半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師指出,，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代工市場(chǎng)由龍頭臺(tái)積電(TSMC)獨(dú)大的局面--在臺(tái)積電最近發(fā)表2015年第一季財(cái)報(bào)后不久,，有分析師預(yù)言,，隨著使用臺(tái)積電最賺錢(qián)的幾個(gè)制程節(jié)點(diǎn),，包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek),、蘋(píng)果(Apple),、Nvidia與Marvell，轉(zhuǎn)向?qū)で笕腔蚱渌A代工廠做為第二晶片供應(yīng)來(lái)源,，臺(tái)積電恐在今年喪失定價(jià)權(quán)力,。
“因?yàn)槿堑? 14奈米良率已經(jīng)達(dá)到七成左右，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的獨(dú)大局面已經(jīng)被打破;”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14奈米節(jié)點(diǎn)的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺(tái)積電,，而且能提供更低的每片晶圓平均單價(jià),。”此外Hosseini指出,，三星也取得了與高 通,、聯(lián)發(fā)科與Marvell等晶片業(yè)者的議價(jià)權(quán)，因?yàn)檫@些晶片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準(zhǔn)備在 2016年推出的新系列手機(jī);三星有更多動(dòng)機(jī)可利用讓晶片業(yè)者贏得其手機(jī)設(shè)計(jì)案,，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼,。
臺(tái)積電在不久前表示 將加快16奈米制程量產(chǎn)速度,，同時(shí)減少20奈米產(chǎn)能;法國(guó)巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺(tái)積電的16奈米與10奈米進(jìn)度比預(yù)期提高,，就是因?yàn)榧敝腱柟套约旱氖袌?chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10奈米制程研發(fā),，意味著臺(tái)積電在16/14奈米節(jié) 點(diǎn)喪失獨(dú)大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先;但我們預(yù)期10奈米要到2016年底才能開(kāi)始為該公司帶來(lái)營(yíng)收,?！?/p>
Ng進(jìn)一步指出： “我們能從臺(tái)積電最近加速16奈米FinFET制程擴(kuò)展，以爭(zhēng)取更多蘋(píng)果A9處理器訂單取得一些線索;但是A9也可以用三星的14奈米FinFET制程生 產(chǎn),，如果三星對(duì)于制程擴(kuò)展與定價(jià)更為積極,，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)將是風(fēng)險(xiǎn)?！背颂O(píng)果,，臺(tái)積電的另一家重量級(jí)客戶高通,，也有可能將Snapdragon 820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn);Ng認(rèn)為,，因?yàn)榕_(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的霸主地位岌岌可危，該公司可能會(huì)需要采取降價(jià)策略,。
智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,、28奈米制程競(jìng)爭(zhēng)者眾
而分析師們也指出，做為臺(tái)積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)速度趨緩,，也為該公司帶來(lái)隱憂,。“估計(jì)2015年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)率為 13%,，該數(shù)字在2014年是23%;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報(bào)告中表示：“2015年智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的主要原因,，是已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到 飽和?！?/p>
匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示,，臺(tái)積電來(lái)自前七大客戶的年?duì)I收，在2012至2014年間每年約成長(zhǎng)27~32%,，對(duì)臺(tái)積電總營(yíng)收的貢獻(xiàn)度約38~44%;這段期間臺(tái) 積電正好搭上了智慧型手機(jī)熱潮,，該市場(chǎng)每年成長(zhǎng)率可達(dá)到30~45%。他所列出的臺(tái)積電前七大客戶包括高通,、蘋(píng)果,、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科,、 Nvidia,、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)預(yù)估僅持平,。
還有其他隱憂是,，臺(tái)積電現(xiàn)在面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛進(jìn) 入28奈米制程市場(chǎng)的威脅──該節(jié)點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性,。法國(guó)巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺(tái)積電可能得停止28奈米制程擴(kuò)展，因?yàn)閬?lái)自 其他晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化,，包括聯(lián)電(UMC),、Global Foundries以及中芯國(guó)際(SMIC)?！逼渲新?lián)電的28奈米制程良率持續(xù)提升,、產(chǎn)能也有擴(kuò)充;對(duì)此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺(tái)積電將在28奈米制程市場(chǎng)面臨市占率流失以及價(jià)格壓力?！?/p>
臺(tái)積電對(duì)前景樂(lè)觀
臺(tái)積電已經(jīng)在許多 場(chǎng)合公開(kāi)表示過(guò),，該公司預(yù)期將在明年于16奈米與14奈米節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)取得市占率優(yōu)勢(shì);這樣的預(yù)期可能是來(lái)自于臺(tái)積電為16奈米FinFET制程晶片所開(kāi)發(fā)的 扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據(jù)富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說(shuō)法,，包括蘋(píng)果,、高通與聯(lián)發(fā)科都有專(zhuān)屬團(tuán)隊(duì)，支援臺(tái)積電扇出式封裝技術(shù)的推出,。
“我們預(yù)測(cè)這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表 采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品,，鎖定高階市場(chǎng)，并推動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的成長(zhǎng);”P(pán)eng表示：“上述三家公司會(huì)是臺(tái)積電扇出式制程的主要客戶;我們預(yù)期這種整合扇出式(integrated fan-out,，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開(kāi)始,，為臺(tái)積電帶來(lái)具意義的營(yíng)收并成為未來(lái)的新成長(zhǎng)動(dòng)力?！?/p>