日前,，德州儀器(TI) 宣布推出WiLink™ 8.0 產(chǎn)品系列,，這標(biāo)志著無(wú)線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列45 nm單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無(wú)線電,，為新一代Wi-Fi®,、GNSS、NFC,、藍(lán)牙(Bluetooth®) 以及FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路,。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿(mǎn)足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求,。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在PCB 上的緊湊型WSP 封裝,，而且還整合了所有所需的RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制,。在系統(tǒng)層面,，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該5 種無(wú)線電WiLink 8.0 芯片可將成本銳降60%,，尺寸縮小45%,，功耗降低30%。詳情：www.ti.com/wilink8,。

    Gartner 研究總監(jiān)Mark Hung 表示：“移動(dòng)連接器件的每年出貨量到2015 年*有望超過(guò)30 億片,。制造商要求半導(dǎo)體解決方案不僅能實(shí)現(xiàn)最佳用戶(hù)體驗(yàn)，而且還要能夠擴(kuò)展?jié)M足各類(lèi)截然不同的產(chǎn)品平臺(tái)需求,。一種尺寸不能滿(mǎn)足所有需求：不同應(yīng)用具有不同的尺寸,、功耗與性能要求。功能集成,、功耗降低以及可擴(kuò)展性方面的創(chuàng)新將加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程,，幫助制造商構(gòu)建未來(lái)移動(dòng)連接。”

WiLink 8.0 系列：15 款產(chǎn)品,，開(kāi)啟無(wú)限移動(dòng)可能

    WiLink 8.0 系列包括具有5 種無(wú)線電的高集成WL189x 解決方案,，專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能手機(jī),、平板電腦、電子書(shū),、超薄計(jì)算設(shè)備以及其它功能豐富的移動(dòng)產(chǎn)品,。WL187x、WL185x 以及WL183x 可為更高及中端移動(dòng)設(shè)備提供更多選項(xiàng),，而WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動(dòng)市場(chǎng),。該產(chǎn)品系列包括針對(duì)2.4GHz 及5GHz 的集成型RF 前端。

    TI 副總裁兼無(wú)線連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Haviv IIan 指出：“把WiLink8.0 等高集成五合一無(wú)線電芯片推向市場(chǎng),，需要使用共存低功耗機(jī)制等進(jìn)行復(fù)雜無(wú)線技術(shù)的精心開(kāi)發(fā)。這是TI 過(guò)去十年來(lái)掌握的一項(xiàng)專(zhuān)業(yè)技術(shù),。綜合WiLink 8.0 系列可充分反映我們?cè)趧?chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,，其將為所有移動(dòng)設(shè)備的新一代連接體驗(yàn)鋪平道路。”

主要特性與優(yōu)勢(shì)

    移動(dòng)應(yīng)用的業(yè)界最佳Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用于所有Wi-Fi 吞吐量范圍,，無(wú)論使用的是2x2 MIMO 還是SISO 40MHz,。該芯片在2.4GHz 和5GHz 頻段上支持超過(guò)100Mbps 的Wi-Fi TCP 吞吐量范圍，不但可實(shí)現(xiàn)速度最快的移動(dòng)流媒體和高清移動(dòng)視頻功能,，包括Wi-Fi Direct™ 與無(wú)線顯示,，而且還支持低延時(shí)、低功耗以及開(kāi)源軟件,。與其它MIMO 解決方案相比,，具有集成型Wi-Fi MIMO 的WiLink 8.0 尺寸縮小25%，功耗銳降50%,。

    行業(yè)首款集成型NFC 控制器解決方案：作為首款嵌入完整NFC 控制器解決方案的整合型芯片產(chǎn)品系列,，WiLink 8.0 器件可在任何移動(dòng)產(chǎn)品上更加便捷地實(shí)現(xiàn)NFC 集成。與非整合型解決方案相比,，集成NFC 的WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小50% 以上,。WiLink 8.0 芯片能夠與Infineo 和NXP 等業(yè)界領(lǐng)先廠商提供的最佳安全元件(Secure Element) 技術(shù)配合，并通過(guò)其進(jìn)行預(yù)測(cè)試,，從而可為NFC 事務(wù)處理提供嚴(yán)密保護(hù),。

    英飛凌（Infineon Technologies）副總裁兼芯片卡平臺(tái)安全及安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新WiLink 單芯片解決方案將掀起便攜式平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一輪創(chuàng)新熱潮。最新WiLink 系列能夠與Infineon 采用高性能開(kāi)放式DCLB 接口的嵌入式安全元件解決方案完美配合,，其可在eSE 與NFC 調(diào)制解調(diào)器之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化連接,。eSE 已通過(guò)EMVCo 及Common Criteria EAS 5+（高）認(rèn)證，所提供的安全級(jí)別足以實(shí)現(xiàn)NFC 的各種應(yīng)用,，包括移動(dòng)支付,、接入控制、票務(wù)以及電子密鑰,。”

    恩智浦半導(dǎo)體（NXP）移動(dòng)交易業(yè)務(wù)部副總裁Jeff Miles 表示：“NXP 非常高興就市場(chǎng)首款五合一整合連接解決方案與TI 合作,。將NXP 芯片與無(wú)線連接解決方案相結(jié)合,，NXP 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)交易市場(chǎng)的演進(jìn)與發(fā)展。NXP 將持續(xù)創(chuàng)新,，提供業(yè)界最佳的安全元件與獨(dú)立NFC 控制器,。隨著移動(dòng)交易市場(chǎng)發(fā)展的提速，讓有強(qiáng)大實(shí)力的創(chuàng)新者提供互補(bǔ)型解決方案對(duì)滿(mǎn)足各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)需求,、進(jìn)一步促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展具有重要意義,。”

    無(wú)所不在的定位，時(shí)時(shí)感知混合定位：除標(biāo)準(zhǔn)GPS 與GLONASS 接收器外,，WiLinK 8.0 GNSS 內(nèi)核還包含完整的片上定位引擎,，這可顯著降低系統(tǒng)級(jí)功耗，支持獨(dú)立于主機(jī)的片上區(qū)域限定與定位緩存,，從而可增強(qiáng)環(huán)境感測(cè)功能,。WiLink 8.0 解決方案整合了優(yōu)異的GNSS 及Wi-Fi 傳感器系統(tǒng)，輔以藍(lán)牙低能耗,、ANT+ 與NFC 增強(qiáng)功能,，可提供一流的定位。

供貨情況

    WiLink 8.0 解決方案現(xiàn)已開(kāi)展針對(duì)高級(jí)移動(dòng)OEM 廠商提供樣片,，并將于2 月27 日至3 月1 日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)的8A84 TI 展位演示,，內(nèi)置WiLink 8.0 解決方案的產(chǎn)品將于2012 年下半年供貨。

更多詳情：

·        WiLink 8.0 介紹視頻：www.ti.com/wilink8-v,；

·        TI MobileMomentum 博客：http://ti.com/mobilemomentum,；

·        TI 無(wú)線連接解決方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003&sectionId=646&tabId=2735。