全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布,，現(xiàn)即提供Laker^3™定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對于模擬,、混合信號,、與定制數(shù)字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境,，并在28與20納米的流程中,，優(yōu)化其效能與互操作性。

Laker³ 平臺為所有基于OA的Laker產(chǎn)品,，提供全新的交互式與現(xiàn)代化的軟件基礎架構,，包括Laker 先進設計平臺,、Laker定制版圖系統(tǒng)、Laker定制布局器與繞線器 ,、與新的Laker模擬原型工具,。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術,，特別為28納米與20納米的設計規(guī)則進行調校,，并以互操作性制程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程,。

對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應,，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響,，這對于20納米的制程管理,，特別具有挑戰(zhàn)性。它的一些獨特功能自動產(chǎn)生約束條件,，提供多種的版圖設計方案,，并在單一流程中快速實現(xiàn)。

　　日本半導體技術學術研究中心(STARC) 資深經(jīng)理Kunihiko Tsuboi表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS環(huán)境中,，我們對Laker模擬原型工具進行評估,。對于模擬電路版圖、快速的遞歸運行時間與高質量的結果,，超乎我們的期待,。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產(chǎn)生約束條件，并在版圖過程中會考慮電流走向,。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMSS設計流程中」,。

第三代平臺

Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程,、新的超快繪圖能力,、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形使用界面（GUI）,，如窗口分頁,、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個性化的用戶體驗,。設計輸入,、定制版圖、定制數(shù)字布局與布線,、和模擬原型工具共享相同的執(zhí)行程序,，建立一個統(tǒng)一的環(huán)境，使工具之間可以傳遞設計內容,。這種從設計前端到后端的流程,，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖（SDL）,、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處,，以提高整體的準確性和用戶生產(chǎn)率。

在版圖設計中,，Laker自動化工具的規(guī)則驅動(rule-driven)采用新的DRC引擎,，解決20納米的設計規(guī)則。對于在20納米的設計中,，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具,，面對相當關鍵的“sign-off” 設計規(guī)則進行版圖編輯。此外,，Laker自動化功能從前僅支持MCell™參數(shù)化組件,，從這個版本開始支持可互通的PyCells。

東芝信息系統(tǒng)的首席專家?guī)r田鷲田表示：「我們已經(jīng)使用Laker當作我們標準的定制IC版圖工具很多年了,，它幫我們成功地開發(fā)多顆芯片并降低設計反復所耗費的時間,。有了更強大的OpenAccess可互通能力，精致的圖形使用界面(GUI),，和效能更高的Laker3,，我們期待提供更高的生產(chǎn)力給我們的客戶?！?/p>

新模擬原型工具(New Analog Prototyping Tool)

Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內,，它將分析先進制程效應的流程自動化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖,。這個快速的原型流程使得設計循環(huán)變成更可預測,，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時間就可改善生產(chǎn)力,，而不需要浪費在版圖設計完后的事后調整,。主要的特點有：聰明的版圖技術可以自動產(chǎn)生多組沒有DRC錯誤且可布線的選項，階層式的架構可以處理上以千計的晶體管,，和完全支持所有工業(yè)標準的參數(shù)化組件格式,，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和Tcl PCells。

SpringSoft定制IC解決方案營銷資深處長Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用,、且全力支持可互通PDK,、與多家廠商工具流程的定制設計解決方案。新Laker3平臺的基礎是建立在與世界各地的客戶合作,，和我們對下一代技術的持續(xù)投資所取得的經(jīng)驗之上,。而與技術先進的公司在20納米上的合作，可為先進的各方面需求驅動重要的新能力,?！?/p>

關于SpringSoft

SpringSoft為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商,，所提供產(chǎn)品能加速工程師對于復雜的數(shù)字、邏輯,、混合信號集成電路(ICs),、特殊應用集成電路(ASICs)、微處理器,、及系統(tǒng)單芯片(SoCs) 之設計,、驗證及偵錯。其獲獎無數(shù)的產(chǎn)品包括有Novas驗證強化和Laker 定制IC 設計解決方案,，已有超過400個整合組件制造(IDM),、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠,、及電子系統(tǒng)代工(OEMs) 領導廠商使用,。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷西,，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商,，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數(shù)個研發(fā)及技術服務據(jù)點,。更多信息,，請洽SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com

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