日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，其定制薄膜基板新增加一種側(cè)邊圖形化---SDWP基板,，使Vishay能夠用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個(gè)表面上制造出導(dǎo)電圖形,，可在國(guó)防、航天,、醫(yī)療和電信設(shè)備里提高設(shè)計(jì)靈活性和密度,，以實(shí)現(xiàn)小型化。

    不像采用鍍層或填孔的傳統(tǒng)方法,，Vishay Dale Resistors Electro-Films產(chǎn)品線使用能在側(cè)邊和上表面進(jìn)行芯片粘結(jié)或引線鍵合的SDWP基板,。與引線鍵合相比，側(cè)邊圖形連接的電感更低,，因此在高頻下工作得更好,，使得這些器件非常適合機(jī)電或光電應(yīng)用里的定制電路，射頻應(yīng)用中的高頻電路,，以及高比特率收發(fā)器(TOSA/ROSA),。

    使用這種基板，設(shè)計(jì)者可以在芯片的上表面和下表面之間實(shí)現(xiàn)連續(xù)的導(dǎo)電圖形,，把引線鍵合連到芯片側(cè)邊的印制線上,，或用pin腳與芯片的側(cè)邊實(shí)現(xiàn)接觸。SDWP還能讓設(shè)計(jì)者把芯片安裝在基板上,，在直立組裝中定位基板的位置,，且引線鍵合放到變成基板“上表面”的地方，這樣就能與產(chǎn)品里的光纖,、棱鏡和透鏡等光學(xué)元件實(shí)現(xiàn)更好的集成,。

    SDWP基板的鍍層厚度小于0.025英寸，最小線寬和間隔小于0.003英寸,，線寬和間隔公差 低至±0.001英寸,。與厚膜方案相比，薄膜器件的導(dǎo)線寬度和間隔尺寸小2到3倍,，并且尺寸公差更嚴(yán),。基板使用了多種金屬材料,，包括TiW/Au/Au鍍 層,、TiW/Au/Ni鍍層/Au鍍層,，以及Cr/Cu/Cu鍍層/Ni鍍層/Au鍍層。

    SDWP基板現(xiàn)可提供樣品,，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，供貨周期為四周。

VISHAY簡(jiǎn)介

    Vishay Intertechnology, Inc.  是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1000  強(qiáng)企業(yè)”,，是全球分立半導(dǎo)體（二極管,、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器、電感器,、電容器）的最大制造商之一,。這些元器件可用于工業(yè)、 計(jì)算,、汽車,、消費(fèi)、電信,、軍事,、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備,。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新,、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使 Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者,。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com,。