LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能,、環(huán)保,、壽命長(zhǎng),、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示,、顯示,、裝飾、背光源,、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域,。近年來，世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家圍繞LED的研制展開了激烈的技術(shù)競(jìng)賽,。其中LED散熱一直是一個(gè)亟待解決的問題,！有研究數(shù)據(jù)表明，假如LED芯片結(jié)溫為25度時(shí)的發(fā)光為100%,，那么結(jié)溫上升至60度時(shí),，其發(fā)光量就只有90%；結(jié)溫為100度時(shí)就下降到80%,；140度就只有70%,。可見改善散熱,，控制結(jié)溫是十分重要的事,。 除此以外LED的發(fā)熱還會(huì)使得其光譜移動(dòng)；色溫升高,；正向電流增大（恒壓供電時(shí)）,；反向電流也增大；熱應(yīng)力增高,；熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問題,，所以說，LED的散熱是LED燈具的設(shè)計(jì)中最為重要的一個(gè)問題,。

 LED芯片結(jié)溫是怎么產(chǎn)生的

　　LED發(fā)熱的原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿]有全部轉(zhuǎn)化為光能,，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W,，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右,。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。

　　具體來說,，LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個(gè)因素所引起的,。

　　1．內(nèi)部量子效率不高，也就是在電子和空穴復(fù)合時(shí),，并不能100％都產(chǎn)生光子,，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能,，但這部分不占主要成分,，因?yàn)楝F(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90％。

　　2．內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量,，這部分是主要的,，因?yàn)槟壳斑@種稱為外部量子效率只有30％左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了,。雖然白熾燈的光效很低,，只有15lm/W左右，但是它幾乎將所有的電能都轉(zhuǎn)化為光能而輻射出去,，因?yàn)榇蟛糠值妮椛淠苁羌t外線,，所以光效很低，但是卻免除了散熱的問題,。 LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,，這是因?yàn)長(zhǎng)ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高,，壽命就短,。

 　　大功率LED白光應(yīng)用及LED芯片散熱解決方法

　　當(dāng)今LED白光產(chǎn)品被逐漸運(yùn)用于各大領(lǐng)域投入使用，人們?cè)诟惺芷浯蠊β蔐ED白光帶來的驚人快感同時(shí)也在擔(dān)心其存在的種種實(shí)際問題,！ 首先從大功率LED白光本身性質(zhì)來說,。大功率LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長(zhǎng)尤其是其LED芯片散熱問題很難得到很好的解決,，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn),。 其次從大功率LED白光市場(chǎng)價(jià)格來說。當(dāng)今大功率LED還是一種貴族式的白光產(chǎn)品,，因?yàn)榇蠊β十a(chǎn)品的價(jià)格還是過高,，而且技術(shù)上還是有待完善，所以說大功率白光LED產(chǎn)品不是誰想用就能夠用的,。 下面來分解下大功率LED散熱的相關(guān)問題,。
  
　　近些年在業(yè)界專家的努力下對(duì)大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點(diǎn)改善方案：
 

　　1.  通過提高LED晶片面積來增加發(fā)光量。

　　2.  采用封裝數(shù)個(gè)小面積LED晶片,。

　　3.  改變LED封裝材料和螢光材料,。
  
　　那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進(jìn)大功率LED白光產(chǎn)品的散熱問題了呢？實(shí)則斐然,！首先我們雖然將LED芯片的面積增大,，以此獲得更多的光通量（光單位時(shí)間內(nèi)通過單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml）希望能夠達(dá)到我們想要的白光效果,，但因其實(shí)際面積過大，而導(dǎo)致在應(yīng)用過程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。 那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法解決了呢,？當(dāng)然不是無法解決了,。針對(duì)單純?cè)龃缶娣e而出現(xiàn)的負(fù)面問題，LED白光業(yè)者們就根據(jù)電極構(gòu)造的改良及覆晶的構(gòu)造并利用封裝數(shù)個(gè)小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進(jìn)行改良從而來達(dá)到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率,。 

