《電子技術(shù)應(yīng)用》
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當(dāng)前相變存儲材料與器件的特性測量技術(shù)
摘要: PCM要比閃存快得多,,而且可靠性很高,,達(dá)到10億次寫入循環(huán),,相比之下,,閃存的每個區(qū)只能寫入5000次。PCM還可以縮減到比閃存更小的尺度,。本文就論述了PCM器件的技術(shù)基礎(chǔ),,以及當(dāng)前相應(yīng)的特性測試方法。
關(guān)鍵詞: RPM PCM相變存儲 閃存
Abstract:
Key words :

相變存儲(phase change memory,,PCM),,是一種新興的非易失性計算機存儲器技術(shù),未來將能取代許多應(yīng)用中的閃存,。PCM要比閃存快得多,,而且可靠性很高,達(dá)到10億次寫入循環(huán),,相比之下,,閃存的每個區(qū)只能寫入5000次。PCM還可以縮減到比閃存更小的尺度,。本文就論述了PCM器件的技術(shù)基礎(chǔ),,以及當(dāng)前相應(yīng)的特性測試方法。

相變存儲器是如何工作的,?

PCM單元由一小塊硫族化合物合金構(gòu)成(即,,至少含有一種元素周期表中的VI族元素,外加一種V和IV族元素),。相同類型的材料也廣泛用于可重寫的光存儲介質(zhì)的有效層,,如CD和DVD。通過電脈沖施加熱量,,就可以讓PCM單元快速從有序的結(jié)晶相(電阻較低)快速切換為無序的,、無定形的相(電阻較高)。從單晶相到無定形相的切換以及逆向的變化,,是由熔化和快速冷卻(或者一種稱為重結(jié)晶的稍微慢一些的過程)來實現(xiàn)的,。熔化溫度在500oC~600oC之間的GST(鍺、銻和碲),,已經(jīng)成為最有前途的PCM器件材料之一,。

由于上述這些合金的晶體相和無定形相的電阻值不同,這些器件可以存儲二進制的數(shù)據(jù),。高電阻的無定形態(tài)代表二進制0,;低電阻的晶體態(tài)代表1。在無定形相中,,GST材料原子在短程內(nèi)具有有序結(jié)構(gòu),,自由電子密度較低,這意味著高電阻率,。這有時被稱為RESET相,,因為它往往是在RESET操作后形成的,在該操作中,,DUT的溫度升高至略超過熔點,,然后GST突然淬火冷卻。冷卻速率對于無定形層的形成極為關(guān)鍵,。

在結(jié)晶相中,,GST材料具備了長程原子有序性和高自由電子密度,從而形成了較低的電阻率,。這也稱為SET相,,因為它是在SET操作完成后形成的,在該操作中,,材料的溫度上升至重結(jié)晶溫度以上,,但低于熔點,然后以稍慢的速度冷卻至容許晶粒在整個層內(nèi)形成,。結(jié)晶相的電阻的范圍一般是1k~10k,。結(jié)晶相是一個低能量態(tài);在材料處于無定形相時,若對其加熱至接近結(jié)晶溫度,,它傾向于自發(fā)地切換至結(jié)晶相,。

當(dāng)前某些PCM設(shè)計和材料可以實現(xiàn)多個截然不同的水平,例如16個結(jié)晶態(tài)而非僅僅2個,,每個都具有不同的電特性,。這就使得單個單元可以代表多個bit,從而大大提升了存儲密度,。

PCM器件結(jié)構(gòu)

在典型的GST PCM器件中(圖1),,在GST層的下方上附著一個電阻。加熱/熔化只影響電阻尖端周圍很小的面積,。擦除/RESET脈沖可以設(shè)定高電阻或者邏輯0,,并在器件上構(gòu)成了一個無定形層的區(qū)域。與寫入/SET脈沖相比,,擦除/RESET脈沖幅值更高,、更窄,變化更為陡峭,。一個用于設(shè)定邏輯1的SET脈沖可以讓無定形層重新結(jié)晶,,返回結(jié)晶態(tài)。

