1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng),，目前全大核的策略效果出眾,，整體效果備受好評(píng)。

目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片,，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。

需要注意的是,，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造,，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能,。

因此,，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500,，也就是第三代3nm工藝,。

據(jù)爆料，天璣9500采用全新的2+6架構(gòu)設(shè)計(jì),，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心,，頻率預(yù)計(jì)會(huì)突破4GHz，支持SME指令集,。

已知天璣9400采用4+4架構(gòu)方案,，包含1個(gè)主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個(gè)3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個(gè)2.4Ghz的Cortex-A720大核,。

對(duì)比來(lái)看,，天璣9500最大的變化是超大核變?yōu)?顆，大核變?yōu)?顆,，博主數(shù)碼閑聊站表示,，高通也是2+6方案設(shè)計(jì)，天璣9500使用的X930堆料很足,，不是擠牙膏式的升級(jí),，這個(gè)規(guī)格的單核性能提升很大。