晶圓代工廠聯(lián)電與電子設(shè)計自動化工具（EDA）廠益華電腦（Cadence）共同合作,，推出28奈米設(shè)計參考流程,，適用于以ARM Cortex-A7 MPCore為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單晶片,。

聯(lián)電今年加快28奈米擴(kuò)產(chǎn)速度,，不僅第1季晶 圓出貨量可望與上季持平，營運(yùn)淡季不淡,，今年中月產(chǎn)能將達(dá)2萬片,，成為營收成長主要動能。聯(lián)電與Cadence擴(kuò)大合作,，采用Cadence的EDA工具 提供28奈米設(shè)計參考流程,，流程包括Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Tempus時序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案,、Quantus QRC萃取解決方案,、實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor等,，并用來量產(chǎn)28奈米ARM Cortex-A7為基礎(chǔ)的系統(tǒng)晶片,，瞄準(zhǔn)入門級智慧型手機(jī)、平板,、高階穿戴裝置和其他先進(jìn)行動裝置等目標(biāo),。

聯(lián)電因此將試產(chǎn)前置時間縮短了33％，更達(dá)成了1.7GHz的核心運(yùn)算時脈效能,。此外,，聯(lián)電也達(dá)成了低于200mW的動態(tài)功耗，這代表比前一代流程降低了20％,。

聯(lián)電矽智財開發(fā)與設(shè)計支援資深處長林世欽表 示,，運(yùn)用Cadence提供的大量平行運(yùn)算架構(gòu)，聯(lián)電得以大幅節(jié)省在signoff分析,、設(shè)計實(shí)現(xiàn)與收斂所花費(fèi)的時間，能夠迅速地為市場提供高品質(zhì)參考設(shè) 計,，超越聯(lián)電28奈米的功耗,、效能與面積的預(yù)期目標(biāo)。聯(lián)電行動客戶的裝置需求非常特殊,，而且全新晶片通過測試,，確保穩(wěn)定的28奈米晶片使用參考設(shè)計。

聯(lián)電28奈米良率穩(wěn)定提升,，多晶矽氮氧化矽 （Poly SiON）制程良率已超過90％,，高介電金屬閘極（HKMG）良率也由去年第4季的80％，至本季開始朝向90％提升,，客戶對聯(lián)電28奈米需求暢旺,，包括 聯(lián)發(fā)科（2454）、高通,、邁威爾,、瑞昱（2379）等客戶均開始采用聯(lián)電28奈米投片。

為了因應(yīng)客戶需求,，聯(lián)電去年第4季28奈米月產(chǎn)能約達(dá)1.2萬片,，今年中月產(chǎn)能可達(dá)2萬，今年底希望可以拉高月產(chǎn)能至2.5萬片規(guī)模,。而28奈米今年接單滿載,，也成為聯(lián)電晶圓代工營收成長的最大動能。

聯(lián)電去年第4季營收372.35億元，去年全年?duì)I收1,400.12億元,，均創(chuàng)下歷史新高,，第1季以來8寸廠產(chǎn)能利用率仍維持滿載，12寸廠產(chǎn)能利用率也跨過9成水準(zhǔn),，法人樂觀看待聯(lián)電第1季晶圓代工營收有機(jī)會與較上季持平或下滑5％以內(nèi),。