Altera公司（NASDAQ：ALTR）與臺積電（TWSE：330,，NYSE：TSM）今日宣布,，雙方合作推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)，為Altera的 MAX? 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的質(zhì)量,、可靠性與整合度,。

    此項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝,，非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品，例如傳感器應用,、小尺寸外觀的工業(yè)設備,、以及可攜式電子產(chǎn)品。其他優(yōu)點包括,，電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術(shù)大幅提升200%,，同時能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸芯片封裝及高封裝腳數(shù)，支持例如無線局域網(wǎng)絡與電源管理IC等應用,。此項突破性的技術(shù)也提升了銅導線布局的能力及電感性能,。

    Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：“Altera與臺積電的合作為MAX 10組件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創(chuàng)新技術(shù)能夠提高整合度,、質(zhì)量和可靠性,，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求,?！?/p>

    Altera的 MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非易失性整合產(chǎn)品，針對單芯片,、小尺寸外觀的可編程邏輯組件提供先進的運算能力,。此項產(chǎn)品繼承了之前MAX組件系列產(chǎn)品的單芯片特性,，其密度范圍介于2K至50K邏輯單元（LE）之間，并采用單核或雙核電壓供電,。MAX 10 FPGA組件采用臺積電55 納米嵌入式NOR閃存技術(shù)制造,，能夠支持瞬時啟動功能。

    Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術(shù)生產(chǎn)的MAX 10 FPGA樣品,，包括81個接腳數(shù)及36個接腳數(shù)的WLCSP封裝產(chǎn)品,，簡介請見https://www.altera.com.cn/products/fpga/max-series/max-10/features.html。如欲瀏覽更多81接腳數(shù)的技術(shù)細節(jié),，請見http://wl.altera.com.cn/support/devices/packaging/specifications/pkg-pin/dev-package-listing.jsp?device=MAX_10,。

    臺積電北美執(zhí)行副總裁David Keller表示：“我們與Altera多年來的技術(shù)合作持續(xù)締造了豐碩的成果，而這次創(chuàng)新的無凸塊底層金屬封裝技術(shù)即是一個明證,。我們秉持共同的目標與承諾，在設計到制造及封裝的各個領(lǐng)域中不斷的提升與改善,，我們期望未來與Altera維持緊密的合作關(guān)系,。”

關(guān)于Altera公司

    Altera?的可程序設計解決方案幫助電子系統(tǒng)設計人員快速,、高效率地實現(xiàn)創(chuàng)新,，突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場競爭,。Altera提供FPGA,、SoC、CPLD,，以及電源管理等互補技術(shù),，為全世界的客戶提供高價值解決方案。如果需要了解詳細信息,，請瀏覽https://www.altera.com.cn,。

關(guān)于臺積電

    臺積電 (TSMC) 是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術(shù),、組件數(shù)據(jù)庫,、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。于二零一四年間臺積電提供足以生產(chǎn)相當于820萬片十二吋晶圓的產(chǎn)能,，其中包括三座先進的GIGAFAB?; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠,、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三,、五,、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠),。此外,，臺積電亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產(chǎn)能支持,。臺積電系首家提供20納米及16納米工藝技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路服務公司。其企業(yè)總部位于中國臺灣新竹,。進一步信息請至臺積電網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢,。