當(dāng)今手機(jī)的一個(gè)共同發(fā)展趨勢(shì)是LCD和相機(jī)總線的串行化,，這是為了降低柔性PCB 成本，節(jié)省 PCB 空間,，以及減少 EMI 組件,。然而，在串行方案設(shè)計(jì)方面,，人們可能認(rèn)為：這些串行化方案會(huì)增加額外的功耗,，原因是增加了器件。本文將闡明若能降低基帶驅(qū)動(dòng)輸出,，使其配合串化器輸入的較低驅(qū)動(dòng)需求,，那么串行化方案能夠降低鏈路功耗。設(shè)計(jì)人員如能了解 LCD 或相機(jī)總線的這一 “功率轉(zhuǎn)折” 點(diǎn),，就能降低設(shè)計(jì)功耗,。
串行化趨勢(shì)：
隨著手機(jī)需要實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多，且外形越來(lái)越復(fù)雜,，人們開(kāi)始采用串行化技術(shù)來(lái)達(dá)到手機(jī)的設(shè)計(jì)目標(biāo),。采用串行化技術(shù)就可使用較窄的柔性PCB (FPCB)，減少PCB空間，省去一些不必要的 EMI 組件,，通過(guò)使用較小的連接器來(lái)提高可靠性,。采用串行化技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可以大幅減少通過(guò) FPCB 發(fā)送的信號(hào)線數(shù)量,，從而實(shí)現(xiàn)更小巧,、更復(fù)雜的連接 設(shè)計(jì)。但即便有這些好處,，人們還是心存疑慮：增加額外的器件來(lái)實(shí)現(xiàn)串行化方案,，會(huì)不會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)功耗增加。鑒于手機(jī)設(shè)計(jì)有嚴(yán)格的功耗限制,，因此,，本文將討論采用串行化技術(shù)降低功耗的真實(shí)性。
并行實(shí)現(xiàn)方案：
圖1所示為一個(gè)典型的并行方案,。
圖1：典型的并行方案,。
在這個(gè)架構(gòu)中，基帶處理器 (baseband processor, BP) 驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載包括主PCB的走線,、FPCB,、FPCB連接器，以及翻蓋PCB上的走線和最終的顯示器負(fù)載,。BP驅(qū)動(dòng)電路必須能夠直接采用 LVCMOS 信令來(lái)驅(qū)動(dòng)該負(fù)載,。
采用RGB接口的顯示器可能需要高達(dá)24位的數(shù)據(jù)，而這對(duì)WQVGA顯示來(lái)說(shuō)就需要8MHz或更高的帶寬,，具體要視顯示屏分辨率而定,。顯示屏分辨率越高，顯示器接口所需的信號(hào)帶寬就越大,。
串行方案：
在串行顯示方案中,，在主PCB和翻蓋PCB的數(shù)據(jù)通道上放置了一對(duì)器件。串化器位于主PCB上,，將并行顯示數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成串行數(shù)據(jù)流,，并通過(guò)FPCB傳送到解串器。根據(jù)所采用的串行化架構(gòu)而定,，可以把數(shù)個(gè)串行數(shù)據(jù)信號(hào)縮減為一對(duì)差分信號(hào),。解串器將串行數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換成驅(qū)動(dòng)顯示器接口的并行數(shù)據(jù)流 (參見(jiàn)圖2)。
圖2：串行實(shí)現(xiàn)方案,。
并行方案和串行方案有著重要的差別,，而正是這些差別使得串行方案得以減少鏈路功耗。在主PCB上使用一個(gè)串化器后,，BP 輸出驅(qū)動(dòng)電路的要求就大大降低,，這是因?yàn)榇鬏斎氲尿?qū)動(dòng)負(fù)載比并行顯示器通道所需的低得多。采用串行接口后，BP還可降低輸出電壓,，并允許串化器處理到顯示器驅(qū)動(dòng)電路的電平轉(zhuǎn)換,。例如，顯示器工作電壓為2.7V,，BP可將輸出到串化器的電壓降至1.8V,。然后，解串器將產(chǎn)生顯示器所需的2.7V信號(hào),。
此外,，大多數(shù)串行方案采用差分信令協(xié)議，類似于低壓差分信號(hào) (LVDS),。這種信號(hào)能大幅降低通過(guò)FPCB傳送數(shù)據(jù)所需的電壓振幅,，還可減小信號(hào)鏈路的EMI。通過(guò)減小信號(hào)振幅,，并因串行流中EMI減小而取消雙重屏蔽FPCB,，串行方案就可以降低功耗。