隨著晶體管尺寸的不斷縮小,，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級(jí)別制程的必備技術(shù)。不過(guò)在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面,，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見(jiàn)的不同陣營(yíng),，分別是以IBM為代表的Gate-first工藝流派和以Intel為代表的Gate-last工藝流派，盡管兩大陣營(yíng)均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù),，但一般來(lái)說(shuō)使用Gate-first工藝實(shí)現(xiàn)HKMG結(jié)構(gòu)的難點(diǎn)在于如何控制PMOS管的Vt電壓(門(mén)限電壓);而Gate-last工藝的難點(diǎn)則在于工藝較復(fù)雜,，芯片的管芯密度同等條件下要比Gate-first工藝低，需要設(shè)計(jì)方積極配合修改電路設(shè)計(jì)才可以達(dá)到與Gate-first工藝相同的管芯密度級(jí)別,。
HKMG實(shí)現(xiàn)工藝的兩大流派：
Gate-last陣營(yíng)：目前已經(jīng)表態(tài)支持Gate-last工藝的除了Intel公司之外(從45nm制程開(kāi)始,，Intel便一直在制作HKMG晶體管時(shí)使用Gate-last工藝)，主要還有芯片代工業(yè)的最大巨頭臺(tái)積電,，后者是最近才決定在今年推出的28nmHKMG制程產(chǎn)品中啟用Gate- last工藝,。
Gate-first陣營(yíng)：Gate-first工藝方面，支持者主要是以IBM為首的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟FishkillAlliance的所屬成員,，包括IBM,，英飛凌，NEC,，GlobalFoundries,三星,意法半導(dǎo)體以及東芝等公司,，盡管該聯(lián)盟目前還沒(méi)有正式推出基于HKMG技術(shù)的芯片產(chǎn)品，但這些公司計(jì)劃至少在32/28nmHKMG級(jí)別制程中會(huì)繼續(xù)使用Gate- first工藝,，不過(guò)最近有消息傳來(lái)稱聯(lián)盟中的成員三星則已經(jīng)在秘密研制Gate-last工藝,。另外，臺(tái)灣聯(lián)電公司的HKMG 工藝方案則較為特殊,，在制作NMOS管的HKMG結(jié)構(gòu)時(shí),，他們使用Gate-first工藝，而制作PMOS管時(shí),，他們則會(huì)使用Gate-last工藝,。
HKMG的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)：
優(yōu)勢(shì)：不管使用Gate-first和Gate-last哪一種工藝，制造出的high-k絕緣層對(duì)提升晶體管的性能均有重大的意義,。high-k技術(shù)不僅能夠大幅減小柵極的漏電量,，而且由于high-k絕緣層的等效氧化物厚度(EOT:equivalentoxidethickness)較薄，因此還能有效降低柵極電容,。這樣晶體管的關(guān)鍵尺寸便能得到進(jìn)一步的縮小,，而管子的驅(qū)動(dòng)能力也能得到有效的改善。
缺點(diǎn)：不過(guò)采用high-k絕緣層的晶體管與采用硅氧化物絕緣層的晶體管相比,，在改善溝道載流子遷移率方面稍有不利,。
Gatefirst/Gatelast的優(yōu)缺點(diǎn)差別分析與未來(lái)應(yīng)用狀況：
