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發(fā)熱問題已解決 驍龍815架構曝光

2015-04-02

       盡管目前高通驍龍815并未正式發(fā)布,,但是有關其SoC的細節(jié)參數(shù)卻已在網上流出,。近日有消息人士爆料稱,高通驍龍815處理器將由四個Cortex A72和四個Cortex A53核心組成,。不過,,目前大家最擔心莫過于驍龍815是否會延續(xù)810的發(fā)熱情況,。

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     最近,網上流出了高通驍龍815的詳細參數(shù),。據有消息人士指出,,驍龍815將配備四個Cortex A72和四個Cortex A53核心,其中Cortex A72主要負責中興業(yè)務,,而Cortex A53則負責輕量級業(yè)務。

     不僅如此,,據悉該SoC還將搭配下一代Adreno GPU,,經推測很有可能是Adreno 450,并且會用上FinFet工藝,。其實,,如果要說高通真正完善的64位處理器,那么一定是驍龍815。至于驍龍810,,那只不過是高通應對蘋果64位的過度而已,。

       ▲驍龍815發(fā)熱問題已解決

     至于大家關心的高通驍龍815發(fā)熱問題,其實高通自己就曾對其進行過測試,。據悉,,在處理器運行《狂野飆車8》后,驍龍815最高溫度僅為38攝氏度(100.4華氏度),,表現(xiàn)還是比較出色的,。由此不難看出,高通其實已經在驍龍815上解決了發(fā)熱量過大的問題,,這讓我們對新處理器充滿了更多期待,。


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