12月21日消息,,據(jù)臺灣省《工商時報》報道,聯(lián)發(fā)科旗下子公司達(dá)發(fā)今年藍(lán)牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長,,以及對于藍(lán)牙芯片質(zhì)量,、規(guī)格要求的提升,,高階TWS與電競耳機(jī)芯片成為達(dá)發(fā)的主要成長動能,,助攻其市占率成為全球第二。
達(dá)發(fā)科技資深副總暨無線通信事業(yè)群總經(jīng)理楊裕全強(qiáng)調(diào),,透過技術(shù)迭代升級,,提高競爭障礙,藍(lán)牙音頻由BT5.3往BT6.X升級,,以切入更高階應(yīng)用,。達(dá)發(fā)透露,目前藍(lán)牙芯片采臺積電12nm低電壓制程,,為臺積電該制程首顆量產(chǎn)品,。
達(dá)發(fā)指出,來自耳機(jī)或喇叭功能越來越多,,所使用電池并沒有變大,,因此降低功耗對SoC規(guī)劃非常重要;然而,,在藍(lán)牙芯片中,,數(shù)字跟模擬使用各占一半,并不會因數(shù)字單元采用6nm就能省電,還需考察模擬單元功耗,。不過供應(yīng)鏈透露,達(dá)發(fā)6nm芯片已于第四季Tape-out(流片),。
達(dá)發(fā)今年前三季合并營收已超越去年全年,,達(dá)到了新臺幣143億元,同比增長37.5%,;累計稅后凈利潤20.6億元新臺幣,,同比大漲152%,每股稅后凈利潤(EPS)新臺幣12.34元,,較2023年的新臺幣6.47元大幅成長,。
楊裕全提到,截至第三季,,高階AI物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)營收占達(dá)發(fā)整體超過50%,,受益于全球頭戴式耳機(jī)成長及歐盟對充電標(biāo)準(zhǔn)改變自Type-C的更新需求挹注;另一方面,,達(dá)發(fā)掌握三大關(guān)鍵技術(shù),,滿足未來跨場景的AI音頻需求。
達(dá)發(fā)藍(lán)牙音頻具低功耗,、低延遲優(yōu)勢,,楊裕全指出,未來將朝商務(wù)耳機(jī)與助聽器領(lǐng)域布局,,前者因基期低,,市占率攀升速度快,后者則供跨入醫(yī)療布局契機(jī),。
持續(xù)投資AI算法及軟件,,打造軟、硬整合優(yōu)勢,,楊裕全強(qiáng)調(diào),,為讓終端裝置使用時間更長,功耗表現(xiàn)有望進(jìn)一步提升,,未來也可滿足行動與多元使用場景轉(zhuǎn)換,,朝跨領(lǐng)域應(yīng)用,朝市占率第一目標(biāo)邁進(jìn),。
根據(jù)預(yù)計,,達(dá)發(fā)明年業(yè)績有望維持雙位數(shù)成長動能,仍將以藍(lán)牙音頻成長為主軸,,搭配以太網(wǎng)今年低基期貢獻(xiàn)高成長,;光通信則逐步切入CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)大廠市場,推升營運表現(xiàn)。