不過(guò)，采用Gate-first工藝制作HKMG結(jié)構(gòu)時(shí)卻有一些難題需要解決,。一些專家認(rèn)為,，如果采用Gate-first工藝制作HKMG,那么由于用來(lái)制作high-k絕緣層和制作金屬柵極的材料必須經(jīng)受漏源極退火工步的高溫,，因此會(huì)導(dǎo)致PMOS管Vt門(mén)限電壓的上升，這樣便影響了管子的性能,。而持不同觀點(diǎn)的專家,，包括GlobalFoundries公司的技術(shù)總監(jiān)JohnPellerin等人則強(qiáng)調(diào)Gate-first工藝不需要電路設(shè)計(jì)方在電路設(shè)計(jì)上做太多更改，而且性能上也完全能夠滿足32/28nm節(jié)點(diǎn)制程的要求,。
Pellerin強(qiáng)調(diào)：“我們肯定會(huì)在28nm節(jié)點(diǎn)制程上使用Gate-first工藝,。其原因是我們的客戶希望在轉(zhuǎn)換到HKMG結(jié)構(gòu)時(shí)能夠盡量避免過(guò)多的設(shè)計(jì)變更。”
而臺(tái)積電的技術(shù)高管蔣尚義則表示,，類似的難題業(yè)界在20年前便曾經(jīng)經(jīng)歷過(guò)：“當(dāng)時(shí)業(yè)界同樣曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)N+摻雜的PMOS柵極材料會(huì)造成Vt電壓較高,，這樣業(yè)內(nèi)一些公司便開(kāi)始向溝道中摻雜雜質(zhì)以壓低Vt，結(jié)果卻帶來(lái)了很多副作用,，比如造成短通道效應(yīng)更為明顯等等,。”而目前使用Gate-first工藝制作 HKMG晶體管的方案的情況則與此非常類似，盡管人們可以采用加入上覆層等方式來(lái)改善Gate-first工藝容易造成Vt過(guò)高的問(wèn)題,，但是加入上覆層的工藝卻非常復(fù)雜和難于掌握,。因此臺(tái)積電干脆選擇轉(zhuǎn)向Gate-last工藝，不過(guò)Gate-last工藝實(shí)施時(shí)如果想保持與Gate-first工藝產(chǎn)品的管芯密度近似,，需要設(shè)計(jì)方對(duì)電路Layout進(jìn)行重新設(shè)計(jì),。
專家意見(jiàn)：
Gartner公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師DeanFreeman表示：“臺(tái)積電轉(zhuǎn)向Gate-last，說(shuō)明這種工藝在性能方面還是存在一定的優(yōu)越性的,。雖然Gate-first工藝制成的產(chǎn)品在管芯密度方面較有優(yōu)勢(shì),，但繼續(xù)應(yīng)用這種工藝一定存在一些臺(tái)積電無(wú)法克服的難題。”
歐洲校際微電子中心組織IMEC負(fù)責(zé) high-k技術(shù)研發(fā)的主管ThomasHoffmann曾經(jīng)在IEDM2009大會(huì)上指出了Gate-first工藝在性能方面存在的不足,，不過(guò)在會(huì)后的一次訪談中,，他表示盡管Gate-first存在一些性能方面的缺點(diǎn)，但是對(duì)一部分對(duì)性能并不十分敏感的第功耗器件還是能夠滿足要求的,。
他表示：“對(duì)瑞薩等開(kāi)發(fā)低功耗器件的公司而言,，也許Gate-first工藝是目前較好的選擇。這類器件一般對(duì)Vt值和管子的性能并沒(méi)有太高的要求,。不過(guò)當(dāng)產(chǎn)品的制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展到28nm以上級(jí)別時(shí),，這些公司便需要轉(zhuǎn)向Gate-last。”不過(guò)”對(duì)以追求性能為主的廠商而言,，Gate-last則是必然之選。IBM的產(chǎn)品顯然屬于這種類型,，所以我認(rèn)為如果他們不使用Gate-last的話,，就必須在如何降低Vt的問(wèn)題上想出好辦法。當(dāng)然這種方案的復(fù)雜性會(huì)更大,，而且還有可能會(huì)影響到產(chǎn)品的良率,。而最終他們也有可能會(huì)倒向Gate-last工藝,，這就是IBMFishkill生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟中的伙伴感到擔(dān)心的地方。“
