作為被寄予厚望的新興產(chǎn)業(yè),，智能硬件涵蓋了可穿戴設(shè)備,、智能家居、安防與安全,、醫(yī)療健康等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)各大熱點(diǎn)領(lǐng)域,。得益于3D打印以及眾籌平臺(tái),、大數(shù)據(jù)云平臺(tái)的興起,，智能硬件從產(chǎn)品的設(shè)計(jì),、研發(fā)到生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售,、服務(wù)都與傳統(tǒng)的硬件制造業(yè)產(chǎn)生了區(qū)別,。
   　　如果說(shuō)2013年還處于智能硬件概念剛剛興起，那么2014年上游供應(yīng)鏈廠商紛紛覺(jué)醒,，將智能硬件領(lǐng)域看成智能手機(jī)后下一個(gè)將爆發(fā)的巨大市場(chǎng),。創(chuàng)新工程創(chuàng)始人李開(kāi)復(fù)日前就表示，未來(lái)5年,，包括PC,、手機(jī)、平板,、可穿戴設(shè)備,，以及聯(lián)網(wǎng)的電視、汽車(chē),、智能家居等加起來(lái)的智能設(shè)備將達(dá)到400億臺(tái),，這個(gè)數(shù)目將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越目前的60億臺(tái)移動(dòng)設(shè)備。
　   　種種跡象表明,，2015年將成為智能硬件的爆發(fā)之年,，而資本也開(kāi)始對(duì)智能硬件的上游供應(yīng)鏈表現(xiàn)出濃厚的興趣。春江水暖鴨先知,，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體公司是最敏感也是最先行動(dòng)起來(lái)的,，紛紛調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，推出了相關(guān)產(chǎn)品,，其中不乏過(guò)去專(zhuān)注嵌入式領(lǐng)域的芯片廠商,。而更上游的芯片代工廠商也都針對(duì)該領(lǐng)域推出了有針對(duì)性的工藝和技術(shù)。
　   　各大半導(dǎo)體廠商紛紛布局
　   　在過(guò)去的2014年中,，幾乎每一家公司都宣稱(chēng)自己進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,，開(kāi)辟智能硬件業(yè)務(wù)。據(jù)了解,，高通已面向全球超過(guò)20個(gè)國(guó)家推出了15款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,，包括眼鏡、兒童跟蹤器,、智能手表等,。臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技也計(jì)劃在2015年舉辦面向智能家居和穿戴設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)。
　   　2010年,，英特爾成立了在線業(yè)務(wù)部,，希望借助互聯(lián)網(wǎng)的形式構(gòu)建一種快速,、便捷的智能硬件支持服務(wù)平臺(tái)，提供從智能硬件項(xiàng)目預(yù)研到項(xiàng)目量產(chǎn)的各個(gè)階段的技術(shù)支持和相關(guān)服務(wù),。并在2013年推出了Edison計(jì)算平臺(tái),，致力于幫助開(kāi)發(fā)者攻克技術(shù)難關(guān)。在2015年的CES上,，英特爾發(fā)布了英特爾?Curie?模塊,，一個(gè)用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品,，擁有包括藍(lán)牙,、電池充電、回轉(zhuǎn)等技術(shù),，適用于各種不同類(lèi)型的設(shè)備,，產(chǎn)品將在下半年上市。
　   　Marvell也早在幾年前開(kāi)始布局（物聯(lián)網(wǎng)）IoT領(lǐng)域,，不但成為蘋(píng)果HomeKit合作伙伴,，其高性?xún)r(jià)比EZ-ConnectIoT平臺(tái)和無(wú)線控制器更是在全球無(wú)數(shù)的智能硬件和聯(lián)網(wǎng)中得到應(yīng)用，包括中國(guó)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能家居,、可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)商也已經(jīng)或即將推出基于Marvell平臺(tái)方案的創(chuàng)新產(chǎn)品,。
　   　Marvell技術(shù)方案支持總監(jiān)孟樹(shù)表示，Marvell在2014年成了IOT的部門(mén),，將盒子,、電視、智能家居的產(chǎn)品線都放到了這個(gè)部分,?！爸悄芗揖涌隙ㄊ俏覀儼l(fā)展的重點(diǎn)。Marvell已經(jīng)做了全線的布局,。整個(gè)IOTBU從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)核心部件其實(shí)都有布局,。在無(wú)線連接方面，基于WIFI,、藍(lán)牙,、Zigbee三個(gè)方向上都有自己的產(chǎn)品線，我們的技術(shù)比較全,，從MCU到無(wú)線都有,，能提供非常全面的解決方案?！泵蠘?shù)表示,，盡管沒(méi)有大肆宣傳，但其實(shí)Marvell已經(jīng)悄悄布局完成。
