華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,，連同其附屬公司,，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，今日宣布,，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆,，創(chuàng)歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長高達(dá)62%,。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應(yīng)用,，也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認(rèn)可和支持。

    Java智能卡具有可擴(kuò)展性強(qiáng),、兼容性好,、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信或金融等安全性要求較高的領(lǐng)域,。華虹半導(dǎo)體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案,，具備高可靠性,、可重復(fù)擦寫高達(dá)30萬次、數(shù)據(jù)保持長達(dá)100年等特點(diǎn),。與競爭對手相比,，在同樣卓越性能下，具有相對更小祼晶粒尺寸的優(yōu)勢,。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術(shù),，由于采用極少的25層光罩層數(shù)，與300mm晶圓工藝相比,，芯片單元制造成本相對較低,，堪稱目前市場上性價比最高的解決方案。正是這些優(yōu)勢的迭加,，使華虹半導(dǎo)體成為智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲器應(yīng)用的首選晶圓代工廠,。

　　作為智能卡代工領(lǐng)域耕耘多年的技術(shù)領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體目前是世界最大的智能卡芯片代工廠,。 2014年智能卡芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到31.4億顆,，其中SIM卡芯片出貨量為26.6億顆，約占全球50%的市場份額,。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁傅城博士表示：「適逢移動支付迅猛發(fā)展的契機(jī),，我們期待著在大容量存儲Java智能卡市場上大顯身手，開發(fā)完全符合新一代移動支付高集成度,、高性能,、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺,，提升客戶產(chǎn)品的市場競爭力,。