知名外資分析師陳慧明在由大和轉(zhuǎn)戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相,，發(fā)表對今年半導(dǎo)體的看法,。他表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大,，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將開始全球占領(lǐng),，以及跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟、進(jìn)入“打群架”的時代,。

　　首先,，陳慧明表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立,，也是取勝所必要,。舉例來說，如今尚未推進(jìn)到20納米制程的二線晶圓代工廠商,，若要進(jìn)軍到更先進(jìn)的制程,，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模。

　　也因此無法負(fù)擔(dān)這個規(guī)模的廠商,，僅能走向28~65納米之間的制程,，或者朝中國大陸的成熟市場布局。綜觀目前臺面上的幾大晶圓代工業(yè)者,，臺積電今年資本支出可達(dá)115~120億美元,，三星與格羅方德兩大陣營合計的資本支出也達(dá)百億美元，就可看出這個大者恒大的趨勢,。

　　陳慧明

　　第二,，他指出,，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已開始“全球占領(lǐng)”的戰(zhàn)國時代，意謂中國市場不僅大,，更已開始進(jìn)軍國際市場,。舉例來說，中國大陸一年手機(jī)需求量約4億臺,， 但其智能手機(jī)出貨量卻是8億臺,，可見其已經(jīng)開始朝新興市場進(jìn)攻。尤其中國大陸政府透過國家集成電路基金,、以及稅賦補(bǔ)助的優(yōu)勢，希望可以拉進(jìn)更多的投資者,。相信未來會有更多的半導(dǎo)體公司從美國下市,，并在中國大陸A股上市。

　　第三,，陳慧明表示,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“打群架”的時代，這點可從智能手機(jī)芯片大廠,，力圖整合基頻,、RF、藍(lán)牙,、指紋辨識,、感測芯片等產(chǎn)品至SoC之中看的出來。他認(rèn)為,，今年IC設(shè)計業(yè)為因應(yīng)這個打群架的時代,，會有更多并購發(fā)生。