【2010年6月30日,，上海訊】首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy) (納斯達克交易代碼： VRGY) 在其經生產驗證的 V93000 平臺中新增了 Direct-Probe™ 解決方案,，從而提升了該平臺的可擴展性。這款面向數字,、混合信號和無線通信集成電路 (IC) 的高性能探針測試(probe test)產品在進行量產,、多點探針測試時表現出最高的信號完整性,。
　　
　　新的 Direct-Probe 創(chuàng)新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻器件、高接腳數 (high-pin-count)數字器件以及復雜的混合信號器件的測試成本,，使全球半導體市場能夠快速轉向高性能探針測試和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP),。惠瑞捷的 V93000 平臺在增加 Direct-Probe 射頻解決方案后消除了晶圓和測試機之間的傳統(tǒng)機械接口,，從而減少了信號通道 (signal-path) 連接點的長度和數量,，顯著提高了射頻器件測試的信號完整性。
　
　　具有 Direct-Probe 射頻解決方案的 V93000 在設計時可使用適合晶圓探針和成品測試的單測試載板 (single-load board),，從而縮短 IC 從開發(fā)到生產的時間,，使探針測試和成品測試(final test)間的調試(correlation)工作量降至最低，并實現強大的多點測試能力,?；萑鸾莸?Direct-Probe 射頻射頻功能提供應用使用上最大面積的元件區(qū)，使一個44000平方毫米的區(qū)域保持平滑,，平面水平偏差僅為+1毫米,。
　
　　此外，V93000 Direct-Probe 解決方案使整個平臺能夠兼容所有規(guī)格的測試機,，同時 V93000 的可擴展架構還提供多功能全方位射頻半導體設備的測試,。
　
　　惠瑞捷半導體科技有限公司系統(tǒng)芯片測試解決方案副總裁Hans-Juergen Wagner 表示：“隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術的快速發(fā)展，目前割離封裝的器件測試正在轉向晶圓探針的多點 (multi-site),、非割離測試,。從本質上說，這意味著元件封裝正逐漸成為晶圓處理制程的最后一步,，使得探針可以作封裝完成后之最終測試,。為迎合這一趨勢，我們認為，我們新的 Direct-Probe 射頻解決方案提供了業(yè)界最高的晶圓探測性能,，將測試成本降至最低,，同時可以最大限度地提高包括藍牙 (Bluetooth) 產品、全球定位系統(tǒng)和無線局域網 (LAN)無線設備的各種 IC 的測試資源,。”
　
　　Wagner 接著說：“首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000 系統(tǒng)將于本月開始發(fā)貨,，預計年底前將在客戶工廠上線。”
　
惠瑞捷簡介
　　惠瑞捷(Verigy)致力于為全球知名廠商提供設計驗證,、特性量測,、以及大批量生產測試所需先進的半導體測試系統(tǒng)和解決方案?；萑鸾萏峁┑母魇娇蓴U充平臺涵蓋各種系統(tǒng)級芯片 (SOC),、閃存和 DRAM（包括高速內存）存儲系統(tǒng)以及多芯片封裝 (MCP)測試解決方案?；萑鸾萏峁┑南冗M分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程,。有關惠瑞捷更詳細的信息，可查詢：www.verigy.com網站,。