　　   目前在智能家居領(lǐng)域,，Marvell的市場(chǎng)份額上占比是非常多的?！爸悄苡布桨冈诰〇|,、小米的智能設(shè)備中得到了廣泛的使用。一些家電廠商我們也在積極的合作,，相信近期也陸續(xù)會(huì)有一些產(chǎn)品積極的推出,。”他同時(shí)特別提到在智能照明領(lǐng)域,，Marvell已經(jīng)與歐司朗,、GE、貝爾金等廠商達(dá)成合作,，出貨已經(jīng)達(dá)到了幾百萬(wàn),。
       作為一家面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域提供半導(dǎo)體平臺(tái)化服務(wù)的SiPaaS(Silicon Platform as a Service)企業(yè)，芯原微電子主要為客戶(hù)提供定制化的智能硬件平臺(tái),、相關(guān)的IP授權(quán)以及ASIC定制與量產(chǎn)服務(wù),。
　   　芯原微電子銷(xiāo)售副總裁王銳表示，芯原目前已針對(duì)該領(lǐng)域積累了豐富的MCU定制及周邊模擬,、混合信號(hào)IP平臺(tái),、藍(lán)牙/WiFi/GGE/LTE連接性IP平臺(tái)、低功耗SoC設(shè)計(jì)與量產(chǎn),、以及SiP設(shè)計(jì),、仿真與量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，可以為客戶(hù)提供完整的一站式的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù),。
   　　除了自行研發(fā)外,，不少半導(dǎo)體廠商還通過(guò)收購(gòu)的方式加強(qiáng)布局。2015年1月30日,，SilliconLabs收購(gòu)短距離無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連結(jié)解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)軟件供應(yīng)商BluegigaTechnologies,，這次策略性的收購(gòu)大幅擴(kuò)展了SiliconLabs在物聯(lián)網(wǎng)中無(wú)線網(wǎng)絡(luò)硬件和軟件的解決方案。而在去年3月,，SilliconLabs還收購(gòu)了加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán),，通過(guò)收購(gòu)強(qiáng)化了SiliconLabs在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)上的嵌入式產(chǎn)品陣容，包括節(jié)能微控制器(MCU),、無(wú)線產(chǎn)品和傳感器,。
　   　SiliconLabs亞太區(qū)資深現(xiàn)場(chǎng)市場(chǎng)經(jīng)理陳雄基表示，目前公司重點(diǎn)布局智能家居和穿戴領(lǐng)域,，并且已經(jīng)有了不少知名企業(yè)進(jìn)行合作,。“Google之前收購(gòu)的Nest里面的溫控器就應(yīng)用到我們的Zigbee的芯片,?！?br/>　   　Atmel微控制器業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Andreas Eieland表示,，Atmel為物聯(lián)網(wǎng)打造的產(chǎn)品線包括BLE、WiFi和802.15.4解決方案及Atmel|SMART系列低功耗,、高性能,、基于ARM架構(gòu)的微控制器產(chǎn)品。產(chǎn)品遍及適用于人機(jī)交互界面的高端產(chǎn)品SAMQ5系列,，以及帶有內(nèi)置電容式觸摸感應(yīng),、協(xié)議棧支持和加密功能的尺寸小巧的SAMD系列產(chǎn)品。除了無(wú)線和微控制器之外,，Atmel還提供一系列硬件加密產(chǎn)品,。隨著互聯(lián)互通的日益普及，不僅是安全問(wèn)題,，而且隱私問(wèn)題的重要性也會(huì)與日俱增,。使用Atmel系列產(chǎn)品，用戶(hù)不僅可以得到互聯(lián)體驗(yàn),，還能夠在低功耗性能以及安全性方面得到更好的保障,。
　   　對(duì)于低功耗性能，Atmel最近發(fā)布了SAML21系列的Atmel|SMART基于Cortex-M0+供電微控制器,。SAML21系列最大可有256kB閃存和32kB靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,，激活模式僅耗能35uA/MHz，而在休眠模式(關(guān)閉模式)大約耗能900nA,。大容量閃存和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器以及超低耗電性能將是以電池驅(qū)動(dòng),、運(yùn)行大型(甚至多個(gè))無(wú)線網(wǎng)絡(luò)堆棧的應(yīng)用所必不可少的功能。