  
　　其實(shí)還有一種方法可以有效改進(jìn)大功率LED芯片散熱問題,。那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機(jī)玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命,，真是一箭雙雕啊,。我想說的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產(chǎn)品都應(yīng)該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現(xiàn)在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料,？因?yàn)楣枘z對(duì)同樣波長(zhǎng)光線的吸收率不到1%,。但是環(huán)氧樹脂對(duì)400-459nm的光線吸收率高達(dá)45%，很容易由于長(zhǎng)期吸收這種短波長(zhǎng)光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重,。
  
　　當(dāng)然在實(shí)際的生產(chǎn)生活中還會(huì)出現(xiàn)很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問題,，因?yàn)槿藗儗?duì)大功率LED白光越廣泛的應(yīng)用就會(huì)出現(xiàn)越深入難解的種種問題！LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量,。而LED本身的熱容量很小,，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫,。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面,，人們?cè)贚ED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。為了改善LED芯片本身的散熱,，其最主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱更好的襯底材料,。像Cree公司的LED的熱阻因?yàn)椴捎昧颂蓟枳骰祝绕渌镜臒嶙柚辽俚鸵槐?。即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性,，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED晶片溫度的上升,，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象,。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題,，從2005年開始,，便把包括圓形，線形,，面型的白光LED,與PCB基板設(shè)計(jì)成一體,，來克服可能因?yàn)槌霈F(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。因此,，在面對(duì)不斷提高電流情況的同時(shí),，如何增加抗熱能力,，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問題，從各方面來看,，除了材料本身的問題外,，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),、封裝材料到PCB板間的抗熱性,、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，及PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等,，這些都需要作整體性的考量,。

　　LED照明燈具散熱的問題解答

　　對(duì)目前常見的白熾燈泡或是熒光燈來說，即便產(chǎn)品本身運(yùn)行可能產(chǎn)生熱能,，但組件的高熱仍可以被有效隔離,，使光源與電源接座不會(huì)因熱而產(chǎn)生意外的問題。但固態(tài)照明就不同,，一來LED組件集中單點(diǎn)的運(yùn)行高溫,，必須采取更多積極手段進(jìn)行散熱處理，同時(shí)搭配主動(dòng)有效的熱處理機(jī)制,，才能避免燈具發(fā)生問題,。LED固態(tài)光源熱處理問題較傳統(tǒng)燈具復(fù)雜得多。傳統(tǒng)光源或燈具多有運(yùn)行過程產(chǎn)生高熱的問題,，例如鹵素?zé)襞莼虬谉霟襞?，若是白熾燈形式，即在特殊處理的燈球?nèi)加熱鎢絲產(chǎn)生光亮,。實(shí)際上,，高溫產(chǎn)生在燈絲上而非燈座，即便燈座會(huì)因燈球玻璃或是金屬受鎢絲發(fā)光的輻射熱,、熱傳導(dǎo)間接產(chǎn)生高溫,，但產(chǎn)生的溫度都在可接受的安全范圍，再加上非直接接觸傳導(dǎo),，安全性也相對(duì)較高,。但換成LED固態(tài)光源形式的燈具，其熱處理便可能成為新的應(yīng)用安全問題,。多數(shù)人會(huì)認(rèn)為L(zhǎng)ED具高能源轉(zhuǎn)換效率,、低驅(qū)動(dòng)能源優(yōu)勢(shì)，自然使用安全性較高,，但實(shí)際上LED固態(tài)光源為了達(dá)到日常照明的應(yīng)用目的,，必須透過加大單組組件的功率去強(qiáng)化單元件的輸出流明，例如燈具廠會(huì)采取多LED組件整合形式加強(qiáng)輸出效果,，且多組件同時(shí)運(yùn)行也能改善LED固態(tài)光源光型偏向點(diǎn)光源的問題,，讓LED固態(tài)光源技術(shù)的燈具可產(chǎn)生如燈泡般的面光源效果,。如果要強(qiáng)化單元件的輸出流明，必須更高的電流,，以使LED芯片的PN接面產(chǎn)生更多流明,，但更高電流也會(huì)讓單點(diǎn)LED組件的溫度升高、更難處理,，甚至為了提高燈具的光型表現(xiàn)、發(fā)光效率而采取多組件并用形式,，也會(huì)使LED燈具的高溫問題加劇,，讓散熱問題更難處理。綜觀目前LED燈具市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),，多數(shù)LED光源的廠商大多會(huì)先以市場(chǎng)為主導(dǎo),，因?yàn)楦邌蝺r(jià)、高利潤(rùn),，也可以借由技術(shù)差異迅速打入發(fā)展技術(shù)較前衛(wèi)的LED光源市場(chǎng),，例如，針對(duì)室內(nèi)裝潢,、情境燈具應(yīng)用的嵌燈,、壁燈、吸頂燈就成為L(zhǎng)ED光源燈具較常見的設(shè)計(jì)形式,，其替換傳統(tǒng)燈具后的省電效益亦最受相關(guān)業(yè)者關(guān)注,。

