IDC近日發(fā)布報告指出,，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長42.6%,，從一年前的8280萬部增長至1.181億部,。這一增幅低于市場預(yù)期,，IDC此前預(yù)測的數(shù)據(jù)為49.1%。盡管兩位數(shù)的增長速度依然可觀,，但是全球智能手機的普及率并不高,。有數(shù)據(jù)稱，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長,，但全球智能手機滲透率僅為27%,。由此可見，只有上游芯片廠商降低價格,，終端產(chǎn)品價格才會降低,，最終消費者才有很大的購買欲望，才能達到大眾普及,。

       業(yè)內(nèi)普遍觀點認為,，網(wǎng)絡(luò)、終端,、應(yīng)用,、資費、服務(wù)等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎,，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用,。作為智能終端的構(gòu)成要件，3G芯片的角色則顯而易見,。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看,，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向,，一是3G芯片性能繼續(xù)提升,，二是3G芯片價格不斷下降。

       3G芯片性能提升,，再配合上國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)速度,，有助于智能手機的普及。移動戰(zhàn)略公司VisionMobile最新報告指出,，3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋最為廣泛,、采用“后付費”資費方式的地區(qū)智能手機普及率最高。在3G網(wǎng)絡(luò)投資方面,，我國三大運營商你追我趕,，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱,，“十二五”期間,，我國將進一步加快3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，計劃在規(guī)劃期末實現(xiàn)3G基站數(shù)達到120萬個左右,。

       事實上,，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說,，聯(lián)發(fā)科MT6575的性能遠比此前發(fā)布的MT6573要好,，由此也可看出手機廠商對芯片性能的更高追求。當然,，更高的性能,，加上競爭引發(fā)的價格下滑，下游智能手機終端市場有了更有利的擴張武器,。此前有分析師稱,，中國消費者只有在持續(xù)降價的情況下，才愿意購買智能手機,。一直以來,，以聯(lián)發(fā)科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對,，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰(zhàn),，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程,。