　   　產(chǎn)品定義方式正在改變
　   　由于智能硬件領(lǐng)域追求的并非更高的性能,，而是更低的功耗以及成本,，特別是針對(duì)可穿戴領(lǐng)域，更小的尺寸也非常重要,。臺(tái)積電(簡(jiǎn)稱(chēng)TSMC)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,，高度集成的工藝可以進(jìn)一步的降低成本和尺寸?！拔覀儸F(xiàn)在做的事就是把功耗降下來(lái),，集成度做好，功能做強(qiáng),?！彼硎荆槍?duì)智能硬件市場(chǎng),，超低功耗,、特殊工藝集成、先進(jìn)封裝三點(diǎn)缺一不可，TSMC目前的智能硬件產(chǎn)品涵蓋RF,、嵌入式,、閃存、邏輯,、傳感器等領(lǐng)域,，工藝主要集中在28、44,、55nm。
　   　聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國(guó)雍表示,，智能硬件的產(chǎn)品定義的方式也發(fā)生了變化,，“有趣的是，我們第一次看到IC供應(yīng)商在這個(gè)領(lǐng)域比較彷徨,?！彼硎荆裉霫C的規(guī)格定義需要能夠提供大數(shù)據(jù)的系統(tǒng)服務(wù)商才比較清楚,，這也對(duì)IC設(shè)計(jì)公司提出了更大的挑戰(zhàn),。羅鎮(zhèn)球?qū)Υ吮硎荆磥?lái)5~10年,，整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合會(huì)越來(lái)越多,。
　   　Foundry廠商不僅要跟設(shè)計(jì)公司或IDM廠商溝通，還要跟系統(tǒng)廠商,，甚至更下一級(jí)的客戶(hù)去直接交流,。Atmel微控制器業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理AndreasEieland就對(duì)此表示，Atmel為了適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)/智能硬件產(chǎn)品快速發(fā)展的需求,，正在廣泛與具備MEMS感應(yīng)器和云端連接解決方案等互補(bǔ)型技術(shù)的企業(yè)開(kāi)展合作,，以確保概念和上市產(chǎn)品之間不存在巨大的鴻溝。
   　　中芯國(guó)際市場(chǎng)部資深副總裁徐總則表示,，過(guò)去在手機(jī)領(lǐng)域,，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司Designin還是比較少的，原因是AP和Baseband還是壟斷在某幾家國(guó)際化的大公司手中,，原因在于這個(gè)領(lǐng)域需要追求先進(jìn)工藝的投入,，比如14、16nm,。他認(rèn)為,，智能硬件帶來(lái)可以“彎道超車(chē)”的機(jī)會(huì)，就在于中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司可以更多在成熟工藝上下功夫,，這點(diǎn)與國(guó)際廠商是站在同一起跑線上的,。“智能硬件的技術(shù)不是新的，所有智能手機(jī)的技術(shù)和工藝都可以拿來(lái)用,?！?/p>

       瓶頸及挑戰(zhàn)：硬件設(shè)計(jì)與商業(yè)模式
　     盡管智能硬件的工藝主要采用成熟工藝，但是半導(dǎo)體廠商仍將面臨巨大挑戰(zhàn),。王國(guó)雍認(rèn)為,，目前包括指紋識(shí)別、RFIC,、PMIC等都需要8寸的生產(chǎn)線,，加上整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)從3G轉(zhuǎn)向4G，所以8英寸的產(chǎn)能?chē)?yán)重不足問(wèn)題會(huì)越來(lái)越高,?！斑@是一個(gè)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，我們2013年就開(kāi)始發(fā)現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象,。越往下看發(fā)現(xiàn)這個(gè)狀況越嚴(yán)重,。”為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足,，聯(lián)華電子已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能,，中芯國(guó)際位于深圳的8英寸晶圓廠日前也正式投產(chǎn)，這中國(guó)華南地區(qū)第一條投入使用的8英寸生產(chǎn)線,。預(yù)計(jì)到2015年年底至少要達(dá)到2萬(wàn)片/月,，最終達(dá)到5萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模。
