第一季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

     根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)692億美元,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)2.8%,，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)58.3%；銷(xiāo)售量達(dá)1,614億顆,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.2%,，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)66.7%；ASP為0.429美元,，較上季(09Q4)衰退1.3%,，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

      10Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)115億美元,，較上季(09Q4)衰退0.4%,，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)48.2%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%,，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)43.0%,；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)93億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.8%,，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)42.0%,；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)377億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.4%,，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)72.0%,。

     根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,，較2月份的1.23顯著成長(zhǎng),，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn),。

     北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元,，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長(zhǎng)423.2%,，金額攀升到2008年4月以來(lái)最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分,，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元,，較2月10.16億美元成長(zhǎng)6.4 %，比2009年同期成長(zhǎng)146.8%,。

     SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過(guò)1,，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長(zhǎng)趨勢(shì),，顯見(jiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。

 第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門(mén)發(fā)展概況

     工研院IEK ITIS指出,，由于全球景氣好轉(zhuǎn),，再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，所以當(dāng)季呈現(xiàn)淡季不淡情況,；總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì),、制造、封裝,、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)1.8%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)88.9%,。

     其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)0.1%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)38.5%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元,，較上季(09Q4)衰退0.2%,，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)134.2%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)7.9%,，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)91.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元,，較上季(09Q4)成長(zhǎng)8.4%,，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)92.6%。

     首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè),，2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季,，PC、Notebook,、小筆電等成長(zhǎng)率趨緩,，手機(jī)芯片、模擬IC,、驅(qū)動(dòng)IC,、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元,，僅較2009Q4小幅成長(zhǎng)0.1%,。

     這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)力道仍然薄弱,，特別是LCD TV,、手機(jī)。未來(lái)隨著全球PC換機(jī)潮需求,、智能手機(jī)普及,、中印等新興市場(chǎng)成長(zhǎng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入成長(zhǎng)軌跡,。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元,，年成長(zhǎng)13.1%。

     在IC制造業(yè)部分,，由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整,，客戶(hù)庫(kù)存水位回升，需求降溫,。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元,，其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣，較2009Q4衰退0.3%,，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來(lái)看,，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,，較2009Q1大幅成長(zhǎng)133.6%；新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺,，相關(guān)產(chǎn)品線的庫(kù)存水位仍處在安全水位,。

     而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較2009Q4微幅成長(zhǎng)0.2%,，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,，且較2009Q1大幅成長(zhǎng) 135.2%。代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要領(lǐng)先指針──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19,。顯示國(guó)際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資,，景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。

     在IC封測(cè)業(yè)的部分,，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季,，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象,， 2010Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)成長(zhǎng)7.9%及8.4%,。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測(cè)價(jià)格的回升,，帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(zhǎng),。日月光、頎邦3月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高,。

     因此,，2010Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣，較2009Q4成長(zhǎng)7.9%,，較去年同期成長(zhǎng)91.0%。2010Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣,，較2009Q4成長(zhǎng)8.4%,，較去年同期成長(zhǎng)92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影,，回復(fù)到過(guò)往正常的成長(zhǎng)軌跡,，預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元，年成長(zhǎng)分別為36.3%和38.9%,。

2010年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣)
Source: 來(lái)源：工研院IEK IT IS,，2010/05

 產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析

     IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元，較2009年成長(zhǎng)31.0%,，優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率,。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)12.8%,；制造業(yè)為8,083億新臺(tái)幣,，較2009年成長(zhǎng)40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)36.3%,；測(cè)試業(yè)為1,217億新臺(tái)幣,，較2009年成長(zhǎng)38.9%。而在附加價(jià)值部份,，預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元,，較2009年成長(zhǎng)47.0%。

 未來(lái)展望

 1. 下季展望：產(chǎn)能供不應(yīng)求,，預(yù)期2010年第二季淡季不淡

     今年P(guān)C與手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁,，但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季,，國(guó)內(nèi)外Fabless 與IDM廠商,，無(wú)不提早下訂，以免搶不到有限的產(chǎn)能,。預(yù)期2010年第2季對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,，將是淡季不淡。

     市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況,，可從國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí),。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水準(zhǔn)。

全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第二季產(chǎn)能利用率預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣)
Source: 來(lái)源：工研院IEK IT IS,，2010/05

 2. 臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望

     IC設(shè)計(jì)業(yè)部分,，2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺(tái)幣，較2010Q1成長(zhǎng)2.5%,。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收普遍優(yōu)于預(yù)期,，2010Q2在網(wǎng)通、模擬,、消費(fèi)性等IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長(zhǎng),，特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片,、電源管理IC,、LCD驅(qū)動(dòng)與控制IC。

     在IC制造業(yè)部分,，預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期,，配合產(chǎn)能逐步開(kāi)出，臺(tái)灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價(jià)量齊揚(yáng)的階段,，帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚(yáng),，預(yù)估可較2010Q1成長(zhǎng)6.6%，并較去年同期成長(zhǎng)47.6%

      最后,，在IC封測(cè)業(yè)部分,，預(yù)估2010Q2臺(tái)灣封測(cè)業(yè)接單依舊暢旺,，封裝及測(cè)試業(yè)營(yíng)收分別較2010Q1成長(zhǎng)7.5%及7.7%，主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺,，封測(cè)業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價(jià)格,，因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿(mǎn)載,，唯有新增產(chǎn)能挹注的公司,，成長(zhǎng)率才會(huì)較為明顯。