《電子技術(shù)應(yīng)用》
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盛美半導(dǎo)體 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

2016-03-15

  上海2016年3月15日電 /美通社/ -- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入,,硅片清洗的重要程度日益凸顯,。近年來,,這個(gè)領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國(guó)本土企業(yè)身影,,甚至還殺出了一些“黑馬”。 近日,,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 潛心研究八余載,,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破 -- 解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng),、首席執(zhí)行官王暉對(duì)自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心,。

  

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  FinFET結(jié)構(gòu)

  事實(shí)上,從70納米以下起,,芯片制造的良率就開始有所下降,,主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著線越做越細(xì),,到了20納米以下,,基本上整個(gè)工藝中,每?jī)刹骄鸵鲆淮吻逑?,而?X納米后,,如果想得到較高良率幾乎每步工序都離不開清洗。

  作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),,先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期以來被美國(guó),、日本和歐洲的幾個(gè)工業(yè)強(qiáng)國(guó)所主導(dǎo),在中國(guó)可以說是一個(gè)從零開始的產(chǎn)業(yè),?!耙郧爸袊?guó)12寸晶圓廠里的設(shè)備沒有一臺(tái)是中國(guó)制造的,直到近幾年這種狀況才有所改變,?!?王暉表示,“芯片廠商和半導(dǎo)體設(shè)備商是相輔相成的關(guān)系,,如果一個(gè)國(guó)家沒有半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造能力,,它在高科技領(lǐng)域始終要受制于人,。”現(xiàn)在,,盛美半導(dǎo)體以提升良率為突破口,,加上可靠的設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)爭(zhēng)取到海力士 、 中芯國(guó)際 ,、 華力微電子 ,、 長(zhǎng)電先進(jìn) 、 華進(jìn)半導(dǎo)體 ,、 晶盟等客戶的重復(fù)訂單,,并通過盛美美國(guó)與Sematech建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。

  隨著半導(dǎo)體工藝由2D走向3D,,F(xiàn)inFET對(duì)硅片清洗提出了新挑戰(zhàn),,圖形結(jié)構(gòu)晶圓清洗相較于平坦表面的清洗,技術(shù)和要求都要復(fù)雜得多,?!斑@可以說是半導(dǎo)體清洗技術(shù)難以逾越的一個(gè)技術(shù)門檻,現(xiàn)在到了必須要面對(duì)的時(shí)候了,?!蓖鯐熃榻B,隨著線寬減小,深寬比的增加,,清洗工藝難度也迅速增大,。其實(shí),過去十年來,,很多大公司也都曾在這個(gè)問題上做過嘗試,,但多數(shù)都半途而廢。盛美則憑借著一股追求技術(shù)極致的執(zhí)著激情,,經(jīng)過多年的不懈努力,,最終找到了解決方案 。 目前 盛美最新的無損傷物理清洗技術(shù)已經(jīng)在客戶1X納米的圖形芯片上得到了初步驗(yàn)證,。王暉介紹,,盛美半導(dǎo)體下一代清洗技術(shù)不僅可以用于FinFET圖形硅片的清洗,也可以用于DRAM以及Flash等(高深寬比15:1甚至30:1)關(guān)鍵工藝的清洗,。

  半導(dǎo)體發(fā)展對(duì)技術(shù)的要求不斷更新,,所以新問題、新技術(shù)的應(yīng)變能力,,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提出了很高的要求,。而對(duì)技術(shù)的極致追求,就是盛美取得成功的最大秘訣,。王暉 表示 ,,盛美做半導(dǎo)體設(shè)備,主要就是抓住三大要素:技術(shù)差異化,、進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)及全球?qū)@Wo(hù),。

  “面對(duì)同一個(gè)應(yīng)用,同一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn),,你要比大公司做得好,,就要尋求差異化的解決方法,否則就很難超過大公司,?!痹谕鯐熆磥恚瑥募夹g(shù)創(chuàng)新的角度,,小公司未必會(huì)輸給大公司,,反而因?yàn)槠潇`活性及高效率,而更容易做出突破性的技術(shù),。面對(duì)當(dāng)今所遭遇的圖形結(jié)構(gòu)晶圓清洗技術(shù)瓶頸,,在其他公司一時(shí)無法找到解決方案的時(shí)候,盛美厚積薄發(fā)終于幸運(yùn) 地 拿到了這把金鑰匙,,這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)至關(guān)重要,。另外,,盛美半導(dǎo)體如今已擁有完善的自主產(chǎn)權(quán)和相關(guān)專利,目前申請(qǐng)超過419項(xiàng)國(guó)際及國(guó)內(nèi)專利,,并有超過116項(xiàng)已獲得授權(quán),,這也是盛美半導(dǎo)體發(fā)展自己的技術(shù)路線圖并擁有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的保證。

  從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來看,,中國(guó)市場(chǎng)的地位正在崛起,,未來一半以上集成電路市場(chǎng)在中國(guó)。而國(guó)家近年來對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力推動(dòng),,也讓本土半導(dǎo)體企業(yè)看到了機(jī)會(huì)所在,。“我認(rèn)為中國(guó)設(shè)備公司走上世界舞臺(tái)才剛剛開始,,盛美有幸成為其中一員,,以后一定還將有更多中國(guó)設(shè)備公司開發(fā)出差異化的,屬于自己核心技術(shù)的產(chǎn)品,?!边@是個(gè)技術(shù)大變革的時(shí)代,也是中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)爭(zhēng)得發(fā)展空間的的歷史機(jī)遇,,王暉對(duì)此充滿信心 ,,“ 我們相信盛美在不久的將來,百尺竿頭,,更進(jìn)一步,,吹響中國(guó)研發(fā)、制造半導(dǎo)體設(shè)備沖出亞洲,,進(jìn)軍世界的號(hào)角。 ”


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