 

圖1,,典型的PCM器件結(jié)構(gòu)

圖1,,典型的PCM器件結(jié)構(gòu)

PCM器件的特性測量

應(yīng)當(dāng)認(rèn)真選擇熔化和重結(jié)晶過程所使用的RESET和SET脈沖。RESET脈沖應(yīng)該讓溫度恰好高于材料的熔點,,然后讓材料迅速冷卻到無定形相,。SET脈沖應(yīng)該讓溫度恰好高于重結(jié)晶溫度,但低于熔點,,從而讓其有較長的時間冷卻,;因此,SET脈沖的脈沖寬度和下降時間應(yīng)該長于RESET脈沖的,。1ms或更短的脈沖寬度所產(chǎn)生的能量,,往往足以熔化PCM材料或者使其重結(jié)晶。某些材料和技術(shù)的脈沖電壓需要高于6V以達(dá)到熔化溫度,。電流值的范圍一般為0.3mA~3mA,。

所采用的PCM技術(shù)的狀態(tài)決定了RESET脈沖的最小下降時間。若脈沖的下降時間長于所需要的時間時,,材料可能無法有效的淬火為無定形相,。雖然目前一般需要30ns~50ns,但未來的材料有可能需要更短的下降時間,。

關(guān)鍵的特性參數(shù)

為了開發(fā)出新的PCM材料,,并優(yōu)化未來的器件設(shè)計,制造商們將需要能通過電測量來精確地測量若干電學(xué)參數(shù)。循環(huán)耐久性(Cycling endurance)量度存儲器單元能成功編程為0和1狀態(tài)的次數(shù),。更新的多態(tài)存儲單元具有更多的分立狀態(tài),,因此可以在單個單元中堆疊多個存儲器,這就需要人們對循環(huán)耐久性試驗進行改進,。制造商還必須測量單元的電阻隨時間的漂移變化,,這種測試一般要在各種溫度下進行,。讀取干擾參數(shù)用于量度“讀取”過程是如何影響所存儲的狀態(tài)的,。除非測量脈沖低于0.5V,否則有可能出現(xiàn)讀取干擾問題,。重結(jié)晶速率如今短至幾十納秒,,不久可能會下降至幾個納秒,這將使得短下降時間的測量技術(shù)變得日益重要,。因為SET相是一個能量更低的狀態(tài),,PCM材料傾向于自發(fā)重結(jié)晶。結(jié)晶的速率與溫度相關(guān),;于是數(shù)據(jù)保持能力可以定義為,,讓數(shù)據(jù)(即SET態(tài))可以在一定時間內(nèi)(一般是10年)保持不變和穩(wěn)定的最高溫度。

電阻-電流(RI)曲線(圖2)是PCM特性測量中最常見的參數(shù),。通過DUT發(fā)送一個精確的脈沖序列(圖3)即可產(chǎn)生這些曲線,。第一個是RESET脈沖,可以將DUT的電阻設(shè)定為高值,。該脈沖之后是一個DC讀取或者測量脈沖(往往是0.5V或者更低,,以避免影響DUT的狀態(tài))。再接下來是一個SET脈沖和另一個測量脈沖,。整個序列重復(fù)多次,,同時讓SET脈沖的幅值緩慢升高至RESET脈沖的量值。在圖2所示的RI曲線上,,請注意SET或者RESET脈沖之后所測量到的電阻值,。曲線表示這些值隨SET脈沖中的電流變化的關(guān)系。RESET值略高于一個兆歐,;SET電阻范圍是1個兆歐至數(shù)個千歐,,具體取決于SET電流的量值。

圖2,,電阻-電流(RI)曲線(紅色)

圖2,,電阻-電流(RI)曲線(紅色)

