萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將參加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會,。萊迪思的展臺位于2.1號廳2.1A56號，并將展出公司的mobileFPGA™平臺,，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。

    屆時將展出20多個移動通信產(chǎn)品,，從中可以看到,，設(shè)計師們能夠通過使用萊迪思mobileFPGA器件迅速為他們的產(chǎn)品添加差異化功能。萊迪思還將演示包括攝像機與LVDS顯示的橋接,，使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的傳輸速率,。“在過去的兩年，萊迪思已經(jīng)證明了mobileFPGA器件的必要性及其適用性,，”萊迪思半導(dǎo)體公司市場部總監(jiān)Gordon Hands說道,，“全球移動大會提供了一個很好的機會，使我們能夠結(jié)合設(shè)計工具來進一步演示如何實現(xiàn)快速,、低成本的創(chuàng)新,。”

    結(jié)合小尺寸（小至2.5 x 2.5mm）、低功耗（低至18uW的待機功耗）和大批量售價（起價每片低于1.00美金）,，萊迪思可編程器件使客戶能夠很容易地設(shè)計具有差異化功能的產(chǎn)品,，同時大大縮短移動設(shè)備的產(chǎn)品上市時間，滿足需要長時間電池壽命和便攜性的要求,。萊迪思mobileFPGA器件的產(chǎn)品應(yīng)用包括：智能手機,、平板電腦、電子閱讀器,、數(shù)碼相機和個人導(dǎo)航設(shè)備,。在系統(tǒng)可編程功能使這些產(chǎn)品的制造商能夠在無需對電路板進行重大更改的情況下修改設(shè)計。

    萊迪思擁有超過40個IP核,，包括多存儲器控制器,、顯示器、連接和傳感器管理IP核,，加上開發(fā)套件,、參考設(shè)計，還有先進的開發(fā)工具,，幫助設(shè)計師們減少開發(fā)時間,，支持快速創(chuàng)新。