SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列,，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品,，型號為SE2600S。

SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱：“我們專門開發(fā)SE2600S,，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器,，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預計,，在2013年,，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右，因此我們認為這一領域具有極大的潛力,。”

SE2600S適用于手機,、數(shù)碼相機、個人媒體播放器,、個人數(shù)字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用,。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低噪聲放大器,，可在WLAN RX,、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容,，藍牙端口損耗低至0.5dB,，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能,。

Shah總結道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件,，滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求,，以瞄準多種最流行的新型消費電子設備,。”

SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素,、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝,，這種低側高封裝非常易于集成進WLAN模塊中,。

價格和供貨

SiGe半導體現(xiàn)可提供SE2600S器件，訂購1萬片的價格為每片0.35美元,。隨同產(chǎn)品提供應用文件和評測電路板,。SiGe半導體能為客戶提供出色的客戶技術支持，協(xié)助他們在應用中采用FEM并優(yōu)化性能,。

關于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為消費者、商業(yè)及工業(yè)通信領域提供射頻(radio frequency, RF) 前端解決方案的全球領先供應商,，能為產(chǎn)品“實現(xiàn)無線多媒體能力”(enabling wireless multimedia^TM),。該公司利用基于硅的創(chuàng)新半導體技術，讓客戶能輕而易舉地將RF處理技術集成到流動電話,、家用娛樂系統(tǒng)與計算機,，以及蜂窩式及工業(yè)無線基建網(wǎng)絡中。SiGe 半導體是全球最大型及最成功的基于硅片的RF前端模塊供應商,，帶領RF解決方案進入無晶圓作業(yè)模式時代,，通過提供具卓越性價比的產(chǎn)品，推動無線服務的快速擴展,。隨著無線通信與日常生活變得息息相關,，SiGe 半導體在中國香港、美國波士頓以及加拿大渥太華的三家ISO-9001認證的運營中心,，將繼續(xù)為在消費者,、商業(yè)、工業(yè)電子領域的著名品牌提供出色的技術和服務,。

關于 SiGe 半導體公司的無鉛計劃

在電子產(chǎn)品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環(huán)保問題,。為了響應業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議，SiGe 半導體公司現(xiàn)今所有付運的產(chǎn)品均為無鉛產(chǎn)品,，并符合 RoHS 標準,。