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SpringSoft第三代LAKER定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái) 獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

開放 &可互通的平臺(tái)對(duì)TSMC 20nm定制與模擬混和信號(hào)設(shè)計(jì)系統(tǒng),,帶來(lái)先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)與優(yōu)化的流程
2012-10-18
關(guān)鍵詞: 20 nm Laker3 IC設(shè)計(jì)

 全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft今天宣布,,Laker3™定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(hào)(AMS)參考流程的采用。

TSMC  2012 定制設(shè)計(jì)/AMS參考流程的特色,在于使用一流的設(shè)計(jì)工具與方法,,滿足20nm芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的挑戰(zhàn),。SpringSoft的參與重點(diǎn)放在用第三代的LakerTM產(chǎn)品家族,提供一個(gè)完整的OpenAccess(OA)設(shè)計(jì)與版圖環(huán)境,,針對(duì)20nm定制數(shù)字,、模擬與混和信號(hào)流程進(jìn)行優(yōu)化,提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力,。

Laker 20nm先進(jìn)功能包含新的二次圖樣感知設(shè)計(jì)與電壓相依性設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)流程,、版圖相依性效應(yīng)(LDE)與寄生感知版圖的強(qiáng)化流程、和先進(jìn)梯度密度分析能力,。SpringSoft也與明導(dǎo)國(guó)際合作整合Laker-Calibre RealTime流程,,使其在定制版圖期間擁有簽核確認(rèn)質(zhì)量(signoff-quality)與實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證(real-time DRC)。

SpringSoft定制IC解決方案營(yíng)銷資深處長(zhǎng)Dave Reed指出:「全球領(lǐng)導(dǎo)廠商已將Laker用在20nm的生產(chǎn)與開發(fā)項(xiàng)目中?,F(xiàn)在,,我們新世代的Laker定制設(shè)計(jì)與版圖技術(shù)也支持可互通的、完全合格的20納米流程,,并為TSMC OIP系統(tǒng)做優(yōu)化的表現(xiàn),。」

TSMC 基礎(chǔ)設(shè)計(jì)營(yíng)銷處(Design Infrastructure Marketing Division) 資深處長(zhǎng)Suk Lee 表示:「SpringSoft的定制IC設(shè)計(jì)解決方案結(jié)合了先進(jìn)自動(dòng)化與高準(zhǔn)確度技術(shù),對(duì)TSMC 20nm定制設(shè)計(jì)參考流程提供寶貴的貢獻(xiàn),?!?/p>

20 nm定制設(shè)計(jì)與版圖流程

SpringSoft的Laker先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)(ADP)與定制版圖軟件,可與TSMC或其他EDA廠商所提供的工具,,在穩(wěn)定與高度自動(dòng)化的工作流程中一起運(yùn)作,。這些提供設(shè)計(jì)人員持續(xù)且實(shí)際的回饋,在20nm節(jié)點(diǎn),,通過(guò)設(shè)計(jì)流程,,降低因新的、復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則與寄生效應(yīng)所造成的不確定性,。主要流程與先進(jìn)工具包含:

  • 二次圖像感知設(shè)計(jì)流程,,采用實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查去尋找/修復(fù)二次圖像的錯(cuò)誤,以預(yù)先標(biāo)色去模擬/操作光罩拆解,,用RC不確定性分析去管理關(guān)鍵路徑的寄生問(wèn)題
  • 版圖相依性效應(yīng)(LDE)感知設(shè)計(jì)流程,,可即時(shí)做電性的分析與約束條件的檢查,以監(jiān)視LDE對(duì)效能的影響
  • 寄生感知版圖流程,,采用快速RC仿真,、交互式寄生顯示與自動(dòng)RC約束條件檢查,以縮小版圖前與版圖后模擬結(jié)果的差距
  • 電壓相依性設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(VDRC)流程,,可自動(dòng)從電路仿真結(jié)果中取得電壓信息,,并可在版圖過(guò)程中使用簽核確認(rèn)質(zhì)量的實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具
  • 梯度密度分析,采用特定層別的計(jì)算與對(duì)應(yīng),,去檢查并修正問(wèn)題

通過(guò)TSMC開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)的合格驗(yàn)證,,SpringSoft的Laker流程實(shí)現(xiàn)了使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的OA數(shù)據(jù)庫(kù),TSMC應(yīng)用程序編程接口(APIs),,與TSMC可互通的制程設(shè)計(jì)套件(iPDK),,于多廠商的20納米流程中,就像使用單一工具一樣順暢,。

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