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引領(lǐng)創(chuàng)新潮流,,石墨存儲(chǔ)器架構(gòu)掀FPGA設(shè)計(jì)新風(fēng)

2009-10-27
作者:來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯

   有芯片新興公司創(chuàng)始人表示,,石墨存儲(chǔ)器架構(gòu)有望給FPGA設(shè)計(jì)帶來(lái)一股新風(fēng),。

 

 

   新興公司NuPGA創(chuàng)始人Zvi Or-Bach為EE Times年度創(chuàng)新獎(jiǎng)得主,。在之前他經(jīng)手成立了eASIC和Chip Express,。Or-Bach已和萊斯大學(xué)(Rice University)一同為由James Tour教授研發(fā)的基于碳的存儲(chǔ)器制程" title="工藝制程">工藝制程申請(qǐng)專(zhuān)利,。該方案采用石墨打造可重復(fù)編程存儲(chǔ)器,,區(qū)別于傳統(tǒng)FPGA,。

 

 

  “采用導(dǎo)孔中的石墨作為熔絲是一個(gè)非常有意思的想法”,, Gartner Inc資深分析師Dean Freeman表示,“在接下來(lái)的五年里,,我們將看到許多非常具有創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的想法出現(xiàn)在我們的產(chǎn)品中,。”

 

 

   萊斯大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)了一個(gè)將納米管轉(zhuǎn)換成納米帶的大容量化學(xué)工藝制程,提供了完善所需的原材料,,通過(guò)采用電壓脈沖來(lái)實(shí)現(xiàn)中斷或連接----將炭帶從本質(zhì)上轉(zhuǎn)換成可重復(fù)編程的開(kāi)關(guān),。NuPGA計(jì)劃通過(guò)在芯片層之間的導(dǎo)孔插入石墨來(lái)利用FPGA中的這些可重復(fù)編程的開(kāi)關(guān)以實(shí)現(xiàn)對(duì)它們的實(shí)時(shí)配置。

 

 

  “當(dāng)將石墨帶的寬度控制到小于10納米時(shí),,可以更輕松地實(shí)現(xiàn)低電壓調(diào)制“,。Tour表示,“在2015年---那時(shí)光刻蘸筆尺寸小于10納米之前,,石墨還不會(huì)為Intel所采用,。到2015年,大多數(shù)市場(chǎng)都能采用現(xiàn)今所不能使用硅材料的大容量電子器件中使用石墨薄膜材料,。

 

 

   通過(guò)采用來(lái)自碳納米管漿的薄膜——Tour教授稱(chēng)之為“石墨納米帶“--- Tour完善了NuPGA芯片中可重復(fù)編程開(kāi)關(guān)的存儲(chǔ)器架構(gòu),。該制程采用一個(gè)電壓脈沖來(lái)連接或中斷石墨填充導(dǎo)孔以實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA的重復(fù)編程。

 

 

   利用一個(gè)3.5V的脈沖中斷連接,,一個(gè)3V信號(hào)修復(fù)中斷,,以使器件能夠被無(wú)限次地開(kāi)啟和關(guān)閉。用1V的信號(hào)允許電路訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)單元以確定其存儲(chǔ)狀態(tài),。

 

 

   Or-Bach稱(chēng),,他計(jì)劃對(duì)嵌入在導(dǎo)孔中用于連接不同F(xiàn)PGA層的石墨層創(chuàng)建垂直陣列,允許電壓脈沖交替地?cái)嚅_(kāi)和修復(fù)連接---其在本質(zhì)上和“反熔絲”FPGA相同,,但具有重新編程連接的能力,。

 

 

   Or-Bach稱(chēng),基于NuPGA的基于石墨的FPGA將從石墨分子分裂開(kāi)始,,允許用戶(hù)修復(fù)熔絲重新配置芯片,。

 

 

   據(jù)Tour介紹,10納米寬的石墨帶可厚厚地組件,能無(wú)限次的重新編程,。這為石墨存儲(chǔ)器提供了一個(gè)對(duì)溫度變化和輻射不敏感的可行架構(gòu),。

 

 

   Tour表示,“我們還會(huì)將我們的制程許可用于生產(chǎn)用于RFID標(biāo)簽油墨噴字和其它靈活的電子應(yīng)用的薄膜片導(dǎo)體” ,。

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