隨著集成電路設計線寬的不斷縮小,，生產(chǎn)過程中對于污染物的控制變得空前嚴格,，隨之而來的便是單片清洗工藝步驟的增加,。以目前集成電路最為主流的28納米產(chǎn)品為例，單片清洗步驟約占到總步驟的1/4,。作為國內(nèi)僅有的從事集成電路清洗設備的公司,，盛美半導體所做的便是不斷進行內(nèi)功修煉，以滿足主流集成電路生產(chǎn)的需求,，目前在新產(chǎn)品上研發(fā)及相關(guān)評估上已有所突破,。
去年Semicon China期間，盛美半導體帶來了Ultra C SAPS III單片兆聲波清洗機,。該臺清洗機在配合超稀化學液體 (ppm級別)使用后，可用于微小顆粒（小于65nm）去除以及化學氧化層控制,，以替代傳統(tǒng)‘Nano Spray’清洗技術(shù),，在薄膜沉積后的清洗領域有廣泛的應用前景,。盛美半導體的首席執(zhí)行官王暉介紹稱 “經(jīng)過不斷優(yōu)化，該清洗機已于近日通過了韓國集成電路大廠的大生產(chǎn)線工藝評估,，有望成為下一代微小顆粒清洗的主流設備”,。
高產(chǎn)能、高良率,、低占地面積是Ultra C SAPS III的二大亮點 ： 該單片清洗機采用了兩套機械傳輸機構(gòu)，產(chǎn)能可以提升約15%,。同時，該設備采用了三維堆棧結(jié)構(gòu),，占地面積可以大大減小，僅為上一代8腔體單片清洗機的45%,。
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