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聯(lián)發(fā)科謝清江:4G芯片市占飆升 2016年與高通并駕齊驅(qū)

2015-01-14
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 4G

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江1月8日表示,,今年聯(lián)發(fā)科 的 4G 芯片市占率將持續(xù)提升,與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)落差也愈來愈小,,目前已追趕到僅落后 1-2 年,最慢明(2016)年要與高通并駕齊驅(qū),。他指出,,聯(lián)發(fā)科在在中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)芯片方面一直做得不錯(cuò),至于美國(guó)與歐洲市場(chǎng)更是未來努力發(fā)展的方向,。

聯(lián)發(fā)科今年于 CES 展發(fā)布四大產(chǎn)品線,,包括智能電視、無線網(wǎng)絡(luò),、穿戴設(shè)備及智能音響,。謝清江強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)不僅于要與高通并駕齊驅(qū),,還要由區(qū)域型的公司轉(zhuǎn)變成為全球化的公司,;他對(duì)聯(lián)發(fā)科今(2015)年展望有信心,且將會(huì)持續(xù)擴(kuò)張人力為新產(chǎn)品線布局,。

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