　　   除了產(chǎn)能不足面臨的挑戰(zhàn),，智能硬件的設(shè)計(jì)也比過(guò)去更加復(fù)雜,。英特爾中國(guó)區(qū)在線業(yè)務(wù)部總經(jīng)理王稚聰表示：“以前廠商只需要考慮單獨(dú)一個(gè)硬件系統(tǒng)的輸入輸出以及和環(huán)境和人之間的互動(dòng)就完了，然而現(xiàn)在任何一個(gè)硬件第一要考慮作為一個(gè)獨(dú)立設(shè)備和人和環(huán)境的共存是什么樣的,。此外還要思考和互聯(lián)網(wǎng)云端是不是能形成一個(gè)共同的商業(yè)模式,；要整體去考慮在環(huán)境、場(chǎng)景里面的情況,?！彼J(rèn)為，由于消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品外觀帶有很強(qiáng)的感情色彩,，因此傳統(tǒng)做硬件設(shè)計(jì)的工程師需要和產(chǎn)品功能與外觀一體化設(shè)計(jì)方面強(qiáng)的公司結(jié)合,，才能呈現(xiàn)真正有魅力的產(chǎn)品。
　   　從技術(shù)角度來(lái)看,，目前智能硬件的傳感器也比較單一,。“比如在醫(yī)療領(lǐng)域的傳感器,，在人體沒(méi)有任何創(chuàng)傷的情況下,，體表測(cè)量的信號(hào)非常微弱,，需要傳感器有特別精密的插分電路，在電路這層將噪音濾除,，然后再轉(zhuǎn)成數(shù)字信號(hào)進(jìn)行后期處理,，這種傳感器的成本比較高昂。以前這個(gè)類(lèi)型的傳感器主要提供給醫(yī)院做儀器,，這種量級(jí)起不來(lái),，比不上普通消費(fèi)類(lèi)電子?！蓖踔陕敱硎?。
　   　此外，目前智能硬件還缺乏產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作和靈活的商業(yè)模式,。Atmel微控制器業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理AndreasEieland表示,，目前智能硬件最大的挑戰(zhàn)是做到輕松地開(kāi)發(fā)復(fù)雜系統(tǒng)，將創(chuàng)意快速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品,。這也是為何許多智能硬件投入市場(chǎng)1年不到時(shí)間,，已經(jīng)被業(yè)界斥為“過(guò)時(shí)產(chǎn)品”,。AndreasEieland認(rèn)為,，面對(duì)未來(lái)越來(lái)越靈活的硬件創(chuàng)新與業(yè)務(wù)模式，有待于全產(chǎn)業(yè)鏈共同去研究,，真正推出有價(jià)值的,、有具體使用場(chǎng)景的產(chǎn)品。
　   　智能硬件發(fā)展方向：更好的感知與互聯(lián)
　   　展望未來(lái),，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)及技術(shù)將呈現(xiàn)何種變化,？芯原微電子銷(xiāo)售副總裁王銳表示，智能硬件今后將越來(lái)越體現(xiàn)出“感知與互聯(lián)”的特色,。硬件中將整合更多樣的傳感與定位(包括室內(nèi)定位和室外定位),，通過(guò)無(wú)線連接，獲取智能手機(jī)甚或互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)器強(qiáng)大的軟件處理功能,，為用戶(hù)提供更豐富的體驗(yàn)和更便捷的服務(wù),。而智能硬件的形態(tài)，也將呈現(xiàn)多樣化和碎片化的局面,。
　　   王稚聰則表示,，2015年的智能硬件產(chǎn)品發(fā)展將呈現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)：第一，產(chǎn)品更加貼近生活實(shí)際需求,，更加簡(jiǎn)單,、易用；第二：軟硬結(jié)合更加徹底,，體驗(yàn)更加完整,。越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)廠商可能進(jìn)入到智能硬件領(lǐng)域,，打造體驗(yàn)更加的完整的“軟硬結(jié)合”產(chǎn)品；第三,，人工智能引入硬件讓硬件真正智能,；第四，硬件接口標(biāo)準(zhǔn)可能被統(tǒng)一,，智能硬件將成為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,。
　   　Andreas Eieland則表示，從2014年的發(fā)展來(lái)看,，藍(lán)牙低能耗(BLE)技術(shù)逐漸發(fā)力,，最大的變化在于對(duì)無(wú)線連接的標(biāo)準(zhǔn)及不同平臺(tái)間互通性的關(guān)注度不斷提高。因此,，Atmel也在今年1月份于CES展上推出了SMART產(chǎn)品系列的藍(lán)牙低能耗收發(fā)器,，以順應(yīng)對(duì)BLE4.1日益增長(zhǎng)的需求?！爸悄苡布嬲〉贸晒?，今后的任務(wù)是解決智能樓宇或產(chǎn)品規(guī)模和用電領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。就愛(ài)特梅爾公司而言,，我司擬通過(guò)針對(duì)WiFi,藍(lán)牙和802.15.4的,、包含Atmel|SMART系列微控制器、無(wú)線電收發(fā)機(jī)及具備靈活性,、可擴(kuò)展性和兼容性的線卡的單片硅來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),。”