據(jù)Hoffmann介紹,，盡管在Gate-last工藝中,，制造商在蝕刻和化學(xué)拋光(CMP)工步會(huì)遇到一些難題，但是Gate-first工藝也并非省油的燈,。如前所述,，目前Gate-first工藝雖然不好控制Vt，但也不是完全沒(méi)有辦法,，其主要的手段是通過(guò)設(shè)置一定厚度的high-k絕緣體上覆層 (caplayer)來(lái)實(shí)現(xiàn),，這種方案需要在high-k層的上下位置沉積氧化物薄層。比如在NMOS管中,，便需要在high-k層的上部沉積一層厚度小于1nm的La2O3薄層,，以達(dá)到調(diào)整Vt電壓的目的;而在PMOS管中，則需要通過(guò)蝕刻工步將這一層薄層去掉,，換成Al2O3材質(zhì)的薄層,，這樣便需要復(fù)雜的工藝來(lái)控制如何在PMOS管中將這一薄層去掉而不影響到NMOS的上覆層。
他表示：”NMOS管的上覆層需要采用La2O3 材料制作,，而PMOS管則需要用Al2O3來(lái)制作上覆層,，這樣就需要在NMOS管的上覆層上覆蓋一層光阻膠，然后再用顯影+蝕刻方式去掉沉積在PMOS管中的La2O3,，不過(guò)處理完成之后要除去覆蓋在厚度小于1nm的La2O3上覆層上的光阻膠時(shí),，由于上覆層的厚度極薄，因此如果不能小心控制就會(huì)對(duì)上覆層造成一定的損壞,，這就要求廠商具備非常高超精密的去膠工藝,。“
Gate-last的優(yōu)勢(shì)：可自由設(shè)置和調(diào)配柵電極材料的功函數(shù)值，充分控制Vt電壓
ASM公司的外延產(chǎn)品和ALD(原子層淀積)業(yè)務(wù)部經(jīng)理GlenWilk則表示業(yè)內(nèi)已經(jīng)就gate-first與gate-last之間在性能,，復(fù)雜程度和成本方面的優(yōu)劣對(duì)比爭(zhēng)執(zhí)了許久,，”不過(guò)我認(rèn)為隨著產(chǎn)品制程尺寸的進(jìn)一步縮小，gate-last工藝的優(yōu)越性開(kāi)始逐步體現(xiàn),，由于這種工藝的柵極不必經(jīng)受高溫工步,，因此廠商可以更加自由地設(shè)置和調(diào)配柵電極材料的功函數(shù)值，并很好地控制住管子的Vt電壓,。”
Wilk表示,，隨著制程尺寸的進(jìn)一步縮小，采用gate-first工藝的廠商會(huì)發(fā)現(xiàn)“PMOS管的特性越來(lái)越難控制,，實(shí)施Gate-first工藝的難度也悅來(lái)越大,，因此我認(rèn)為未來(lái)業(yè)界對(duì)gate-last工藝的關(guān)注程度會(huì)越來(lái)越廣泛。”Wilk認(rèn)為，由于gate-last工藝可以很好地控制柵極材料的功函數(shù),，而且還能為 PMOS管的溝道提供有利改善溝道載流子流動(dòng)性的硅應(yīng)變力,，因此gate-last工藝將非常適合低功耗，高性能產(chǎn)品使用,，他表示：“不過(guò)我認(rèn)為內(nèi)存芯片廠商可能在轉(zhuǎn)向gate-last工藝時(shí)的步伐可能會(huì)稍慢一些,，他們可能會(huì)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)使用gate-first工藝，不過(guò)gate-last工藝顯然有助于提升產(chǎn)品的性能和降低產(chǎn)品的待機(jī)功耗,。”
