隨著鋰電池廣泛應(yīng)用,，其市場(chǎng)容量已經(jīng)達(dá)到每月幾億只,，由于鋰電池自身特性,，其必需的鋰電池保護(hù)IC市場(chǎng)廣闊,。

    SIP是IC市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，鋰電池保護(hù)方案也不例外,，但鋰電池保護(hù)IC與MOS器件制程差異以及一致性,、可靠性要求使得SIP并不順利，甚至隨著封裝工藝提升,，這兩年出現(xiàn)大量的雙Die集成封裝的過(guò)渡型方案,。

    Xysemi（賽芯微電子）的核心技術(shù)就在排他的工藝與專(zhuān)利的器件結(jié)構(gòu)，恰恰可以解決該產(chǎn)業(yè)與技術(shù)難題,，并在一致性,、可靠性上做到較大的提升，以滿(mǎn)足鋰電池產(chǎn)業(yè)的行業(yè)需求,，XB430X系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,。

    XB4301、XB4251為SOT23-5L的封裝形式,，最小方案只需要一個(gè)外圍器件,，非常適合用于空間有限的電池保護(hù)板應(yīng)用。XB4301具有過(guò)充保護(hù),，過(guò)放保護(hù),，過(guò)流保護(hù)和短路保護(hù)等完整的鋰電池保護(hù)功能，并且具有非常小的工作電流,。

    XB4301不帶反接功能,，目前XB4301主要集中在MP3和藍(lán)牙應(yīng)用，包括部分手機(jī),、GPS應(yīng)用（保護(hù)IC置于手機(jī),、GPS主板上）；

    XB4251支持反接，是最新產(chǎn)品,，主要針對(duì)手機(jī)電池應(yīng)用（存在反接需要的應(yīng)用）

    ※  傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案

圖 1   傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案

    需兩個(gè)芯片（1個(gè)SOT23-6L封裝,，1個(gè)SOP8封裝）， 另需外接3個(gè)電阻電容,。

    ※  市面上其他“單芯片”電池保護(hù)方案

方案A:

方案B:

方案C:

圖2  其他“單芯片”電池保護(hù)方案

    目前市面上的絕大多數(shù)“單芯片”方案實(shí)際上都是“二芯合一”： 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內(nèi),。由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際來(lái)自于不同廠商,，形狀不能很好匹配,，因此最后封裝形狀各異，很多情況下不能用通用封裝（如圖2中方案A,，B所示）,，而且總的來(lái)說(shuō)封裝也比較大，又不能節(jié)省外圍元件,，所以這中“二芯合一”實(shí)際上并達(dá)不到節(jié)省空間的目的,，也沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)可言

    市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案，但由于技術(shù)原因,，只能做正極保護(hù),，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)不一致， 用戶(hù)需要更換所有的測(cè)試設(shè)備及理念才能使用,。 此方案雖然減少了一定的封裝成本,，但芯片成本并沒(méi)有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)并沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì),。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙,。

 ※  賽芯的電池保護(hù)方案

圖3  XB430X 系列電池保護(hù)方案

    不但是真正的單芯片保護(hù)方案，而且與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致,，用戶(hù)無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念,。芯片集成度非常高，整個(gè)封裝采用市面上最通用的SOT23-5L封裝,，外圍元器件減到最少,，最小方案只需外接一個(gè)電容即可。由于整個(gè)方案只需兩個(gè)元器件,，與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比,，貼片機(jī)廠能可以提高到原來(lái)的2.5倍。