之前看到低端智能機(jī)市場的暢銷程度,，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場的產(chǎn)品,，面對這一現(xiàn)象,，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了,，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，同時推出面向整個低端智能機(jī)市場的兩新款智能手機(jī)方案,，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城,。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科和展訊都是以低價為競爭最大籌碼,，相較于高通所推出的芯片產(chǎn)品,，聯(lián)發(fā)科和展訊的產(chǎn)品價格都更低，展訊方面結(jié)合40納米的平臺經(jīng)驗(yàn)以及高集成度的優(yōu)勢,，能夠在很大程度上幫助降低手機(jī)整機(jī)成本;而聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%,，因此在低端智能機(jī)市場有很強(qiáng)的競爭力度，就目前來看,，這兩個企業(yè)的競爭強(qiáng)度都不可小覷,。

　　高通面對如此強(qiáng)勁的對手，也開始積極籌備向中低端智能手機(jī)市場的拓展計劃,，發(fā)布面向大眾智能手機(jī)市場的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD,，以期幫助生產(chǎn)商降低開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期,，該方案已經(jīng)收到眾手機(jī)生產(chǎn)商的青睞,。

　　各芯片生產(chǎn)商家致力于降低生產(chǎn)成本的競爭序幕已經(jīng)正式拉開，技術(shù)和質(zhì)量都日趨成熟的芯片市場競爭將演變?yōu)楦嗟钠放埔约皟r格的競爭,，伴隨著中低端智能手機(jī)在市場進(jìn)一步普及,，未來芯片市場的價格戰(zhàn)爭將更趨慘烈。