而AppliedMaterials公司的CTOHansStork則表示 gate-first工藝需要小心對(duì)待用來(lái)控制Vt電壓的上覆層的蝕刻工步,，而gate-last工藝則需要在金屬淀積和化學(xué)拋光工步加以注意。“長(zhǎng)遠(yuǎn)地看,，我認(rèn)為Gate-last工藝的前景更好一些,。”他表示芯片廠商目前都非常關(guān)注Intel公司的32nm制程SOC芯片工藝，在這種工藝中,，high-k絕緣層的等效氧化物厚度(EOT)為0.95nm.他說(shuō)：“Intel將其32nmgate-last制程SOC芯片產(chǎn)品的應(yīng)用范圍從高性能應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)一步拓展到了低漏電/低電壓應(yīng)用領(lǐng)域,，而手機(jī)芯片則正好需要具備這些特性。”客戶們對(duì)gate-last和gate-first工藝在工函數(shù)控制,，成本,，產(chǎn)能，良品率等方面的實(shí)際對(duì)比數(shù)據(jù)非常關(guān)注,。以至于已經(jīng)有部分手機(jī)芯片廠商如高通等已經(jīng)開(kāi)始要求代工商能為他們提供“能與Intel的產(chǎn)品性能相近”的產(chǎn)品,。
在IEDM2009會(huì)議上，高通公司的高管曾表示他們很支持臺(tái)積電去年七月份宣布將啟用Gate-last工藝的決定,。而今年1月份,，高通則宣布已經(jīng)與GlobalFoundries公司簽訂了28nm制程產(chǎn)品的代工協(xié)議。這樣,，屆時(shí)人們便有機(jī)會(huì)可以實(shí)際對(duì)比一下分別來(lái)自臺(tái)積電和GlobalFoundries兩家公司,，分別使用gate-last與gate-first兩種工藝制作出的手機(jī)芯片產(chǎn)品在性能方面究竟有多大的區(qū)別。目前,，高通公司的40nm制程手機(jī)用處理器類屬與高性能芯片,，其運(yùn)行頻率達(dá)到了1GHz，不過(guò)其功耗也控制得相當(dāng)好,，在谷歌 Android智能手機(jī)中有使用這種處理器產(chǎn)品,。
Intel公司的制程技術(shù)高管MarkBohr則表示Intel公司的 AtomSOC芯片還需要一年左右的時(shí)間才會(huì)啟用32nm制程工藝。當(dāng)被問(wèn)及應(yīng)用gate-last工藝以后為什么芯片的核心尺寸會(huì)有所增大,，是不是由于 gate-last本身的限制,，導(dǎo)致更改后的電路設(shè)計(jì)方案管芯密度有所下降的問(wèn)題時(shí)，Bohr表示Intel公司45nmgate-lastHKMG制程產(chǎn)品上電路設(shè)計(jì)方案的變動(dòng)并不是由于應(yīng)用了gate-last所導(dǎo)致,，而是與當(dāng)時(shí)Intel在45nm制程產(chǎn)品上還在繼續(xù)使用干式光刻技術(shù)有關(guān),。他表示 “當(dāng)時(shí)之所以會(huì)采用那種核心面積較大的設(shè)計(jì)規(guī)則,，其目的并不是為了滿足Gate-lastHKMG工藝的要求,，而是要滿足使用干式光刻技術(shù)的要求,。” (Intel在45nm制程節(jié)點(diǎn)仍然在使用干式光刻技術(shù)，直到32nm才開(kāi)始使用沉浸式光刻技術(shù),。)
HKMG技術(shù)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)：
High-k絕緣層的材料選擇方面,，包括Intel公司的Bohr在內(nèi)，大家似乎都同意HfO2將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)被用作High-K層的材料,，業(yè)界近期將繼續(xù)在改良HfO2材料上做文章,，部分廠商可能還會(huì)考慮往HfO2層中添加一些特殊的材料，但他們近期不會(huì)把主要的精力放在開(kāi)發(fā)介電常數(shù)更高的材料方面,。
另外,，有部分廠商的主要精力則會(huì)放在如何減小High-k層下面的SiO2界面層(IL)的厚度方面，其目標(biāo)是在 High-k絕緣層的等效氧化物厚度為10埃時(shí)能把這種界面層的厚度降低到5埃左右,。Sematech公司負(fù)責(zé)High-k項(xiàng)目研究的高管 PaulKirsch表示：“業(yè)內(nèi)現(xiàn)在考慮較多的主要是如何進(jìn)一步優(yōu)化HfO2材料,，而不是再花上五年去開(kāi)發(fā)一種新的High-k材料。從開(kāi)發(fā)時(shí)間要求和有效性要求方面考慮,，目前最有意義的思路是考慮如何消除SiO2界面層和改善High-K絕緣層的介電常數(shù)值,。”
