賽靈思繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后，繼續(xù)積極推動(dòng)其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程，于2013年12月10宣布已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表,、產(chǎn)品技術(shù)文檔,、設(shè)計(jì)工具及方法支持。

賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、
亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)

    發(fā)布會(huì)上，賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)自豪地告訴記者：“賽靈思28 nm 7系列產(chǎn)品廣泛用于4K電視,、OLED、無(wú)線(xiàn)等領(lǐng)域,；據(jù)統(tǒng)計(jì),，在2013年前兩個(gè)季度，賽靈思28 nm產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率高達(dá)72%,。”
    今年號(hào)稱(chēng)是中國(guó)4K超高清電視的元年,，4G牌照前不久剛剛發(fā)放。不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn),、越來(lái)越短的上市時(shí)間和產(chǎn)品差異化的要求為FPGA的發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展前景,。
    湯立人繼續(xù)說(shuō)到：“賽靈思將一改過(guò)去單節(jié)點(diǎn)、只有FPGA芯片的局面,，未來(lái),，賽靈思將28 nm、20 nm,、16 nm多節(jié)點(diǎn)共存,，提供FPGA系列、SoC系列,、3D IC系列多種芯片,，賽靈思將全面實(shí)現(xiàn)All Programmable和Smarter System，瞄準(zhǔn)160億美元的目標(biāo)市場(chǎng),。”
賽靈思取代ASIC的三大法寶——UltraScale架構(gòu),、Vivado
設(shè)計(jì)套件和UltraFasta設(shè)計(jì)方法
    在160億美元的市場(chǎng)規(guī)劃中，賽靈思一方面要提防老對(duì)手,，另一方面還需從ASIC/ASSP和嵌入式領(lǐng)域奪取近百億美元的市場(chǎng),。
    取代ASIC/ASSP，賽靈思也喊了好幾年,，現(xiàn)在底氣尤其足,，這主要得益于三個(gè)方面——UltraScale架構(gòu)、Vivado設(shè)計(jì)套件,、UltraFasta設(shè)計(jì)方法,，賽靈思從硅片、工具和設(shè)計(jì)方法提供了ASIC級(jí)的優(yōu)勢(shì),。
    UltraScale架構(gòu)是賽靈思在20 nm從芯片架構(gòu)上進(jìn)行的革新,，重新設(shè)計(jì)的布線(xiàn)架構(gòu)、類(lèi)ASIC的時(shí)鐘和CLB封包技術(shù),，使芯片的資源利用率從以前最高的80%提高到90%,，大大降低成本和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。
    Vivado工具已推出一年多,，提供全新構(gòu)建的SoC增強(qiáng)型,、以IP和系統(tǒng)為中心的下一代開(kāi)發(fā)環(huán)境，以解決系統(tǒng)級(jí)集成和生產(chǎn)力瓶頸為目標(biāo),，在總體生產(chǎn)力,、使用簡(jiǎn)易性和系統(tǒng)級(jí)集成能力方面領(lǐng)先一代。ChinaAET甚至還有了Vivado工具的學(xué)習(xí)視頻（http://study.chinaaet.com/course/6100000016）,。
    簡(jiǎn)單地說(shuō),，UltraFasta設(shè)計(jì)方法就是高效地利用賽靈思的生態(tài)系統(tǒng)，在盡可能短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)FPGA的高效設(shè)計(jì),，包括IP和設(shè)計(jì)重用,、HLS的軟件和硬件設(shè)計(jì)、生態(tài)系統(tǒng),、快速調(diào)試和驗(yàn)證,，以達(dá)到設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和閉合技術(shù)、編程和硬件調(diào)試方面的最佳實(shí)踐的集合,；有助于制定準(zhǔn)確的項(xiàng)目進(jìn)度和成本估計(jì),，把產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間從幾個(gè)月縮短為幾周，加快產(chǎn)品上市時(shí)間,，從而增加產(chǎn)品收入,。其實(shí)，這些思路賽靈思一直都有,，現(xiàn)在真正提煉成了UltraFasta設(shè)計(jì)方法,。
    湯立人指出：“未來(lái)FPGA發(fā)展,，僅有工藝是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，一定要看工具,、架構(gòu),、生態(tài)系統(tǒng)。賽靈思在設(shè)計(jì)方法和開(kāi)發(fā)工具上的著力,，引起了業(yè)內(nèi)的疑惑,，居然有人問(wèn)“Xilinx是否變成了一家EDA公司？”
    在20 nm節(jié)點(diǎn),，賽靈思的中端和高端產(chǎn)品系列都將采用UltraScale架構(gòu),；賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊，打造出了最佳可擴(kuò)展的架構(gòu),。此外,，賽靈思系列產(chǎn)品間引腳兼容，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植,。
    就DSP模塊而言,，Kintex系列為5520，比Viretex的2880多,，是因?yàn)镵intex主要應(yīng)用在無(wú)線(xiàn),、雷達(dá)領(lǐng)域等，需要更多DSP模塊進(jìn)行算法方面的應(yīng)用,。對(duì)收發(fā)器來(lái)說(shuō),，Virtex可用于海量數(shù)據(jù)中心、400G轉(zhuǎn)發(fā)器等,，收發(fā)器數(shù)量和性能明顯優(yōu)于Kintex,。
    賽靈思此次發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大容量的XCVU440，采用3D IC封裝,、第二代堆疊硅片互聯(lián)（SSI）技術(shù),，賽靈思在7系列推出的3D IC——Virtex-7 T2000，集成了4片F(xiàn)PGA Slice,，XCVU440只集成了3個(gè)FPGA Slice,，就具有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元，為生產(chǎn)和原型設(shè)計(jì)應(yīng)用提供了5 000萬(wàn)個(gè)等效門(mén),。據(jù)悉,，賽靈思在20 nm工藝節(jié)點(diǎn)上的容量已經(jīng)超出了此前公開(kāi)發(fā)布的所有競(jìng)爭(zhēng)性14/16 nm工藝計(jì)劃。
    賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊,，且系列產(chǎn)品間引腳兼容,，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。