橫跨多重電子應用領域,、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其最新的天線調諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商采用,，用于控制新款LTE智能手機的智能天線調諧功能。

    智能天線調諧芯片可將射頻信號收發(fā)對外部環(huán)境的敏感度降至最低,，從而給終端用戶帶來諸多好處,，包括更強的射頻信號、更少的電話掉線次數(shù),、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更長的電池使用壽命,。天線調諧功能是利用手機內(nèi)置天線的固定電感和數(shù)控電容來匹配天線頻率；天線調諧電路能夠精確地控制可調式電容（如意法半導體的STPTIC系列產(chǎn)品）,，使天線諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配,。

    STHVDAC-253M是一個專用的ASIC芯片，整合了三個高壓數(shù)模轉換器,，使其能夠在三個不同的頻帶上同時優(yōu)化天線性能,。意法半導體的智能調諧器采了最近發(fā)布的MIPI RFFE標準設計接口。移動通信芯片組廠商將RFFE標準用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術,，例如功率放大器,、低噪放大器、濾波器,、開關,、DC-DC轉換器和天線,。 

   雖然移動設備市場對產(chǎn)品價格的敏感度極高，但是設備廠商必須不斷地提高用戶體驗,。通過將天線性能提升到一個令客戶滿意的新水平,，意法半導體的解決方案讓LTE智能手機廠商大幅提升用戶體驗。

    在開發(fā)和使用RFFE標準前,，SPI(串行外設接口)是工業(yè)標準控制接口,，當時，客戶必須修改驅動電路才能支持天線調諧電路,。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標準的全部功能,，例如擴展模式、觸發(fā)器和26MHz時鐘生成,，同時芯片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%,，在成本和電路板尺寸上為手機廠商帶來諸多好處。

    意法半導體事業(yè)部副總裁兼ASD及IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa-Earp表示：“通過提供讓終端用戶直接受益的解決方案,，我們幫助很多設備廠商取得市場成功,，我們最新的天線調諧電路只是其中的一個實例，客戶的最新產(chǎn)品是最好的證明,。”

STHVDAC-253M樣片采用倒裝片（Flip Chip）CSP 0.4mm間距封裝,，現(xiàn)已開始接受訂購。

詳情請訪問www.st.com/smart-antenna-tuning,。