第61屆 IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2014）將于2014年2月9日~13日在美國加州舊金山舉行。ISSCC在國際上受到極大關(guān)注,，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會?？梢院敛豢鋸埖卣f,，幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,，如第一塊集成電路處理器、EEPROM,、DRAM,。近幾年，集成電路的發(fā)展無論是制造還是設(shè)計都在向亞洲轉(zhuǎn)移,，ISSCC的論文數(shù)也反應(yīng)出了這一趨勢,，有近40%的論文來自亞洲。
與會者合影
為了讓中國集成電路的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界更深入了解ISSCC,，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品的研發(fā),，近日，ISSCC 2014 北京新聞發(fā)布會在清華大學(xué)召開,，這也是ISSCC執(zhí)委會第8次到中國進(jìn)行這一國際著名學(xué)術(shù)會議的正式發(fā)布會,。本次會議由ISSCC 2014執(zhí)行委員會主辦,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter,、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會,、清華大學(xué)微電子所協(xié)辦，由ISSCC國際技術(shù)委員會委員主持, ISSCC 2014 TPC副主席Yoo教授, ISSCC 2014 FE主席Arimoto教授,副主席Ikeda教授,、國際技術(shù)委員會委員Tsung-Hsien Lin教授,、清華大學(xué)王志華教授、Jae-Youl Lee博士等多位知名專家出席了發(fā)布會,。會上,，各位專家向與會記者和師生展示了存儲器、傳感器,、系統(tǒng)集成,、信息技術(shù)等各熱點方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢,。
今年ISSCC的主題是“芯片系統(tǒng)作為云技術(shù)的橋梁”,，云技術(shù)的發(fā)展需要共享網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)設(shè)施,、數(shù)據(jù)存儲及安全等新技術(shù),，這將給系統(tǒng)設(shè)計師帶來很多挑戰(zhàn)，他們需要采用新的系統(tǒng)架構(gòu)和電路技術(shù),。ISSCC 2014將展望新的系統(tǒng)和電路解決方案,，以創(chuàng)造一個真實連接的世界。
本屆有206篇入選論文,，論文的接收率為33.3%,。ISSCC越來越重視硅實現(xiàn),，而不是仿真，入圍的大多數(shù)論文的設(shè)計都已經(jīng)在硅片上實現(xiàn)了,。在論文內(nèi)容的分布上,，前3位分別是：有線及無線通信（占20%）、模擬（占13%）,、RF(占12%),。此外，來自大學(xué)的論文占54%,，來自企業(yè)的論文占39%,，來自研究機構(gòu)的論文占7%。如果您想了解先進(jìn)國家的先進(jìn)IC企業(yè)在做什么,，就去ISSCC,。ISSCC的每篇論文都有一個技術(shù)點是第一次被提出，很多技術(shù)是最好的,。芯片公司參加ISSCC就是為了證明自己的技術(shù)是最先進(jìn)的,，而它們的論文絕對不能是數(shù)據(jù)手冊，它們必須在論文中說明如何得到這樣好的結(jié)果,，要透露一些細(xì)節(jié),。
與會專家特別向記者展示了來自亞洲的論文的內(nèi)容分布，主要集中在先進(jìn)的嵌入式存儲,、非易失性存儲器、高帶寬低功耗DRAM,、下一代系統(tǒng),、生物醫(yī)療系統(tǒng)、數(shù)字PLLs,、模擬技術(shù),、低功耗無線和圖像傳感器，而這也恰恰反應(yīng)了亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)所關(guān)注的重心,。例如,，三星的“14 nm FinFET 120Mb SRAM”、瑞薩的“20 nm單/雙接口SRAM”,，可以看到,，存儲是亞洲的集成電路研究者們最關(guān)注的領(lǐng)域。
本屆ISSCC有幾點讓記者印象深刻,。首先是軟件業(yè)巨頭微軟也參加了,，從它收購諾基亞我們就能預(yù)計到它正逐步把觸角伸向硬件領(lǐng)域，微軟在此次ISSCC上發(fā)表了一篇關(guān)于3D圖像傳感器的論文,。其次,，在本屆ISSCC上將看到幾款新處理器,，如IBM新一代服務(wù)器處理器Power8，英特爾的1 A22 nm處理器以及ST的VLIW DSP等,。此外,，從ISSCC的論文也可以總結(jié)出集成電路的發(fā)展趨勢：更高的速度、更低的功耗,、更高的集成度,、更高的效率以及混合信號技術(shù)等，而目前3D堆疊技術(shù),、FinFET仍是芯片技術(shù)的主流,。
今年中國大陸有4篇優(yōu)秀論文入選ISSCC 2014，是非常難能可貴的,。其中,，兩篇來自清華大學(xué)，一篇來自中科院半導(dǎo)體所,，還有一篇來自復(fù)旦大學(xué),。王志華教授非常激動地說：“很榮幸其中有兩篇有我的署名。我個人認(rèn)為,，一個國家或地區(qū)在ISSCC上發(fā)表的論文數(shù)如果偶爾有1~2篇,，只能說是‘噪聲’，一旦很規(guī)則地有2~3篇,，說明已經(jīng)接近ISSCC的平均水平,。單從論文數(shù)可以看出，中國學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的集成電路研發(fā)能力已經(jīng)有所起色,。”