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恩智浦與瑞聲科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,,共同提升移動音頻行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

2014-07-29

近日,,恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI)與瑞聲科技控股有限公司(AACTechnologies,,以下簡稱“瑞聲科技”)進(jìn)行了一項聯(lián)合實驗,,順利完成了針對移動設(shè)備智能功放喇叭壽命的測試,。通過此次聯(lián)合實驗,,雙方不僅驗證了彼此的技術(shù),,更進(jìn)一步提高了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,為智能手機(jī)、平板等移動終端用戶帶來了更美好的聽覺體驗,。

在此次實驗中,,恩智浦創(chuàng)新的智能功放(Smart Amplifier)TFA98XX系列與瑞聲科技的高性能微型揚(yáng)聲器設(shè)備(Miniature Speaker)DMSP0916S相輔相成,完美作用于智能手機(jī),、平板電腦等便攜式設(shè)備,,提高了移動音響設(shè)備的響度,并增強(qiáng)了音質(zhì)效果,。實驗過程中,,雙方技術(shù)人員經(jīng)過深入討論,在恩智浦TFA9890智能功放上合理配置了用于保護(hù)算法的揚(yáng)聲器及功放各項參數(shù),,把額定功率0.67W的瑞聲揚(yáng)聲器安全地驅(qū)動至4W, 并通過了整體系統(tǒng)可靠性壽命試驗,。此外,,通過雙方的深入合作,恩智浦與瑞聲科技共同定義了喇叭與智能功放配合使用時的相關(guān)參數(shù),,如Xmax,、Tmax等,并達(dá)成了統(tǒng)一的測試方法,。

參與此次實驗的恩智浦TFA9890智能功放解決方案,,集成了DC/DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)無可比擬的9.5V升壓電壓,增加了音頻驅(qū)動器IC的電壓裕量,,可防止放大器剪峰,,并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。TFA9890是目前性能最強(qiáng)大的用于微型揚(yáng)聲器的驅(qū)動器,,配合瑞聲科技的高可靠性高性能的標(biāo)準(zhǔn)揚(yáng)聲器,,它可安全輸出的額定功率峰值可達(dá)破紀(jì)錄的4 W,明顯提高了手機(jī),、平板電腦等便攜式設(shè)備上微型揚(yáng)聲器的聲音輸出和音質(zhì),,在提供更大的音量、更佳的音質(zhì)和更渾厚的低音的同時,,也不會對揚(yáng)聲器造成損傷,。

恩智浦半導(dǎo)體全球移動音頻(Mobile Audio)產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Pronk表示:“恩智浦和瑞聲科技通過此次測試,共同提升了移動音頻行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,改善了移動設(shè)備音響的外放效果,。同時,這次實驗結(jié)果也證明,,我們的方案設(shè)計令手機(jī)等移動設(shè)備揚(yáng)聲器在其生命周期內(nèi)的質(zhì)量得到了保障,。對于終端消費(fèi)者而言,配備恩智浦智能功放技術(shù)的移動設(shè)備能夠使消費(fèi)者們享受到更佳的音樂播放效果,。”

“瑞聲科技的DMSP0916S揚(yáng)聲器,,在設(shè)計生產(chǎn)過程中采用了先進(jìn)技術(shù)和品控標(biāo)準(zhǔn),以提高揚(yáng)聲器單體及box的可靠性,、降低低頻失真,、提升振幅對稱性及一致性水平,可與恩智浦喇叭保護(hù)算法完美匹配,,目前整體方案已通過雙方的共同測試認(rèn)證,,展現(xiàn)了整體音頻系統(tǒng)優(yōu)異的性能及高度的可靠性。雙方均計劃將此次聯(lián)合實驗得出的相關(guān)參數(shù)定義列入新產(chǎn)品的應(yīng)用手冊內(nèi),,為揚(yáng)聲器保護(hù)智能功放芯片提供優(yōu)異可靠的揚(yáng)聲器應(yīng)用參數(shù),,將智能芯片的價值發(fā)揮到最佳。”瑞聲科技研發(fā)副總裁朱秉科先生充分肯定了這次實驗成果,,他表示:“未來,,我們將在更多型號的揚(yáng)聲器中

 

進(jìn)行試驗,,進(jìn)一步優(yōu)化加強(qiáng)揚(yáng)聲器性能,提升包括額定功率在內(nèi)的各項揚(yáng)聲器參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),,希望借此將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)提升到一個新的高度,!”

恩智浦早在2012年就率先定義“智能功放(Smart Amplifier)”這項新一代革命性的、適用于便攜設(shè)備的功放解決方案,。方案推出后取得了巨大市場反響,,迄今為止,,恩智浦已經(jīng)在全球范圍內(nèi)銷售超過1億枚智能功放芯片,,為各大著名手機(jī)廠商所設(shè)計采用。如今,,隨著智能手機(jī)等移動終端的設(shè)計越來越趨于輕巧平薄,,其放置揚(yáng)聲器的設(shè)計空間在未來也將不斷縮小,如何提升移動終端音質(zhì)于是越來越成為一種設(shè)計挑戰(zhàn),。為了力爭實現(xiàn)更佳的音質(zhì)和更大的輸出音量,,領(lǐng)先的手機(jī)制造商也開始提升用于驅(qū)動微型揚(yáng)聲器的內(nèi)部電壓。為此,,這次聯(lián)合實驗的雙方,,恩智浦半導(dǎo)體與瑞聲科技,將不遺余力地把實驗成果進(jìn)行更多應(yīng)用推廣,,并與合作伙伴們一起,,通過領(lǐng)先的智能功放解決方案,為包括高,、中,、低端各個層面的智能移動終端實現(xiàn)Hi-Fi高品質(zhì)音效。

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