1,、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,，設法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些,。

2,、具有高電位差的元件：應該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件,。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求 2000V 電位差之間的銅膜線距離應該大于 2mm，若對于更高的電位差,，距離還應該加大,。帶有高電壓的器件，應該盡量布置在調試時手不易觸及的地方,。

3,、重量太大的元件：此類元件應該有支架固定，而對于又大又重,、發(fā)熱量多的元件,，不宜安裝在電路板上。

4,、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應該遠離熱敏元件,。