半導(dǎo)體市場分析師指出,，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代 工市場由龍頭臺積電(TSMC)獨大的局面－－在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財報后不久,，有分析師預(yù)言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個工藝節(jié)點,，包括 28納米到16納米的主要客戶如高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科(MediaTek),、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell,，轉(zhuǎn)向?qū)で笕? 星或其他晶圓代工廠做為第二芯片供應(yīng)來源,，臺積電恐在今年喪失定價權(quán)力。
“因為三星的14納米良率已經(jīng)達到七成左右,，臺積電在晶圓代工 市場的獨大局面已經(jīng)被打破,；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節(jié)點的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價,?！贝送釮osseini指出，三星也取得了與高 通,、聯(lián)發(fā)科與Marvell等芯片業(yè)者的議價權(quán),，因為這些芯片業(yè)者正在協(xié)商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機；三星有更多動機可利用讓芯片業(yè)者贏得其手機設(shè)計案,，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼,。
臺積電在不久前表示 將加快16納米工藝量產(chǎn)速度，同時減少20納米產(chǎn)能,；法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示,，臺積電的16納米與10納米進度比預(yù)期提高，就是因為急著想鞏固自己的市場領(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10納米工藝研發(fā),，意味著臺積電在16/14納米節(jié) 點喪失獨大地位之后,，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先；但我們預(yù)期10納米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收,?！?/p>
Ng進一步指出： “我們能從臺積電最近加速16納米FinFET工藝擴展，以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索,；但是A9芯片也可以用三星的14納米FinFET工 藝生產(chǎn),，如果三星對于工藝擴展與定價更為積極,，對臺積電來說將是風(fēng)險?！背颂O果,，臺積電的另一家重量級客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn),；Ng認為,，因為臺積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會需要采取降價策略,。
智能手機市場成長趨緩,、28納米工藝競爭者眾
而分析師們也指出，做為臺積電業(yè)務(wù)最大推進力的智能手機市場成長速度趨緩,，也為該公司帶來隱憂,。“估計2015年全球智能手機市場出貨量成長率為 13%,，該數(shù)字在2014年是23%,；”市場研究機構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報告中表示：“2015年智能手機市場成長趨緩的主要原因，是已開發(fā)市場達到飽 和,?！?/p>
匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來自前七大客戶的年營收,，在2012至2014年間每年約成長27~32%,，對臺積電總營收的貢獻度約38~44%；這段期間臺 積電正好搭上了智能手機熱潮,，該市場每年成長率可達到30~45%,。他所列出的臺積電前七大客戶包括高通、蘋果,、博通(Broadcom),、聯(lián)發(fā)科、 Nvidia,、Altera與Xilinx,，但這些客戶今年的營收成長表現(xiàn)預(yù)估僅持平。
還有其他隱憂是,，臺積電現(xiàn)在面臨競爭對手紛紛進 入28納米工藝市場的威脅──該節(jié)點技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性,。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28納米工藝擴展，因為來自 其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化,，包括聯(lián)電(UMC),、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。”其中聯(lián)電的28納米工藝良率持續(xù)提升,、產(chǎn)能也有擴充,；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺積電將在28納米工藝市場面臨市占率流失以及價格壓力?！?/p>
臺積電對前景樂觀
臺積電已經(jīng)在許多場合公開表示過,，該公司預(yù)期將在明年于16納米與14納米節(jié)點市場取得市占率優(yōu)勢；這樣的預(yù)期可能是來自于臺積電為16納米FinFET工藝芯片所開發(fā)的扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù),。根據(jù)富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法,，包括蘋果,、高通與聯(lián)發(fā)科都有專屬團隊,，支持臺積電扇出式封裝技術(shù)的推出。
“我們預(yù)測這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品,，鎖定高階市場,，并推動相關(guān)供應(yīng)鏈的成長；”Peng表示：“上述三家公司會是 臺積電扇出式工藝的主要客戶,；我們預(yù)期這種整合扇出式(integrated fan-out,，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開始，為臺積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動力,?！?/p>