　   　他認(rèn)為,，不斷整合產(chǎn)品,，縮減尺寸和減少物料清單，降低功耗是智能硬件取勝的關(guān)鍵,。擴(kuò)大無(wú)線連接性,，替代當(dāng)今的有線自動(dòng)化連接將是未來(lái)的一大發(fā)展趨勢(shì)?！叭缤珹tmel所做的那樣,，保證所有產(chǎn)品較長(zhǎng)的使用壽命，對(duì)于在擁有長(zhǎng)設(shè)計(jì)周期和認(rèn)證以及最高達(dá)10年或以上使用壽命的市場(chǎng)中取得成功至關(guān)重要,?！?br/>　　   Marvell技術(shù)方案支持總監(jiān)孟樹(shù)認(rèn)為智能硬件最重要的是云、端和人的互動(dòng),，未來(lái)半導(dǎo)體廠商需要盡可能的幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化這三個(gè)要素之間的互動(dòng),。“在互聯(lián)互通上,，我們希望通過(guò)完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)可以提供通用的標(biāo)準(zhǔn),，實(shí)現(xiàn)完美的云,、人、端之間的互聯(lián)互通和互動(dòng),?！彼攸c(diǎn)介紹了其EZ-ConnectIoT完整平臺(tái)中的無(wú)線控制器芯片解決方案，即控制器+WiFi/+藍(lán)牙/+ZigBee,，幾乎涵蓋了所有目前智能家居,、可穿戴領(lǐng)域主流的無(wú)線通信手段，為開(kāi)發(fā)者提供了更大的想象空間,。
 　　   他認(rèn)為,，在智能家居領(lǐng)域，WIFI會(huì)是熱點(diǎn),，但并非無(wú)所不能,。WiFi雖然可以支持高帶寬的應(yīng)用，但相對(duì)成本會(huì)比較高,，功耗也會(huì)比較高,。相對(duì)WiFi而言，Zigbee比較標(biāo)準(zhǔn)化,，雖然不同廠商之間的實(shí)現(xiàn)可能有差異,，但是它在Profile的定義上還是比較完善的。所以它更容易在一些特定領(lǐng)域,，比如智能照明,、LED照明方面應(yīng)用得非常多,。而且預(yù)計(jì)未來(lái)1-2年會(huì)有爆發(fā)性增長(zhǎng),。“ZigBee跟WiFi,、藍(lán)牙比起來(lái),，它還有一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)，它支持mesh,，組網(wǎng)能力更強(qiáng),，支持多臺(tái)設(shè)備或信息接入節(jié)點(diǎn),，適合未來(lái)家庭應(yīng)用場(chǎng)景,?！?br/>　　   哪些是智能硬件的利基市場(chǎng)？
　   　由于智能硬件涉及的范圍非常廣,，行業(yè)細(xì)分和碎片化嚴(yán)重,。對(duì)于半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),，要更有針對(duì)性的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,，需要更準(zhǔn)確預(yù)測(cè)可能會(huì)爆發(fā)的應(yīng)用市場(chǎng),。王稚聰比較看好伴侶型的行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),，比如工業(yè),、醫(yī)療、健康,、教育等,。他認(rèn)為在醫(yī)療領(lǐng)域目前硬件和軟件技術(shù)不是短板，未來(lái)需要改善的是中國(guó)醫(yī)療服務(wù)體系的軟環(huán)境,。AndreasEieland則看好智能照明,，改善暖通空調(diào)條件，加強(qiáng)建筑控制等,。
　　   他同時(shí)認(rèn)為,，越來(lái)越多的小型企業(yè)尋求與市場(chǎng)中大型廠商的兼容性而進(jìn)入市場(chǎng)及整個(gè)行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。這些企業(yè)包括飛利浦的FriendsofHue,、蘋(píng)果的MFi認(rèn)證、谷歌的Thread聯(lián)盟,、Intel主導(dǎo)的OIC開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟,、ARM面向IoT的mBed等。此前,，小米,、三星和蘋(píng)果已從諾基亞,、摩托羅拉、愛(ài)立信,、黑莓和索尼等手中奪走了整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)。其中小米以及中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)公司正在通過(guò)資本和聯(lián)盟的方式大舉進(jìn)入智能硬件領(lǐng)域,。
　　   “歷史將會(huì)重演,，在硬件市場(chǎng)中取得成功的新一代企業(yè)將再次取代當(dāng)今的大型企業(yè),，或者至少?gòu)浹a(bǔ)其市場(chǎng)中的部分空白,。”Andreas Eieland表示,。