第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時,，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司(簡稱ACM)傾力打造的Ultra C SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備和Ultra SFP-TSV無應(yīng)力拋光設(shè)備將正式揭開其神秘面紗,。

ACM（上海）公司高級技術(shù)經(jīng)理陳福平向我們介紹說，本屆展會推出的這兩款產(chǎn)品系公司獨(dú)立研發(fā),，完全擁有自主知識產(chǎn)品,。

談到公司的發(fā)展歷程時，陳福平介紹說,，盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司于1998年在美國硅谷創(chuàng)立,。2006年9月，公司將研發(fā)中心遷至亞洲,，與上海風(fēng)投合作成立子公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司,。公司致力于無應(yīng)力拋光(UltraSFP™)和電化學(xué)鍍銅(UltraECP™)技術(shù)的研究開發(fā)。

盛美半導(dǎo)體落戶上海張江高科技園區(qū)

同時,，他又補(bǔ)充道,，地處上海張江高科技園區(qū)的盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司專注于集成電路制造產(chǎn)業(yè)中電鍍銅設(shè)備、拋銅設(shè)備,、單晶圓清洗設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn),。迄今，ACM公司已申請了100多項(xiàng)國際專利,，其中60余項(xiàng)已獲批準(zhǔn),。

此前，據(jù)公司創(chuàng)始人王暉透露,，今年上半年公司已取得8500萬元的訂單,，預(yù)計(jì)全年訂單總額將突破億元。

2013年7月,，該公司自主研發(fā)的UltraSAPS12英寸8腔SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備將出廠運(yùn)至SK海力士(無錫),。

2013年5月，公司再次獲取上海晶盟硅材料和臺灣合晶集團(tuán)四臺單片清洗機(jī)訂單,，標(biāo)志著盛美清洗設(shè)備成功進(jìn)入硅片清洗以及外延片清洗的量產(chǎn)客戶群,。

2012年1月，盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司宣布開發(fā)出十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備,。

2011年10月,，公司將首臺UltraC™12英寸單片兆聲波清洗設(shè)備銷售給韓國存儲器制造巨頭。

2010年10月,，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司自主研發(fā)的12英寸45納米單片清洗設(shè)備沖出國門,，銷往韓國知名存儲器廠商,。這是中國首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“零損傷”兆聲波半導(dǎo)體清洗設(shè)備，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)的空白,。

另外,，公司SFP工藝副經(jīng)理賈照偉透露，公司近期已與美國的Sematech達(dá)成聯(lián)合開發(fā)的協(xié)議,，將一起開發(fā)SFP在TSV上新應(yīng)用,，為客戶提供無應(yīng)力、低成本的工藝方案,。未來,，公司將重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝領(lǐng)域相關(guān)濕法設(shè)備， 清洗設(shè)備,，濕法去膠設(shè)備,，濕法蝕刻設(shè)備，涂膠設(shè)備,，顯影設(shè)備等產(chǎn)品,。在長三角地區(qū)，公司最看重的主要是集成電路,，晶圓制造以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域,。

最后，賈照偉表示公司將以穩(wěn)定的裝備,，先進(jìn)的工藝,，優(yōu)異的客戶服務(wù)來開拓市場。

第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇是在工信部,、科技部和上海市政府指導(dǎo)下,，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主辦。中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇經(jīng)過10年的發(fā)展,，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會,。它為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工,、封裝測試,、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料,、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺,。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度,。

附：盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司Ultra C SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備和Ultra SFP-TSV無應(yīng)力拋光設(shè)備資料：

Ultra C 003

Ultra C SAPS是盛美獨(dú)立開發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的兆聲波單片清洗設(shè)備,。它主要有三部分組成：機(jī)械前端模塊,，包括機(jī)械手,、loadport等,；液體供應(yīng)模塊，包括液體供給流量控制系統(tǒng)等,；以及工藝加工模塊,，包括清洗腔以及兆聲波能量發(fā)生器。具有極高的顆粒去除效率,，并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”,，達(dá)到對器件的無損傷清洗。同時,，所有的化學(xué)清洗液均可單獨(dú)回收循環(huán)利用,。主要應(yīng)用于：集成電路工藝相關(guān)濕法清洗，濕法蝕刻工藝,，晶圓制造拋光后,，外延前后清洗，先進(jìn)封裝領(lǐng)域（TSV）深孔清洗,，濕法蝕刻,，濕法去膠等。

Ultra SFP II

Ultra SFP-TSV無應(yīng)力拋光樣機(jī)也是由盛美獨(dú)立開發(fā),，并擁有自主知識產(chǎn)權(quán),，在2002年SFP無應(yīng)力拋光樣機(jī)就進(jìn)入了Intel和LSI Logic的產(chǎn)線進(jìn)行Cu/low k工藝的驗(yàn)證。 本產(chǎn)品主要有三部分組成：機(jī)械前端模塊,，包括機(jī)械手,、loadport和aligner等；液體供應(yīng)模塊,，包括液體供給流量控制系統(tǒng)等,；以及工藝加工模塊，包括一個無應(yīng)力拋光腔以及一個清洗腔,。采用電化學(xué)拋光原理可以對硅片表面的銅膜的進(jìn)行去除和減薄,。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：芯片加工的后端銅大馬士革工藝，Cu/低k 超低k以及Cu/air gap工藝以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域TSV技術(shù)中鍍銅以后銅膜減薄工藝等,。