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萊迪思發(fā)布MachXO3 FPGA系列;最先進,、最低的每I/O成本的可編程橋接和I/O擴展解決方案

2013-09-25
關(guān)鍵詞: FPGA MachXO3

MachXO3 FPGA系列帶來了64022K邏輯單元、最低的功耗,、平均每個I/O僅需1美分以及硬IP模塊,易于實現(xiàn)新興的互連接口

    2013925-萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列,,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺,,旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接,。配合先進的小尺寸封裝和片上資源,,MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實現(xiàn)新興互連接口設(shè)計,如MIPI,、PCIe,、千兆以太網(wǎng)等,,實現(xiàn)高性價比的創(chuàng)新。

    超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案,,使他們能夠用最新的組件和接口標準構(gòu)建具有差異化功能的系統(tǒng)。憑借先進的封裝技術(shù),,消除了鍵合線(bond wire),,在一個小封裝內(nèi)實現(xiàn)了最低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有細分市場,,包括消費電子、通信,、計算,、存儲,、工業(yè)和汽車。

    “MachXO3系列使設(shè)計人員能夠解決其系統(tǒng)內(nèi)組件之間不同接口的互連,,并且同時對系統(tǒng)的成本,、面積和功耗的影響最小,,”萊迪思產(chǎn)品和企業(yè)市場營銷高級總監(jiān)Brent Przybus說道,“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加,,I/O接口往往會成為設(shè)計瓶頸。設(shè)計工程師要使用最先進的組件,,但必須處理大量的接口標準,,其中許多仍在不斷變化或者對大多數(shù)設(shè)計工程師而言比較陌生,如MIPI。”

突破性的技術(shù),,以更少的投入獲得更大的收益

    萊迪思的MachXO™和MachXO2™系列瞬時啟動,、非易失性可編程器件成為了一代標志性產(chǎn)品,為系統(tǒng)設(shè)計師提供完整的,、低成本的選擇來擴展通用I/O、橋接接口,,并盡量減少總的系統(tǒng)功耗,。

    基于40nm制程工藝構(gòu)建的低功耗架構(gòu),,專門針對功耗敏感的應(yīng)用,在提供更高性能的同時降低了成本,。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性,,使系統(tǒng)工程師能夠在一個更小封裝內(nèi)實現(xiàn)更多,。

    新的640-22K邏輯單元系列采用最新的封裝技術(shù),不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP),,還有540個I/O的器件,以及帶有3.125GbpsSERDES功能的器件,,全方位覆蓋消費電子,、工業(yè),、通訊,、汽車和計算市場的橋接和接口需求。

    MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond®軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和專業(yè)應(yīng)用支持,,MachXO3 FPGA系列提供了一個完整的解決方案,,包括:

·        業(yè)界最低的靜態(tài)和動態(tài)功耗,,適用于消費電子、工業(yè)和汽車這類uW級靜態(tài)功耗,、mW級動態(tài)功耗的系統(tǒng),利用FPGA的可編程特性解決設(shè)計難題,。

·        進的可編程架構(gòu),,支持高達150MHz的性能,,包括集成的DSP和存儲器資源。

·        多次可編程(MTP)技術(shù),,實現(xiàn)現(xiàn)場升級和即時操作,,適用于通信,、存儲和計算市場的應(yīng)用,在這些應(yīng)用中I/O接口必須比系統(tǒng)其余部分更早被激活,。用戶甚至可以從一個處理器或外部PROM來配置器件,,可以說是為他們提供了最靈活的解決方案,,用于解決接口和橋接的設(shè)計挑戰(zhàn)。

·         業(yè)界最完整的基于MIPI的解決方案,,使用硬模塊和軟IP不僅能實現(xiàn)高帶寬可編程橋接,,適用于4Kx2K視頻,、4千萬像素圖像傳感器接口等應(yīng)用,也實現(xiàn)了與最新的兼容MIPI的組件的連接,從而實現(xiàn)更先進的差異化功能,。

·        集成的硬PCIe和千兆以太網(wǎng)IP,使用最低功耗,、最低成本的超低密度FPGA實現(xiàn)高速控制接口以及高帶寬的數(shù)據(jù)橋接,。

·         熱插I/O避免了通信,、存儲和計算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機時間,使得組件的更換不會影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作,。

·        化的單電源供電解決方案,,利用片上穩(wěn)壓器即可在用戶環(huán)境下工作,。

·        汽車和工業(yè)級溫度范圍支持。

欲了解更多有關(guān)萊迪思新推出的MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA,,請訪問www.latticesemi.com/MachXO3,。

價格和供貨信

    MachXO3系列產(chǎn)品的詳細信息將于今日發(fā)布,,首次量產(chǎn)出貨的時間預(yù)計將在2013年底,屆時可用的軟件也會一同發(fā)布,,大批量訂購價格低于每片1.00美元。

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