長方形,，在用普通(0.8—1.0mm厚)Pcb線路板按照鋁型材的長方形開長方孔,，將Pcb線路板粘貼或鉚合在鋁型材上，LED芯片則固定在鋁型材上的長方形突臺上,，再用金線將PCB板上的線路和芯片相連,。這種生產工藝最好，熱阻只有一道,，散熱效果最好,，生產LED燈具的廠家應優(yōu)先采用這種方案，其次是再鋁型材上做銅箔線路的方法,。只有這樣的創(chuàng)新,，才能有效的解決LED長條形燈具的散熱問題，也才能提高LED日光燈的質量和壽命,。

　　不斷的探索提升技術,，LED照明 的未來發(fā)展呈現出艷陽高照之勢,。