全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器廠商東芝近日發(fā)布新聞稿宣布，為加快次世代半導(dǎo)體露光技術(shù)“納米壓印技術(shù)”的研發(fā)腳步,，已和南韓半導(dǎo)體大廠SK海力士正式簽署契約，雙方技術(shù)人員將自2015年4月起透過(guò)東芝橫濱事業(yè)所攜手研發(fā)NIL制程的關(guān)鍵技術(shù),，目標(biāo)為在2017年實(shí)用化。
東芝于去年12月和SK海力士就NAND Flash侵權(quán)案一事達(dá)成和解,，海力士除同意支付東芝2.78億美元（約330億日?qǐng)A）和解金外,，雙方當(dāng)時(shí)也宣布將攜手研發(fā)被稱為“納米壓印”的次世代半導(dǎo)體露光技術(shù)。
據(jù)日經(jīng)新聞指出,，東芝已于2014年開(kāi)始量產(chǎn)全球最先端的15nm NAND Flash產(chǎn)品,，而就現(xiàn)行技術(shù)來(lái)看，15nm被視為是存儲(chǔ)器電路線幅細(xì)微化的極限,，而東芝期望借由研發(fā)NIL技術(shù),、突破細(xì)微化極限，讓已逼近極限的電路線幅能進(jìn)一步細(xì)微化,，以借此提高產(chǎn)品性能及成本競(jìng)爭(zhēng)力,。
日經(jīng)指出，東芝目前已和Canon攜手研發(fā)NIL制造設(shè)備,，而東芝和SK海力士于NIL制程技術(shù)的研發(fā)成果也將回饋至制造設(shè)備的研發(fā)上,。
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