ARM®日前宣布推出全新軟件平臺及mbed OS免費操作系統(tǒng),，以簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)與部署,。這套名為ARM mbed™ 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺（IoTDevice Platform）基于開放式標(biāo)準(zhǔn)，是一款結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,、安全與標(biāo)準(zhǔn)化管理的單一整合式解決方案,，專門對功耗與成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所設(shè)計。該平臺依托于現(xiàn)有并不斷拓展的mbed軟硬件生態(tài)系統(tǒng),，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與服務(wù)提供通用的基礎(chǔ)組件,。通過這一全新的平臺，創(chuàng)新型企業(yè)將能夠?qū)Ｐ闹铝τ诋a(chǎn)品增值功能的開發(fā)及差異化,，從而加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,。
mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺包含下列組成部分：
? mbed操作系統(tǒng)（mbed OS）：專為基于ARM Cortex®-M處理器的設(shè)備所設(shè)計的免費操作系統(tǒng)[1]，將物聯(lián)網(wǎng)所需的所有基礎(chǔ)組件,，包括安全,、通信傳輸與設(shè)備管理等功能,，整合為一套完整軟件，以協(xié)助開發(fā)低功耗,、產(chǎn)品級的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn),。這套操作系統(tǒng)將自2014年第四季度起作為初期開發(fā)工具提供給mbed合作伙伴，首批采用mbed操作系統(tǒng)的設(shè)備預(yù)計于2015年問世,。這款操作系統(tǒng)的主要優(yōu)勢包括：
○ 使企業(yè)能專心致力于產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化,，減少開發(fā)成本與上市所需時間。
○ 免費提供給開發(fā)人員開發(fā)使用,，并可取得超過百家OEM及其代工廠,、主要芯片企業(yè)所組成的生態(tài)系統(tǒng)的支持。
○ 開發(fā)人員可重復(fù)使用軟件組件以縮短開發(fā)周期,，從而提升生產(chǎn)力,。
○ 支持各種主流標(biāo)準(zhǔn)，例如低功率智能藍牙標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth® Smart）,、2G,、3G與CDMA通信技術(shù)、Thread,、Wi-Fi®,、802.15.4/6LoWPAN、TLS/DTLS,、CoAP,、HTTP、MQTT以及輕量級M2M,。
? mbed設(shè)備服務(wù)器（mbed Device Server）：這是一套授權(quán)式軟件,，提供行業(yè)必需的服務(wù)器端技術(shù)，以便安全地連接并管理設(shè)備,，可作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備專用通信協(xié)議與網(wǎng)絡(luò)開發(fā)商所使用的應(yīng)用程序編程接口間的橋梁。通過mbed Device Server軟件,，可以將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所搜集到的“微量數(shù)據(jù)”傳送至云端,，再由云端架構(gòu)的“大數(shù)據(jù)”分析技術(shù)來處理經(jīng)過匯總的信息，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息整合,。mbed設(shè)備服務(wù)器基于開放標(biāo)準(zhǔn),，具備可擴展性，可處理多達數(shù)百萬個設(shè)備的連接與管理,。mbed設(shè)備服務(wù)器現(xiàn)已上市,，其主要特點包括：
○ 利用標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化技術(shù)，提升設(shè)備的效率,、安全性與管理能力,。
○ 將物聯(lián)網(wǎng)功能整合至現(xiàn)有的云端服務(wù)時，能降低整合復(fù)雜度。
○ 使用相同技術(shù)以統(tǒng)一設(shè)備與應(yīng)用程序數(shù)據(jù)管理,，減少用戶端與服務(wù)器端重復(fù)的架構(gòu)需求,。
○ 通過開放標(biāo)準(zhǔn)以及廣泛采用的ARM合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，使企業(yè)能迅速地進入龐大的整合設(shè)備市場,。
? mbed社區(qū)（mbed.org）：由超過7萬家采用mbed平臺開發(fā)商所組成的網(wǎng)絡(luò)社區(qū),。mbed社區(qū)提供一個了全面的硬件開發(fā)工具包數(shù)據(jù)庫、可重復(fù)使用的軟件組件資源庫,、各種參考應(yīng)用程序,、說明文檔以及網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具。目前mbed網(wǎng)站已具備相當(dāng)規(guī)模,，其成就包括：
○ 僅截至去年,，項目量已達百萬項。
○ 超過30款正式開發(fā)板,。
○ 物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器與6LowPan產(chǎn)品已推出8年,。
○ 5年來全天無休提供云端服務(wù)作業(yè)。
○ 超過9千項項目已成功發(fā)布,。
ARM首席執(zhí)行官Simon Segars表示：“采用并部署物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)需要企業(yè)能夠整合運用多元化的技術(shù)與能力,。ARM mbed平臺能夠幫助企業(yè)輕松應(yīng)對這些方面的需求，通過提供必要的基礎(chǔ)組件,，可以讓日益壯大的生態(tài)系統(tǒng)中眾多合作伙伴專心解決問題并實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,，而不必糾纏于通用的基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)。這將加速物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟中各行各業(yè)的發(fā)展與部署,。”
mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)正逐漸擴大,，覆蓋芯片、模塊,、OEM代工,、系統(tǒng)整合、云端服務(wù)等各領(lǐng)域的合作伙伴,。mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺的首批合作伙伴包括Atmel,、CSR、Farnell,、飛思卡爾（Freescale）,、IBM、KDDI,、Marvell,、MegaChips、鼎燦（MultiTech）,、Nordic Semiconductor,、恩智浦（NXP）,、瑞薩（Renesas）、SeeControl,、Semtech,、Silicon Labs、Stream Technologies,、意法半導(dǎo)體（ST）,、Telenor Connexion、Telefonica,、中科創(chuàng)達（Thundersoft）,、u-blox、wot.io與Zebra,。
ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Krisztian Flautner表示：“目前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備多半仍處于孤立狀態(tài)并未互相連接,，這就意味著還無法實現(xiàn)一個真正全面互連的世界，并讓所有設(shè)備都能互通并提供各種云端服務(wù),。ARM的mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺能夠解決這個問題,，提供了一套通用的通信傳輸及管理工具套件，適用于各種用途,。我們預(yù)計mbed平臺將大幅加快新一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及云端服務(wù)的大規(guī)模普及速度,。”
如欲了解推動mbed平臺發(fā)展前景的更多詳情，請訪問博客Putting the I in IoT,，Thread: What makes it different?,，Planes, Trains and … Bikes: Transportation for the Internet of Things。
ARM合作伙伴證言
飛思卡爾微控制器事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Geoff Lees指出：“飛思卡爾與ARM擁有加速推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的共同目標(biāo),。而就支持mbed平臺的微控制器來說,，飛思卡爾所推出的產(chǎn)品組合擁有行業(yè)中最廣的產(chǎn)品范圍。ARM最新推出的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺體現(xiàn)了兩家公司共同的愿景,，對于想要加速產(chǎn)品上市的客戶而言,，飛思卡爾所提供的軟件服務(wù)能簡化支持mbed平臺的飛思卡爾微控制器產(chǎn)品的開發(fā)。”
Marvell移動與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部門高級副總裁兼總經(jīng)理Philip Poulidis說：“Marvell的E-Z Connect無線微控制器系統(tǒng)級芯片系列產(chǎn)品,，包括MW300 Wi-Fi 微控制器,、MB300 Bluetooth 微控制器以及MZ100 ZigBee微控制器，是業(yè)界針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所推出最完整的芯片平臺解決方案系列產(chǎn)品,。我們鎖定的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也是業(yè)界范圍最廣的，涵蓋可穿戴設(shè)備,、家庭自動化與安全,、個人醫(yī)療護理、汽車,、照明與工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品,。10年來Marvell開發(fā)嵌入式無線解決方案的腳步始終領(lǐng)先于行業(yè),，芯片解決方案為同級產(chǎn)品中等級最高。未來我們將在新產(chǎn)品的設(shè)計中采用ARM的mbed平臺,，讓OEM能夠更輕松地快速推出創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,。”
SeeControl首席執(zhí)行官Bryan Kester表示：“市場非常需要這樣的平臺以簡化定義物聯(lián)網(wǎng)的各種技術(shù)與選擇。ARM平臺提供了一套卓越的物聯(lián)網(wǎng)安全工具,、協(xié)議與推進技術(shù),，讓各類網(wǎng)絡(luò)得以超高速相互連接，無需過多的功耗即可大量進行計算,。有了SeeControl與ARM mbed套件,，我們的企業(yè)客戶與開發(fā)者社區(qū)將變得更具生產(chǎn)力。”
wot.io總裁兼創(chuàng)始人Allen Proithis指出：“ARM的微處理器技術(shù)在業(yè)界數(shù)一數(shù)二,，我們很榮幸能與如此有實力的企業(yè)合作,。通過將ARM mbed與wot.io連網(wǎng)設(shè)備平臺數(shù)據(jù)服務(wù)交換平臺相整合，wot.io得以進一步實現(xiàn)其愿景,，讓所有部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案的使用者都能快速連接,、強化數(shù)據(jù)并從中獲利，從而提高業(yè)務(wù)投資回報率,。”
Zebra新型成長平臺部門高級副總裁Phil Gerskovich說：“ARM的mbed平臺將帶來前所未見的商機,，能加速并促進標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的使用，完全符合Zebra對未來市場的設(shè)想和規(guī)劃,。Zebra的Zatar物聯(lián)網(wǎng)平臺結(jié)合mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺技術(shù),，能提高效率并確保通信順利進行，有助于定義設(shè)備連網(wǎng)的方式,。”
[1]：免費對象僅限mbed社區(qū)開發(fā)者