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SEMI:全球晶圓設(shè)備支出年增15%

2015-03-13
關(guān)鍵詞: 晶圓 SEMI 15% 臺灣

       今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn),,景氣依然欣欣向榮,其中又以晶圓代工投資最為踴躍,。國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預(yù)估,,今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來到405億美元之譜,。SEMI指出,,今年全球晶圓設(shè)備在臺積電(2330)領(lǐng)軍下,各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀,。

  不容忽視的是,,SEMI預(yù)估中國大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四,達(dá)到47億美元,,明年也將維持在42億美元的高檔水位,,足見中國大陸政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。

  關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢,,SEMI總結(jié),,去年全球晶圓設(shè)備支出金額回復(fù)成長,年增19.8%來到352億美元,,今年可望進(jìn)一步成長至 405億美元,。不過歷經(jīng)連續(xù)兩年的強(qiáng)勁投資后,明年全球晶圓設(shè)備支出的年增率將明顯放緩,,估計(jì)僅將微增2~4%,、來到410~420億美元。

  SEMI分析,,國際半導(dǎo)體大廠仍將是晶圓新廠建置與設(shè)備支出增加的主力,,估計(jì)今年半導(dǎo)體巨擘的資本支出,平均將年增8%左右,,明年則將再成長3%,。而上述半導(dǎo)體巨擘投資的動機(jī),主要則來自新晶圓廠的建置與擴(kuò)產(chǎn),,以及先進(jìn)制程量產(chǎn)的需求,。

  SEMI并估,,今年全球晶圓設(shè)備支出最積極的地區(qū)將花落臺灣,在臺積電領(lǐng)軍下,,今年臺灣晶圓設(shè)備支出金額估達(dá)119億美元,。其次則依序是南韓的 90億美元,以及美國的70億美元,。值得注意的是,,美國今年晶圓設(shè)備支出將呈現(xiàn)下滑、年減幅度達(dá)12%,,明年則將再下滑12%左右,。第四、第五名則分別是 中國大陸,、日本,,今年晶圓設(shè)備支出估達(dá)47億美元、40億美元,。

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