功率,、安全性,、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC) 今天宣布,，今天宣布,，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨,。CQFP封裝符合經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,，陶瓷可耐受極端的操作溫度,，使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。
　
　　Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類器件中的首款產(chǎn)品,，可為航空航天硬件設(shè)計(jì)人員提供耐輻射,、可編程、非易失性邏輯的集成解決方案,。該器件適用于需要以高達(dá)350 MHz頻率運(yùn)行和高達(dá)300萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)門(mén)的低功率航空航天應(yīng)用,。這一器件可工作在低功耗應(yīng)用的1.2V核心電壓和性能驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的1.5V核心電壓之間。
　　
　　RT ProASIC3 FPGA基于安全的閃存技術(shù),，可避免受到輻射引起的破壞性配置干擾,，并同時(shí)消除了額外的程序代碼儲(chǔ)存需求。易于重新編程的FPGA能夠加快實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能,，以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作,。
　　
　　Microsemi已為要求苛刻的航空航天應(yīng)用提供解決方案超過(guò)40年之久，目前擁有150多項(xiàng)完全合格的產(chǎn)品,。公司的標(biāo)準(zhǔn)化和定制化航空航天解決方案包括轉(zhuǎn)換器,、可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)解決方案、MOSFETS,、整流器,、開(kāi)關(guān)二極管、晶體管,、DC-DC轉(zhuǎn)換器和齊納二極管等,。
　　
產(chǎn)品供應(yīng)情況
　　
　　采用CQ256封裝形式的RT ProASIC3 FPGA將于2012年四月起提供樣品，2012年六月前可正式供貨,。要了解更多有關(guān)RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列的信息,，請(qǐng)瀏覽www.microsemi.com/soc/，或與您當(dāng)?shù)氐腗icrosemi業(yè)務(wù)代表聯(lián)系,。