　　LED光源燈具必須重點(diǎn)處理的熱管理設(shè)計(jì)，在可能于密閉或半密死循使用的嵌燈,、壁燈,、吸頂燈產(chǎn)品，形成更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn),，燈具開發(fā)商必須從材料,、產(chǎn)品構(gòu)型、主/被動(dòng)散熱機(jī)制,、驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)等方面投入更多資源,，以避免產(chǎn)品的問題肇生。特別是LED嵌入式燈具體積小,，且常采多組件整合,，模塊的散熱設(shè)計(jì)難度較高。嵌入式燈具外殼采鋁擠型或散熱片設(shè)計(jì),，可發(fā)揮自體散熱作用,。但這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

　　LED熱管理：NTC持續(xù)運(yùn)行溫度維持LED燈使用安全

　　若LED燈具沒有搭配足夠的熱管理設(shè)計(jì),，在使用過程中可能會(huì)導(dǎo)致燈具因?yàn)榻?jīng)常性高熱運(yùn)行造成壽命銳減,，產(chǎn)生必須頻繁更換故障LED燈具的困擾,，嚴(yán)重者甚至可能釀成意外，因運(yùn)行高溫造成線或是周邊裝潢著火燃燒,！在產(chǎn)品開發(fā)階段,，可運(yùn)用智能型LED燈光控制技術(shù)，透過主動(dòng)式的監(jiān)看LED燈具與整體光源模塊的溫度表現(xiàn),，簡(jiǎn)化裝置的熱管理工作,，同時(shí)當(dāng)燈具與周遭溫度上升至區(qū)段時(shí)，燈具必須降低電功率,、減少LED亮度輸出,，以此提升LED固態(tài)光源燈具的使用安全性。像LED吸頂燈外殼考慮較簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)形式,，若燈具本身所使用的驅(qū)動(dòng)器功能較聚焦于電源轉(zhuǎn)換與LED組件驅(qū)動(dòng),，并未內(nèi)嵌溫控微處理器與散熱處理模塊，為避免增加產(chǎn)品原料件的成本,，LED燈具可整合NTC(NegativeTemperatureCoeffient)負(fù)溫度系數(shù)ThermistorSensors電,，是成本效益相對(duì)較高的安全設(shè)計(jì)方案。所謂NTC電,，其設(shè)置目的是藉由透過電子回去監(jiān)看LED的模塊燈具溫度,，透過默認(rèn)溫度警示或是對(duì)應(yīng)自動(dòng)處理驅(qū)動(dòng)狀況，采關(guān)閉LED固態(tài)光源模塊方式,，來提升LED燈具的使用安全,，同時(shí)NTC電也能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。由于NTC電的溫度系數(shù)非常大,，因此可以偵測(cè)得知微小的溫度變化表現(xiàn),，被廣泛應(yīng)用于需量測(cè)、控制與補(bǔ)償溫度的相關(guān)電設(shè)計(jì)中,，而NTC電在LED光源模塊設(shè)計(jì)中,，基本上為量測(cè)LED固態(tài)光源燈具的產(chǎn)品周邊溫度變化，至于量測(cè)狀況會(huì)隨著NTC改變的電壓現(xiàn)況,，直接測(cè)得電壓和NTC電的溫度對(duì)應(yīng)關(guān)系,。

