2月19日消息,，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch,，MSI）,，同比下滑減2.7%，整體銷售額達(dá)115億美元,，同比減少6.5%,，創(chuàng)4年來新低。
SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）今天也發(fā)布新聞稿指出,，因部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟,，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量受到?jīng)_擊，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩,。
SMG主席,、環(huán)球晶圓副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉說，生成式人工智能（AI）和新數(shù)據(jù)中心建置是高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)代工和儲存裝置成長的重要驅(qū)動力,，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復(fù),。
李崇偉表示，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量,，仍受到部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟沖擊,，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩。不過下半年起已出現(xiàn)較強的修正力度,，并可望一路延續(xù)至2025年,。
工業(yè)半導(dǎo)體市場庫存調(diào)整情況依然激烈，對于全球硅晶圓出貨造成一定沖擊,。不過,，SEMI指出，2024年下半年全球硅晶圓需求重拾復(fù)蘇動能,。
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