· THELMA60制造進入量產(chǎn)階段

· 以近乎表面微機械加工技術的成本實現(xiàn)基板微機械加工的靈敏度

橫跨多重電子應用領域,、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商,、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商,、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）,，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60（用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝）表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段,。  

過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,，例如加速度計,、陀螺儀,、麥克風和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術 (Surface Micromachining) 的成本效益更好,，而基板微機械加工技術 (Bulk Micromachining) 則能夠?qū)崿F(xiàn)更高的靈敏度和精確度,。意法半導體的創(chuàng)新成果集這兩種技術的優(yōu)點于一身，為表面微機械加工MEMS產(chǎn)品帶來開創(chuàng)新市場和新應用領域的機會,。

Yole Développement公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示：“多家企業(yè)曾嘗試在表面微機械加工產(chǎn)品上取得基板微機械加工技術的精度和靈敏度,，以滿足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和移動市場對規(guī)模效益的要求,，但均以失敗告終,。而意法半導體利用其新的60µm外延層表面微機械加工制造工藝，以創(chuàng)新的方式有效地解決了這個難題,。”

意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件,、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導體的THELMA60表面微機械加工技術的問世開啟了慣性傳感器 (inertial sensors) 的新紀元。正如目前已投產(chǎn)的設計證明,，對于靈敏度有極高要求的具有挑戰(zhàn)性的應用,，例如植入性醫(yī)療器械、航空航天用高端傳感器 (aerospace systems) 和地震勘探儀器 (seismic exploration) 等曾經(jīng)被基板微機械加工技術壟斷的市場,，THELMA60是能夠為這此類應用有效提高成本效益的理想解決方案,。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場后，將更進一步改變高端傳感器的市場規(guī)則,，這只是一個開始,。”

技術說明

表面微機械加工技術是在單晶硅片(silicon wafer)上面生產(chǎn)的厚晶層（又稱外延層）內(nèi)制作能夠活動的微型結(jié)構(gòu),。外延層的厚度通常是25微米,，相當于白血細胞的直徑。外延層制程包括新材料沉積,、切割和掩模光刻(photolithographic masking),，這些工序的目的是在MEMS產(chǎn)品內(nèi)制作能夠活動的結(jié)構(gòu)；這個活動結(jié)構(gòu)的大小與產(chǎn)品的靈敏度相關,。表面微機械加工的能效和成本效益非常優(yōu)異,，是消費電子、移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT, Internet of Things)應用的理想選擇,。

相反,，基板微機械加工技術是直接在硅基板(silicon substrate)制作微型結(jié)構(gòu)，因此,，基板微機械加工技術制作出的微型結(jié)構(gòu)的尺寸更大,，精確度和靈敏度也就更高。當然,，更高的靈敏度是以更高的成本為代價的,，目標市場包括醫(yī)療,、航天、汽車等高端工業(yè)應用,。

現(xiàn)在意法半導體將外延層厚度增至60微米,，使其靈敏度達到傳統(tǒng)的基板微機械加工MEMS的水平。

關于意法半導體

意法半導體 (STMicroelectronics; ST) 是全球領先的半導體解決方案供應商,，為客戶提供傳感器,、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案,。從能源管理和節(jié)能技術,，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設備,，到智能消費電子,，從家電、汽車,，到辦公設備,，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在,，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極,、創(chuàng)新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活 (life.augmented) 的理念,。