Gatefirst在如何有效消除SiO2界面層(ZIL)方面的優(yōu)勢(shì)及各方評(píng)述：
消除SiO2界面層方面，在去年12月份舉辦的IEDM會(huì)議上,，科學(xué)家們發(fā)布了多篇有關(guān)如何消除SiO2界面層的文章 (ZIL:zerointerfacelayer),，其中IBM的Fishkill技術(shù)聯(lián)盟也公布了自己的方案，并宣稱這種方案將在自己的gate- first32/28nm制程中使用,。
耶魯大學(xué)的T.P.Ma教授表示,，ZIL技術(shù)雖然非常吸引人，但通常需要使用高溫工步來(lái)消除SiO2界面層,，而gate-first工藝制作的柵極則正好能夠承受這種高溫,，所以這項(xiàng)技術(shù)對(duì)采用gate-first工藝的廠商比較有利。他認(rèn)為,，按照他的理解,，ZIL技術(shù)的實(shí)現(xiàn)需要使用“高溫化學(xué)反應(yīng)”來(lái)有效地去除柵極結(jié)構(gòu)中殘留的SiO2界面層，這樣這項(xiàng)工藝對(duì)使用gate-first工藝的廠家而言實(shí)現(xiàn)起來(lái)難度更小一些,，而使用gate-last工藝的廠商則會(huì)盡量避免使用高溫工步,。他還表示，IBM和Sematech公司所制出的ZIL結(jié)構(gòu)已經(jīng)能夠在5埃的等效氧化層厚度條件下達(dá)到較好的防漏電性能,。
不過(guò)據(jù)Sematech公司的材料與新興科技研發(fā)副總裁 RajJammy表示,，盡管Sematech公司早期的ZIL結(jié)構(gòu)確實(shí)是在gatefirst工藝的基礎(chǔ)上制造出來(lái)的，但是“要制出ZIL未必需要依靠高溫處理工步,，而主要是要去掉界面層中的氧離子,。”他還強(qiáng)調(diào)不同的情況需要采用不同的熱處理方式來(lái)進(jìn)行處理,，才能得到較好的管子參數(shù)。
而另外一篇IMEC的研究報(bào)告則指出,，“我們制作ZIF的方法是需要進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼?，不過(guò)要生成理想的無(wú)界面層?xùn)艠O結(jié)構(gòu)的方法有很多種，因此未必說(shuō) gatelast工藝就不利于ZIL的制作,。”他還表示應(yīng)該可以找到一種方案來(lái)兼顧ZIL與gatelast工藝的優(yōu)點(diǎn),。
另外，在被問(wèn)及對(duì)ZIL技術(shù)的看法時(shí),，Intel高管Bohr回答稱,，“在我的印象中這種技術(shù)并不是很有效，這主要是由于ZIL結(jié)構(gòu)對(duì)溝道的載流子遷移率有一定的不良影響,，而如果我們能夠很好地控制界面層的材料和厚度,，管子的性能一樣也可以達(dá)到要求”，他還表示“相比之下,，我認(rèn)為我們應(yīng)該努力去改善High-K 絕緣層的材料,，并想辦法減小金屬電極的電容.”
Gartner市調(diào)公司的Freeman則表示，從28nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,，臺(tái)積電公司與GlobalFoundries之間的HKMG產(chǎn)品由于所用的工藝不同,，因此將存在比較明顯的區(qū)別。按照這樣的差別趨勢(shì)發(fā)展下去,，一種最終的可能就是IBM和GlobalFoundries會(huì)在22nm制程節(jié)點(diǎn)馬上轉(zhuǎn)向gate-last工藝,，而另外一種可能就是由于gatefirst在ZIL方面的優(yōu)勢(shì)被實(shí)際的應(yīng)用證明，而將慢慢處于領(lǐng)先的位置,。Freeman還表示：“在16nm制程節(jié)點(diǎn),，如何控制好管子的界面層，將是至關(guān)重要的,。”