瑞薩電子的低損耗碳化硅（SiC）功率器件

　　全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP,，該器件采用了碳化硅材料（SiC,，注1）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào),、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng),。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),，有助于實現(xiàn)低功耗,。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅（Si）的現(xiàn)有功率器件相比,，其功耗大約降低了40%。
　
　　最近,，為了促進環(huán)境保護,，很多客戶對高效能電源電路的需求日益增長?？照{(diào),、通信基站、PC服務器和太陽能陣列等使用電源轉(zhuǎn)換電路或逆變電路的產(chǎn)品,，對更高效的電源轉(zhuǎn)換有著特別強勁的需求,。因此，這些電源轉(zhuǎn)換電路中所用的二極管需要提供更快的轉(zhuǎn)換速度,，并可以低壓工作,。于是，瑞薩開發(fā)了這款全新SiC SBD來滿足上述需求,。
　
RJS6005TDPP的主要特性：
　　•更快的轉(zhuǎn)換速度,，其損耗較之現(xiàn)有產(chǎn)品降低了40%
　
　　全新RJS6005TDPP SiC SBD的反向恢復時間（注2）為15納秒（標準值：測量條件IF = 15 A，di/dt = 300 A/µs）,，與現(xiàn)有瑞薩硅電子產(chǎn)品相比,，其速度快了大約40%。這可以實現(xiàn)更快的轉(zhuǎn)換速度,，與瑞薩硅基產(chǎn)品相比降低了大約40%的功耗。
　
　　此外,，當溫度升高時,，反向恢復時間不會降低，從而在高溫環(huán)境下工作時可實現(xiàn)始終如一的低轉(zhuǎn)換損耗,。
　
　　•(2) 低壓工作
　
　　這款全新SiC-SBD的額定電壓（正向降壓,，VF）僅1.5伏（V），低于現(xiàn)有的硅快速觸發(fā)二極管產(chǎn)品的額定電壓,。此外,，該SiC-SBD的溫度依賴性較小，可確保獲得穩(wěn)定的正向電壓——即使在高溫條件下,。這意味著可使用更緊湊的散熱設計,，以降低成本，并減小產(chǎn)品體積,。
　
　　這款全新RJS6005TDPP SiC-SBD應用相當于工業(yè)標準的TO-220封裝,，并可實現(xiàn)引腳兼容,。這意味著RJS6005TDPP SiC SBD可輕松地用于替代現(xiàn)有印刷電路板上傳統(tǒng)的硅二極管。
　
　　瑞薩電子全新功率器件的產(chǎn)品陣容頗為強大,，電流從3A至30 A不等,，額定峰值電壓為600 V，這些功率器件專用于滿足空調(diào),、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)對高效能的需求,，同時，計劃推出額定峰值電壓為1200 V的產(chǎn)品系列,。瑞薩努力為客戶提供結(jié)合MCU和模擬及功率器件的整體解決方案,，矢志成為領(lǐng)先的功率器件供應商。瑞薩計劃增強套件解決方案和復合半導體器件,，以全新高壓SiC-SBD功率器件為核心,，并輔以外圍電源控制IC、高性能IGBT,、高壓超結(jié)MOSFET和光電耦合器,。
　
　　全新RJS6005TDPP SiC SBD的規(guī)格見附件。
　
定價與供貨
　　瑞薩全新RJS6005TDPP SiC SBD的樣品現(xiàn)已上市,，單價為5美元,。瑞薩計劃在2012年3月開始批量生產(chǎn)，預計在2012年8月的月產(chǎn)量達到10萬件,。（定價和供貨信息若有變更,，恕不另行通知。）
　　•（注1）碳化硅（SiC）：
　　這種材料在熱導率,、允許的工作溫度,、輻射暴露及絕緣擊穿場強等特性上優(yōu)于硅，具有用于低損耗功率器件的巨大潛力,。
　
　　•（注2）反向恢復時間：
　　當二極管在規(guī)定的正向電流已流過后從導通狀態(tài)轉(zhuǎn)換至關(guān)閉狀態(tài),，由于在結(jié)中積累了少量載流子，因而將存在反向電流,。反向恢復時間表示在切換至關(guān)閉狀態(tài)后恢復到規(guī)定電流值所需的時間,。
　
【附件】
　
　　RJS6005TDPP SiC SBD的產(chǎn)品規(guī)格
　
　　1. RJS6005TDPP的規(guī)格
　　•反向峰值電壓（VRM）：600 V
　　•平均整流電流（Io）：15 A
　　•正向壓降（VF）：1.5 V
　　•反向恢復時間（trr）：標準15 ns（ID = 10 A，VGSS = 10 V）
　　•額定通道溫度（Tch）：+150 ℃
　　•封裝：TO-220,，全封