DC-DC轉換應用的設計人員正面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)全新的中壓PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封裝技術，非常適合解決這些設計難題。
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合，這種封裝屬于業(yè)界標準引腳排列封裝，帶有頂側冷卻，適用的產品中包括40-100V中壓產品系列。硅技術的進步結合Dual Cool技術，可提供卓越的開關性能以及低結至環(huán)境熱阻，其數(shù)值比標準5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。
中壓系列產品包括：40V FDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。這些器件屬于同步整流MOSFET，適用于DC-DC轉換器、通信電源次級端整流和高端服務器/工作站應用。有關采用Dual Cool封裝的器件的更多信息，請訪問飛兆半導體網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com/dualcool
特色及優(yōu)勢：
FDMS8320LDC (40V)
· 最大RDS(ON) = 1.1mΩ（當VGS = 10V，ID = 44A時）
· 最大RDS(ON) = 1.5mΩ（當VGS = 4.5V，ID = 37A時）
FDMS86500DC (60V)
· 最大RDS(ON) = 2.3mΩ（當VGS = 10V，ID = 29A時）
· 最大RDS(ON) = 3.3mΩ（當VGS = 8V，ID = 24A時）
FDMS86300DC (80V)
· 最大RDS(ON) = 3.1mΩ（當VGS = 10V，ID = 24A時）
· 最大RDS(ON) = 4.0mΩ（當VGS = 8V，ID = 21A時）
· 具有業(yè)內最低的RDS(ON)，在額定電壓相同的條件下，與競爭對手的解決方案相比該數(shù)值低35%左右
FDMS86101DC (100V)
- 最大RDS(ON) = 7.5mΩ（當VGS = 10V，ID = 14.5A時）
- 最大RDS(ON) = 12mΩ（當VGS = 6V，ID = 11.5A時）
封裝和定價信息(1000片起訂，價格單位：美元):
按請求提供樣品。交貨期：收到訂單后8-12周內
該系列產品中的所有器件均采用PQFN 5x6 8L封裝，定價為：
· FDMS8320LDC (40V)：$1.09
· FDMS86500DC (60V)：$1.16
· FDMS86300DC (80V)：$1.16
· FDMS86101DC (100V)：$1.09
采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于飛兆半導體業(yè)界領先的MOSFET產品組合。空間受限型應用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高，基于對這一需求的理解，飛兆半導體可量身定制獨特的結合了功能、工藝和創(chuàng)新封裝技術的解決方案，從而使您的電子設計與眾不同。
飛兆半導體：解決方案助您成功！
編輯注：產品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS8320LDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86500DC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86300DC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86101DC.pdf
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