　　當(dāng)NTC和周邊電或整個(gè)模塊溫度提升時(shí)，NTC電的電阻隨即降低,，產(chǎn)品可依此相依關(guān)系進(jìn)行相關(guān)安全控制機(jī)制反饋,，例如減少LED發(fā)光組件的驅(qū)動(dòng)電流或是直接強(qiáng)制關(guān)閉燈具照明，在燈具溫度問題改善后自動(dòng)回復(fù)照明狀態(tài),，藉此獲得燈具使用的安全性,。

　　監(jiān)控LED燈具溫度亦可導(dǎo)入微控制器  采SMD形式制作的NTCTHERMISTOR組件

　　前述NTC電的改善形式，若想達(dá)到更佳的設(shè)計(jì),，搭配MCU進(jìn)行更精密的安全設(shè)計(jì)也是一種相對(duì)務(wù)實(shí)的作法,，在開發(fā)項(xiàng)目中,，可將LED光源模塊的狀態(tài)區(qū)分為燈光是否正常、燈光是否被關(guān)閉,，搭配溫度警示與溫度量測(cè)的程序邏輯判斷,，建構(gòu)更為完善的智慧燈具管理機(jī)制。

　　例如,，若出現(xiàn)燈具溫度警示,，經(jīng)溫度量測(cè)得知模塊溫度仍在可接受范圍，可維持正常途徑,，透過散熱片自然散逸運(yùn)行溫度,；而當(dāng)警示告知所測(cè)得溫度已達(dá)需執(zhí)行主動(dòng)散熱機(jī)制的基準(zhǔn)，此時(shí)MCU必須控制散熱風(fēng)扇作動(dòng),，甚至當(dāng)溫度達(dá)到值，系統(tǒng)必須透過MCU直接關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器供應(yīng)電源,，LED組件暫時(shí)停止運(yùn)行,，自然進(jìn)行散熱處理。判斷燈具是否使用或關(guān)閉,，可用簡(jiǎn)單的判斷位來做變化與了解產(chǎn)品目前使用狀態(tài),，比較關(guān)鍵的是溫度量測(cè)部分，所量測(cè)的溫度必須實(shí)時(shí)與系統(tǒng)的參照表進(jìn)行比對(duì),，以確認(rèn)目前模塊狀態(tài)的正?；虍惓３潭龋?jì)算出溫度間距后,，自動(dòng)對(duì)應(yīng)進(jìn)行溫控管理,。同樣的，當(dāng)溫度進(jìn)入?yún)^(qū)段時(shí),，控制機(jī)制應(yīng)隨即關(guān)閉燈源,，同時(shí)在系統(tǒng)關(guān)閉后60秒或180秒后再次進(jìn)行溫度確認(rèn)，待LED固態(tài)光源模塊溫度達(dá)正常值,，再重新驅(qū)動(dòng)LED光源,，繼續(xù)提供照明。

　　總之：大眾一直關(guān)注燈具的使用壽命,。若僅僅依靠使用低熱阻的 LED 元件是不能為燈具裝置構(gòu)建良好的散熱系統(tǒng),，而必須有效地減小從 PN 節(jié)點(diǎn)到周圍環(huán)境的熱阻，才能大大降低 LED 的 PN 節(jié)點(diǎn)溫度,，而成功實(shí)踐延長(zhǎng) LED 燈具的使用壽命并提高實(shí)際光通量的目標(biāo),。另外；有別于一般傳統(tǒng)燈具,，印刷電路板既是 LED 的供電載體,，也是 LED 的散熱載體,，所以散熱片和印刷電路板的散熱設(shè)計(jì)十分重要。除此之外,，燈具制造商還須考慮散熱材料的質(zhì)量,、厚度和尺寸以及散熱界面的處理和連接等因素。