SST11CP22兼具高功率及超低EVM,，適用于Wi-Fi 802.11ac接入點、路由器與機頂盒應用

        全球領先的整合單片機,、混合信號,、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出符合IEEE 802.11ac超高數(shù)據(jù)速率Wi-Fi?標準的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模塊（PAM）。全新PAM在1.8%動態(tài)EVM（誤差向量幅度）,、MCS9 80 MHz帶寬調(diào)制情況下的線性輸出功率為19 dBm,。此外，SST11CP22在3% EVM時可為802.11a/n應用提供20 dBm的線性功率,，功率最高24 dBm時仍滿足802.11a通信的頻譜模板要求,，且在此輸出功率值時其射頻諧波輸出低于- 45 dBm/MHz，這令系統(tǒng)板更容易達到FCC規(guī)定要求,。

       對于Wi-Fi MIMO接入點,、路由器和機頂盒系統(tǒng)的設計人員而言，能夠同時實現(xiàn)最高數(shù)據(jù)速率和最大覆蓋范圍并將電流消耗降至最低是至關重要的,。SST11CP22具備低EVM和高線性功率,，這令MIMO操作更為便利，且顯著擴展了采用超高數(shù)據(jù)速率傳輸模式的802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍,。該模塊采用節(jié)省空間的20引腳4 mm x 4 mm QFN封裝,，包含一個輸出諧波抑制濾波器，50歐姆阻抗匹配——僅需要4個外部元件,。新器件不僅易于使用,，并且大大縮小了電路板尺寸。此外,，集成的線性功率檢測器可實現(xiàn)溫度范圍內(nèi)精確的輸出功率控制以及2:1的輸出不匹配,。對于802.11ac標準的Wi-Fi機頂盒,、路由器、接入點和無線視頻流設備等以高數(shù)據(jù)速率工作的應用來說,，這些特性都是非常重要的,。

       Microchip射頻部門副總裁Daniel Chow表示：“Microchip射頻功率放大器由于采用了InGaP/GaAs HBT技術而擁有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市場占有強勢地位,。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM實現(xiàn)同樣可靠的操作,，且具備易于使用和低諧波發(fā)射的特點。這款全新PAM不僅擴展了超高數(shù)據(jù)速率802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍,，也顯著降低其生產(chǎn)成本,。”