橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測功能,、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航,。

    運(yùn)動(dòng)位置檢測功能整合給智能手機(jī)、平板電腦,、個(gè)人導(dǎo)航儀等便攜產(chǎn)品帶來新契機(jī),。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS iSuppli預(yù)測，到2015年,，手機(jī)和平板電腦運(yùn)動(dòng)傳感器銷售量將達(dá)到40億顆,，意法半導(dǎo)體的iNEMO系列慣性傳感器在一個(gè)封裝內(nèi)整合1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計(jì),，兼?zhèn)鋬?yōu)異的傳感器性能和9自由度（DOF）慣性感應(yīng)功能,。

    意法半導(dǎo)體擁有獨(dú)有的封裝技術(shù)、600余項(xiàng)MEMS專利和20多億顆傳感器銷售經(jīng)驗(yàn)，新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品LSM333D達(dá)到了市場上同級別獨(dú)立傳感器的最高性能水平,。此外,，意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)領(lǐng)域的專長使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品，讓智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員能夠提高新產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度,，支持先進(jìn)的上下文相關(guān)用戶功能,。

     意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務(wù)開發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“意法半導(dǎo)體現(xiàn)在能夠在一個(gè)16mm3封裝內(nèi)集成3顆傳感器,，而在12個(gè)月前,，其它廠商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術(shù)進(jìn)步結(jié)合出色的傳感器性能,，讓智能手機(jī)廠商能夠研發(fā)新一代手機(jī)功能,，為終端用戶提供更多的產(chǎn)品價(jià)值。”

    作為一款擁有9個(gè)自由度的系統(tǒng)級封裝,，LSM333D可大幅簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì),，比獨(dú)立傳感器方案節(jié)省大約30% 的印刷電路板空間。此外,，傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員開發(fā)室內(nèi)導(dǎo)航,、移動(dòng)定位服務(wù)、航位推測和先進(jìn)運(yùn)動(dòng)位置檢測功能,。這個(gè)模塊的高性能和高集成度為新一代先進(jìn)上下文相關(guān)應(yīng)用和服務(wù)奠定了強(qiáng)大的基礎(chǔ),。

    LSM333D的先進(jìn)功能包括一個(gè)內(nèi)置溫度傳感器和能夠延長電池使用壽命的智能電源管理功能。此外,，設(shè)計(jì)人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統(tǒng)微控制器,，擁有高于同類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活性。

    LSM333D的主要特性:

•      磁力計(jì)全量程可選范圍：±2到±12高斯

•      線性加速度全量程可選范圍：±2到±16 g

•      角加速度全量程可選范圍：±250到±2000 dps

•      SPI和I2C串行總線接口

•      智能電源管理

•      可編程中斷信號發(fā)生器,，用于自由落體檢測/運(yùn)動(dòng)/磁場/檢測

•      嵌入式溫度傳感器

•      嵌入式FIFO模塊

LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝,，近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝（總體積16mm3。

* 意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)概要:

·         世界上首家設(shè)立8英寸MEMS專用生產(chǎn)線的大型半導(dǎo)體廠商(2006年)

·         2010年11月MEMS銷售量突破10億大關(guān)

·         2011年MEMS銷售額達(dá)到6.50億美元,，在消費(fèi)電子加速度計(jì)市場擁有50%的市場占有率,，在MEMS陀螺儀市場擁有70%的市場占有率(IHS iSuppli)

·         2012年2月，MEMS銷售量突破20億大關(guān)

·         現(xiàn)擁有約600項(xiàng)MEMS發(fā)明專利

·         率先整合塑料封裝與MEMS技術(shù),，利用先進(jìn)的封裝技術(shù)避免MEMS元件承受機(jī)械應(yīng)力,。