圖3,用于生成RI曲線的脈沖序列,。高的紅色曲線是RESET,。較短的紅色脈沖是SET脈沖。短的矩形黑色脈沖是電阻(R)測量值。

圖3,,用于生成RI曲線的脈沖序列,。高的紅色曲線是RESET。較短的紅色脈沖是SET脈沖,。短的矩形黑色脈沖是電阻(R)測量值,。

為了獲取I-V(電流-電壓)曲線(圖4),向一個已經(jīng)RESET至其高阻態(tài)的DUT發(fā)送的電壓從低掃描至高電平,。在存在負(fù)載電阻的情況下,,從高阻至低阻態(tài)的動態(tài)切換就可以產(chǎn)生一個表述其特性的RI曲線,曲線上帶有一個對應(yīng)著負(fù)電阻的回降區(qū)(Snapback),?;亟凳情L久以來用于獲取RI和I-V曲線的R加載技術(shù)的副作用,而非PCM或者PCM測試技術(shù)的特征,。

圖4,,電流-電壓(I-V)掃描[1]

圖4,電流-電壓(I-V)掃描[1]

在標(biāo)準(zhǔn)的R負(fù)載測量技術(shù)中(如圖5所示),,一個電阻與DUT串聯(lián),,從而可以通過對負(fù)載電阻兩端的電壓的測量來測量出流過DUT的電流。借助高阻抗的有源探針和示波器可以記錄負(fù)載電阻兩端的電壓,。流過DUT的電流將等于所施加的電壓(VAPPLIED)減去器件兩端的電壓(VDEV),,再除以負(fù)載電阻。負(fù)載電阻的量值的范圍往往是1k~3k,。該技術(shù)存在一個折衷,,若負(fù)載電阻太高,則RC效應(yīng)和R負(fù)載與DUT之間的電壓分壓將限制該技術(shù)的性能,;然而,,若電阻值過低,則將影響到電流的分辨率,。

圖5,,標(biāo)準(zhǔn)的R負(fù)載技術(shù)

圖5,標(biāo)準(zhǔn)的R負(fù)載技術(shù)

PCM特性測量新技術(shù)

最近開發(fā)出一種限流測量技術(shù),,它可以消除采用負(fù)載電阻的必要性,。該技術(shù)通過嚴(yán)密控制電流輸出的水平,來實現(xiàn)對RI曲線的低電流段的更為精密的測試,。這一新技術(shù)(圖6)綜合采用了一個高速的脈沖源和測量儀器,,從而可以在單個脈沖掃描中同時獲得I-V和RI曲線。吉時利的雙通道4225型PMU超快速I-V模塊可以在輸出電壓信號的同時,,高精度的同步獲得電壓和電流響應(yīng),,而其上升和下降時間短至20ns,。不過這并不意味著,儀器不能用于所謂的“快速材料”,。重要的是在電壓下降穿過特定范圍的速度,,因為這對應(yīng)著結(jié)晶發(fā)生的溫度范圍。因為這種技術(shù)消除了負(fù)載電阻,,故也消除了回降效應(yīng),。

圖6,利用超快I-V模塊實現(xiàn)的限流技術(shù)

圖6,,利用超快I-V模塊實現(xiàn)的限流技術(shù)

圖7,,吉時利4225-PMU超快速I-V模塊和2個4225型<a class=RPM遠(yuǎn)程放大器/開關(guān),用于吉時利4200-SCS特性測試系統(tǒng)" src="http://files.chinaaet.com/images/2012/03/06/7ba3e1d2-5923-41fc-b4fd-42bd9d2a12e1.jpg" />

圖7,,吉時利4225-PMU超快速I-V模塊和2個4225型RPM遠(yuǎn)程放大器/開關(guān),,用于吉時利4200-SCS特性測試系統(tǒng)

吉時利4225型PMU和4225型RPM遠(yuǎn)程放大器/開關(guān)可以擴展單元的靈敏度(圖7),可集成到4200-SCS型半導(dǎo)體特性測試系統(tǒng)中,,這不僅提供了測試PCM器件所需的其他測量功能,還可以讓整個測試過程自動化,。


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