DC-DC轉(zhuǎn)換應用的設(shè)計人員正面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn),。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)全新的中壓PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封裝技術(shù),，非常適合解決這些設(shè)計難題,。

            飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合，這種封裝屬于業(yè)界標準引腳排列封裝,，帶有頂側(cè)冷卻,，適用的產(chǎn)品中包括40-100V中壓產(chǎn)品系列,。硅技術(shù)的進步結(jié)合Dual Cool技術(shù),，可提供卓越的開關(guān)性能以及低結(jié)至環(huán)境熱阻,，其數(shù)值比標準5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。

中壓系列產(chǎn)品包括：40V FDMS8320LDC,、60VFDMS86500DC,、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。這些器件屬于同步整流MOSFET,，適用于DC-DC轉(zhuǎn)換器,、通信電源次級端整流和高端服務器/工作站應用。有關(guān)采用Dual Cool封裝的器件的更多信息，請訪問飛兆半導體網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com/dualcool

特色及優(yōu)勢：

FDMS8320LDC (40V)

·        最大R_DS(ON) = 1.1mΩ（當V_GS = 10V,，ID = 44A時）

·        最大R_DS(ON) = 1.5mΩ（當V_GS = 4.5V,，ID = 37A時）

FDMS86500DC (60V)

·        最大R_DS(ON) = 2.3mΩ（當V_GS = 10V，ID = 29A時）

·        最大R_DS(ON) = 3.3mΩ（當V_GS = 8V,，ID = 24A時）

FDMS86300DC (80V)

·        最大R_DS(ON) = 3.1mΩ（當V_GS = 10V,，ID = 24A時）

·        最大R_DS(ON) = 4.0mΩ（當V_GS = 8V，ID = 21A時）

·        具有業(yè)內(nèi)最低的R_DS(ON),，在額定電壓相同的條件下，與競爭對手的解決方案相比該數(shù)值低35%左右

FDMS86101DC (100V)

• 最大R_DS(ON) = 7.5mΩ（當V_GS = 10V,，I_D = 14.5A時）
• 最大R_DS(ON) = 12mΩ（當V_GS = 6V,，I_D = 11.5A時）

封裝和定價信息(1000片起訂，價格單位：美元):

按請求提供樣品,。交貨期：收到訂單后8-12周內(nèi)

該系列產(chǎn)品中的所有器件均采用PQFN 5x6 8L封裝,，定價為：

·         FDMS8320LDC (40V)：$1.09

·         FDMS86500DC (60V)：$1.16

·         FDMS86300DC (80V)：$1.16

·         FDMS86101DC (100V)：$1.09

采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于飛兆半導體業(yè)界領(lǐng)先的MOSFET產(chǎn)品組合?？臻g受限型應用要求DC-DC電源的尺寸更小,、電流更高，基于對這一需求的理解,，飛兆半導體可量身定制獨特的結(jié)合了功能,、工藝和創(chuàng)新封裝技術(shù)的解決方案，從而使您的電子設(shè)計與眾不同,。

飛兆半導體：解決方案助您成功,！

編輯注：產(chǎn)品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS8320LDC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86500DC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86300DC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86101DC.pdf

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