《電子技術(shù)應用》
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第13屆世界電子電路大會向業(yè)界專家征文

2013-07-15
關(guān)鍵詞: 電子電路 表面貼裝 供應鏈

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®為第13屆世界電子電路大會(ECWC13)向業(yè)界的科研人員,、學者,、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖廣泛征集論文,。第13屆世界電子電路大會(ECWC13),將于2014年5月7-9日在德國紐倫堡會議中心召開,,由世界電子電路理事會(WECC)贊助,,歐洲印制電路協(xié)會(EIPC)組織,Mesago Messe Frankfurt GmbH主辦,。電子制造行業(yè)面臨的產(chǎn)品微型化,、節(jié)能、印刷電子等方面的挑戰(zhàn)是ECWC13關(guān)注的主要問題,。

大會向?qū)<覐V泛征集有關(guān)管理和技術(shù)方面的演講議題,管理方面的議題包括:全球電子市場的趨勢,,供應鏈管理,,環(huán)境、健康和安全,,商業(yè)模式和經(jīng)營策略,,認證和資質(zhì),總成本與設(shè)備運營效率等內(nèi)容,;技術(shù)方面的議題包括:設(shè)計與開發(fā)工具,,材料、元器件及可追溯性,,制造問題,,質(zhì)量、測試及生命周期管理,,PCB工藝,,表面貼裝、組裝和互連,,封裝技術(shù),,能源和資源使用效率,特殊應用領(lǐng)域,,先進及新興技術(shù)等內(nèi)容,。

有意投稿,請?zhí)峤?頁左右的內(nèi)容摘要,,投稿要求:非商業(yè)性,,原創(chuàng)性未曾發(fā)表過的研究及成果,實驗結(jié)果及趨勢,。在大會閉幕式上將為選中的論文頒獎,。

論文摘要提交截止時間為2013年9月13日,請登錄下面網(wǎng)站在線提交:www.ecwc13.org

會議及征文詳情,,請聯(lián)系會議承辦方Mesago Messe Frankfurt GmbH,,郵箱:[email protected] ;或聯(lián)系IPC國際關(guān)系副總裁David Bergman先生,,郵箱:[email protected] ,,電話:+1 847-597-2840。

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